← 資訊首页 | 货源大厅

Advanced Packaging 主题文章

共 6 篇 · 由萬安算交所资讯持续追踪

• 英伟达考虑导入玻璃基板，联手SCHMID提升HBM封装用量
  2026-09-27 · 英伟达正考虑采用玻璃基板，携手德国设备商SCHMID等，以提升AI芯片性能
• Yole：2031年高阶封装市场规模将超510亿美元
  2026-09-24 · 高阶封装市场2031年将超510亿美元，接近2025年五倍，CAGR达27%
• 台积电2027年起代工涨价3%-6%，订单排至2030年
  2026-09-23 · AI需求外溢叠加海外建厂成本压力，台积电分级调价沿半导体供应链逐级传导，同行跟进
• 传 Samsung 携手 Qualcomm 攻关 2.1D 有机桥封装,直追 Intel 硅基 EMIB
  2026-09-14 · 两家芯片巨头正联合开发基于类 PCB 再布线层的有机桥技术,目标是实现媲美 Intel 硅基 EMIB 方案的多裸片封装密度。
• TSMC 8月营收162.6亿美元刷新纪录,先进制程需求热度不减
  2026-09-10 · 这家代工巨头8月销售额环比增长10.1%,同比大增53.3%,1至8月累计营收约1070亿美元,先进制程需求丝毫没有放缓迹象。
• 需求狂飙之下,ABF载板成2026年AI算力新瓶颈
  2026-09-10 · AI芯片需求激增与封装尺寸不断膨胀,让藏在每颗先进AI芯片之下的ABF载板成为供应与技术双重瓶颈,业界正竞相破局。

萬安算交所 AIXX · 进入货源大厅