2026-09-27 · 来源：{'name': '36氪快讯·中继', 'url': 'https://www.36kr.com/newsflashes/4001311699390594'}
英伟达正考虑采用玻璃基板，携手德国设备商SCHMID等，以提升AI芯片性能
据新浪财经消息，英伟达正在评估在芯片中采用玻璃基板的可行性，并已同德国设备制造商SCHMID以及其他企业展开合作。这家GPU巨头希望借此把人工智能芯片的性能推向新的水平，玻璃基板由此成为其封装路线中值得关注的一环。
按报道所述的战略设想，玻璃基板的意义集中在封装层面：采用该方案后，可封装的高带宽内存（HBM）用量将得到增加，从而大幅提升数据处理速度。换言之，英伟达并非在芯片本体上做文章，而是试图通过封装环节的升级，为AI芯片打开更大的性能空间。
合作对象的选择也透露出路径特征：SCHMID是一家德国设备制造商，另有其他企业参与其中，说明该项目并非单点试验，而是围绕玻璃基板展开的多方协作。不过，这份快讯未披露合作的具体时间表、投入规模或量产计划，玻璃基板何时真正进入英伟达产品线仍是未知数。
对AI算力产业链而言，头部厂商在封装材料与工艺上的新动向往往牵动整条供应链的关注。HBM可封装用量若被抬升，将直接影响未来AI加速器的内存配置能力，这也是英伟达此番布局最受业界看重的看点。后续值得追踪的，是合作各方能否把这一设想推进到可量产的工程阶段。
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