2026-09-10 · 来源：{'name': "Tom's Hardware", 'url': 'https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/openai-says-its-next-generation-processors-could-be-made-at-samsung-double-sourcing-with-tsmc-hints-at-massive-volume-requirements'}
OpenAI表示其下一代处理器或将在Samsung生产,与TSMC双线并行采购——这一姿态凸显出为其数据中心供应自研芯片所需的庞大产量。
OpenAI释放的信号显示,Samsung最终可能承担其下一代定制处理器的制造,双方正在推进的芯片合作也将随之深化。这家AI公司或许正准备把AI ASIC的生产分散到两家代工厂——在TSMC之外新增Samsung,这一安排将大幅扩展其自研芯片计划。
双代工路线颇具深意。将一类定制加速器分散给两家代工厂生产,往往是一个信号:需求已超出任何单一制造伙伴所能从容承接的规模。对OpenAI而言,这意味着其下一代芯片的产量需求极为庞大——大到仅依赖TSMC一家,就可能制约芯片抵达其数据中心的速度。
公开宣称的目标很直白:让更多自研芯片进入OpenAI的数据中心。定制AI ASIC位居该公司基础设施雄心的核心,而头部代工厂的产能终究有限。在TSMC之外把Samsung纳入潜在第二货源,OpenAI便可拓宽先进制程的获取渠道,而不必在单一供应商那里争抢产能配额。
深化与Samsung的关系同样具有战略分量。双货源姿态能对冲任何单一代工厂的产能瓶颈与配额变动——随着AI加速器计划不断扩张,这类风险会愈发尖锐。对Samsung而言,生产OpenAI下一代处理器将加深其在AI芯片供应链中的角色,令其与老牌代工对手TSMC并驾齐驱。
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