2026-10-08 · 来源：{'name': "Tom's Hardware", 'url': 'https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion'}
这份为期五年、价值20亿美元的协议,让GlobalFoundries在旗舰级AI与HPC加速器生产中分得一角,同时绕开了最先进制程研发的天价成本。
五年20亿美元:这就是GlobalFoundries为加入台积电位于美国的CoWoS供应链付出的入场费——而它自身无须拿出任何一条最先进制程节点。
根据这份价值20亿美元的五年期协议,GlobalFoundries将生产用于台积电CoWoS先进封装的硅中介层,产地位于美国。CoWoS——Chip-on-Wafer-on-Substrate(基板上晶圆上芯片)——是先进AI与HPC加速器的基石;中介层则是这类器件内部用来连接处理器裸片、内存与封装基板的硅质部件。GlobalFoundries的加入,意味着一家美国本土供应商得以置身全行业最炙手可热的加速器封装的制造过程之中。
这桩交易的结构性意义盖过了账面数字。GlobalFoundries一直把生意押在成熟及特种工艺技术上,刻意置身于资本密集的最先进光刻竞赛之外。而这纸安排恰好把这种定位变成了优势:中介层用不着最尖端的节点,却又稳稳当当地身处驱动AI数据中心扩建的加速器的制造链条之内。于是,GlobalFoundries不必投资最先进制程技术,也能参与前沿AI与HPC加速器的生产——这正是整笔交易的核心取舍所在。
五年之期,本身也自有分量。
主题标签: GlobalFoundries · TSMC · CoWoS · Silicon Interposers · Advanced Packaging · AI Accelerators
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