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TSMC 主题文章

共 14 篇 · 由萬安算交所资讯持续追踪

• 先英特尔、后台积电：马斯克证实就 Terafab 与台积电交涉，得州或成台积电美国第二园区落点
  2026-10-03 · 从爆料到当事人证实前后不过一天，Terafab 已集齐英特尔与台积电两大巨头关注；在正式协议落地之前，AI 算力买家需要读懂这条供应链信号背后的逻辑。
• 亚利桑那之外：台积电将美国产能下一站瞄准得州，多州并进格局呼之欲出
  2026-09-30 · 新投资若落地将叠加在2650亿美元既有承诺之上，规模与选址仍未披露；对先进制程买家而言，信号意义大于当下确定性。
• 台积电2027年起代工涨价3%-6%，订单排至2030年
  2026-09-23 · AI需求外溢叠加海外建厂成本压力，台积电分级调价沿半导体供应链逐级传导，同行跟进
• 高盛交易台：AI智能体将驱动美股突破，台积电蓄势待发
  2026-09-23 · 高盛交易台称市场利空已被充分定价，AI智能体浪潮将带来结构性去通胀红利。
• AI需求重塑芯片价值格局:DRAM单位面积价值超越TSMC尖端N3晶圆
  2026-09-23 · AI需求已经颠倒了半导体价值序列:DRAM的单位面积价值如今超过尖端计算芯片,单位晶圆收益有望超过TSMC的N3晶圆。
• AMD酝酿全线涨价10%:GPU、芯片组在列,CPU恐也难逃
  2026-09-17 · 据ChannelGate报道,随着TSMC晶圆成本攀升,AMD正准备对全线产品提价10%,涵盖GPU、CPU和芯片组。
• 联发科2nm天玑9600 Pro深度解读：300亿参数端侧AI与185 FPS背后，移动算力格局正在改写
  2026-09-15 · 从签约台积电到商用发布仅约十二个月，旗舰天玑9600 Pro与次旗舰天玑9600M同场亮相，端侧大模型与高刷游戏成为新战场。
• MediaTek 最新芯片将交由 TSMC 尖端 2nm 制程打造:低调巨头的雄心宣示与算力供应链信号
  2026-09-15 · 当媒体聚光灯转向别处,MediaTek 用一枚基于 TSMC 业界尖端 2nm 制程的最新芯片,重新证明了自己在芯片竞赛第一梯队的席位。对追踪 AI 算力与供应
• 天玑9600 Pro亮相:MediaTek首颗TSMC 2nm旗舰芯片来了
  2026-09-15 · 聚焦游戏与AI性能的旗舰移动处理器,同时标志着MediaTek正式迈入TSMC 2nm工艺时代,为最先进制程阵营增添新选项。
• TSMC 8月营收162.6亿美元刷新纪录,先进制程需求热度不减
  2026-09-10 · 这家代工巨头8月销售额环比增长10.1%,同比大增53.3%,1至8月累计营收约1070亿美元,先进制程需求丝毫没有放缓迹象。
• TSMC、Samsung、Intel联手ASML:6×12英寸光掩模瞄准High-NA EUV,告别拼接时代
  2026-09-10 · 三家代工巨头的罕见共识背后，是High-NA EUV时代对掩模规格的根本性重构——一场耗时数年的基础设施迁移已经开始。
• 台积电敲定High-NA EUV时间表:2030年随A10或A11节点登场
  2026-09-10 · 台积电公布明确路线图,High-NA EUV光刻技术将于2030年投入应用,A10或A11制程为首选落地节点;2033年还将在新型光刻机上启用6×12英寸光罩。
• 三星、台积电联手ASML押注High NA EUV，同步推进12英寸转型：光刻代际切换背后的算力供应链重估
  2026-09-10 · 两家晶圆代工巨头同时锁定同一个下一代光刻平台，并将设备导入与12英寸晶圆规模转型捆绑推进——这不仅是一场技术升级，更是AI算力买家必须重新审视的产能与成本信号。
• OpenAI下一代芯片拟交Samsung代工，联手TSMC推双货源策略
  2026-09-10 · 一类定制加速器分散至两家代工厂，是需求规模超越单一产能伙伴的明确信号——OpenAI的自研芯片计划正进入规模化新阶段。

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