2026-09-23 · 来源：{'name': '华尔街见闻全球·中继', 'url': 'https://wallstreetcn.com/articles/3782403'}
AI需求外溢叠加海外建厂成本压力，台积电分级调价沿半导体供应链逐级传导，同行跟进
据Digitimes援引供应链人士报道，台积电已确定自2027年1月起按制程分级上调晶圆出片（Wafer Out）价格，涨幅约3%至6%，先进制程涨幅居前。目前其8英寸厂产能利用率已超过100%，45纳米以下制程满载，订单能见度延伸至2030年。消息公布当日，台积电美股ADR下跌1.2%。
驱动本轮涨价的是AI需求的全面外溢：数据中心扩建不再只拉动GPU、ASIC与HBM，PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、模拟IC、MEMS、混合信号芯片及传感器等成熟制程产品订单同步扩张，高速光通讯元件、硅中介层与封装材料亦受AI服务器出货带动。世界先进已直接受益：其8英寸代工2026年供不应求，订单能见度3至5个月，产能利用率超过90%，下半年需求维持强劲。
台积电此次采取分级定价：2纳米、3纳米产能供不应求，涨幅最高，CoWoS等先进封装瓶颈至今未解，客户即便面对涨价也难以快速切换供应商；成熟及特殊制程则按产品、稼动率与客户状况个别议价。联电、力积电、世界先进均已宣布跟进涨价，效应预计延续至2027年。IC设计端的成本转嫁能力分化——高端GPU、ASIC转嫁空间充裕，MCU、PMIC及消费性IC受市场竞争制约；封测、载板、材料及存储器价格同步上行，将进一步抬升2027年产品成本。
成本端亦构成结构性支撑：台积电美国建厂成本约为中国台湾的4至5倍，公司此前表示2纳米量产初期将稀释毛利率约3至4个百分点，海外晶圆厂未来数年或再带来约2至3个百分点压力。董事长魏哲家强调，客户选择代工伙伴“不是去7-Eleven买牛奶，今天不满意明天就换一家”；Google、苹果、英伟达的转单多属非核心或规模有限订单，主要高端制程客户投片量未见变化。台积电对2026年需求维持高度信心，持续扩大资本支出并上修全年美元营收增幅预期。
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