2026-09-10 · 来源：{'name': 'TechPowerUp', 'url': 'https://www.techpowerup.com/352548/kepler-computing-emerges-to-build-hbm-alternative-using-feram'}
在隐身七年之后,Kepler Computing宣称其FeRAM方案能以更低成本实现与标准HBM相当的容量,首批样品将于年内交付,美国本土量产计划定于2028年。
Kepler Computing结束长达七年的隐身模式,携一份直指行业内存困局的方案高调亮相:基于专有材料与全新3D堆叠工艺的高带宽内存替代品。尤为引人注目的是,这家初创公司表示,其设计完全无需依赖先进制程节点。
该技术的核心是铁电存储器(FeRAM)。据公司介绍,采用FeRAM使其能在保持标准HBM容量的同时大幅压缩制造成本。Kepler称,公司已逐一攻克量产路上的诸多难关,在最终锁定一套可扩展设计之前,先后迭代了35种不同的复合材料配方。尽管当代内存制造普遍依赖EUV光刻,Kepler仍计划在成熟工艺节点上,以FeRAM方案同时生产HBM与SRAM。
该公司已携手GlobalFoundries对这一概念进行了实测。在早期合作中,双方仅用八个月便将一座标准28纳米晶圆厂改造为内存工厂——而按传统惯例,一座DRAM产线从建设到投产通常需要约24个月。
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