2026-09-10 · 来源：{'name': "Tom's Hardware", 'url': 'https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/the-state-of-abf-substrates-in-data-center-silicon-in-2026-solving-the-supply-crunch-and-material-wall-beneath-every-ai-accelerator'}
AI芯片需求激增与封装尺寸不断膨胀,让藏在每颗先进AI芯片之下的ABF载板成为供应与技术双重瓶颈,业界正竞相破局。
每一颗部署在数据中心的先进AI加速器之下,都有一块ABF载板——它是物理承托硅片的封装基础层。Tom's Hardware在最新分析中指出,随着2026年临近,这一基础元件已站上行业关注的核心位置:数据中心芯片之下的这层封装正面临双重挑战——供应吃紧与所谓的"材料墙"。
需求端的逻辑很直接。ABF载板支撑着当今最先进的AI芯片,这意味着每一颗面向数据中心生产的加速器都会推高载板消耗。随着AI算力需求在数据中心市场全面飙升,载板需求同步水涨船高,报告指出该行业正遭遇新的供应瓶颈——这种规模的产能约束此前从未出现过。
技术层面的挑战则是结构性的,而非周期性的。加速器封装尺寸不断扩大,正把载板材料推向报告所称的"材料墙"。随着封装要求越来越高,每颗AI加速器之下的载板承受着前所未有的压力,由此催生新的技术瓶颈。
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