2026-09-25 · 来源：{'name': '华尔街见闻全球·中继', 'url': 'https://wallstreetcn.com/articles/3782539'}
TGV金属化与客户认证尚未打通，英伟达正评估玻璃基板进入下一代GPU。
德国设备厂商SCHMID在上半年业绩发布会上披露，正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作推进玻璃芯核基板设备研发；其首席战略官Roland Rettenmayer表示，玻璃通孔（TGV）金属化工艺仍有技术障碍，终端客户认证尚未完成。英伟达CEO黄仁勋此前已就此技术路线多方接触：他与SK集团会长崔泰源会面时讨论了包括玻璃基板在内的下一代半导体合作，并推动台积电加快相关技术开发，显示英伟达正评估将玻璃基板引入下一代GPU的可行性。
玻璃基板被寄予厚望，缘于传统塑料基板的耐热性与翘曲控制已难跟上AI芯片的功耗增长；玻璃平整度和强度更高、热膨胀系数更低、高温形变更小，且介电特性好、信号损耗低。更关键的是尺寸扩展能力：主流AI芯片目前依靠硅中介层将GPU与HBM并排集成，而硅中介层在尺寸扩展和制造成本上受限；玻璃基板有望部分甚至完全取代硅中介层，在同一封装内容纳更多芯片和HBM，提升封装密度并缩短数据传输路径。
对AI芯片而言，封装能容纳多少HBM正成为性能上限的关键。HBM通过垂直堆叠多层DRAM提升带宽，是AI加速器的核心存储组件；随着模型规模与算力需求持续攀升，HBM集成规模直接决定数据吞吐能力。这正是玻璃基板对英伟达的战略价值所在。
不过，玻璃基板距离大规模商业化仍有硬门槛。Rettenmayer指出，TGV金属化是当前主要技术障碍之一——玻璃本身不导电，如何在基板内部形成稳定、可靠且高密度的通孔互连，是实现量产的关键；终端客户认证流程也未完成，相关技术仍处产业化推进阶段。SCHMID正开发玻璃基板生产所需设备与解决方案，并同步拓展AI服务器主板及新一代封装设备业务。玻璃基板能否最终进入大规模GPU生产，仍取决于制造工艺、可靠性与客户认证环节能否进一步成熟。
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