2026-09-24 · 来源：{'name': '36氪快讯·中继', 'url': 'https://www.36kr.com/newsflashes/3996977904816007'}
高阶封装市场2031年将超510亿美元，接近2025年五倍，CAGR达27%
市场研究机构 Yole Group 在最新报告中给出对高阶封装市场的长期判断：到 2031 年，该市场规模将突破 510 亿美元，接近 2025 年水平的五倍，对应的复合年均增长率（CAGR）为 27%。
产值之外，报告同时给出两个实体维度的增长指标：封装单位数量的复合年均增长率为 33%，晶圆需求的复合年均增长率为 30%，两者均高于 27% 的产值增速。按照 Yole Group 的判断，这三组数据之间的差异显示，封装结构的复杂度与规模都将逐步提升。
对于跟踪 AI 算力硬件供应链的买家与投资者而言，这份报告把封装环节未来六年的扩张速度具体化了：产值年均增长 27%，意味着市场规模平均每年需扩大四分之一以上；而单位数量 33%、晶圆需求 30% 的更快增速，则描绘出封装环节在数量与结构两条线上的同步扩张。
从 2025 年到 2031 年的时间窗口内，高阶封装市场的产值、单位数量与晶圆需求三项指标都将保持高位复合增长。Yole Group 的这组预测，可作为评估封装产能投放、材料与设备采购节奏，以及相关投资机会时的一个量化参照。
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