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Samsung 主题文章

共 18 篇 · 由萬安算交所资讯持续追踪

• 三星HDR10 Plus登陆亚马逊2026款Fire TV Stick 4K,新遥控器同场亮相
  2026-09-30 · 亚马逊此次经上手评测曝光的升级,将重新设计的遥控器与对三星HDR10 Plus的支持打包呈现——在素来以格式之争定义的客厅市场,这是一次低调的跨厂商交集。
• Sony Bravia 9 II 对决 Samsung R95H:旗舰 RGB 电视正面交锋
  2026-09-26 · 以参考级 4K 蓝光碟为素材,对 Sony 与 Samsung 的 2026 年旗舰 RGB 电视进行同屏对比测试,评测者给出了自己的选择,并称两台电视都是未来
• 三星智能冰箱固件更新后集体不制冷，误发测试版致食材报废——智能家电云端推送可靠性再敲警钟
  2026-09-25 · 服务器端误推测试版固件致三星冰箱集体停摆，从冰箱到电视再到摄像头，云端批量更新正在成为家电行业的新风险点，也重新定义了厂商的可靠性标尺。
• 印度调查三星与LG：OLED面板进口关税适用5%还是15%
  2026-09-23 · 印度认定三星、LG的OLED零部件应缴15%关税而非5%，两家公司或面临补税与一倍罚款。
• 亚马逊大促:三星P9 512GB microSD Express存储卡直降33%,仅售99.99美元
  2026-09-23 · 亚马逊将三星高性能512GB P9 microSD Express存储卡降价33%至99.99美元,瞄准存储空间吃紧的Nintendo Switch 2玩家。
• Samsung将更多DDR5与SSD产能转向外包,自留产线全力押注HBM与企业级
  2026-09-19 · Samsung正将更多DDR5与SSD生产转移给第三方,内部产能则留给HBM、先进封装及更高价值的存储产品。
• Samsung押注荷兰芯片创企Euclyd:2.31亿美元挑战Nvidia,剑指2028
  2026-09-19 · 这家规模微小的荷兰创企正开发另类AI推理芯片架构,计划2028年实现商业部署;Samsung已加入其2.31亿美元融资轮。
• 三星、高通竞逐"有机桥"技术:让AI处理器更强、更便宜
  2026-09-17 · 三星与高通正在开发"有机桥"技术,有望让AI处理器性能更强、生产成本更低——这一组合对AI硬件采购方具有广泛意义。
• 三星One UI 9全球推送：Galaxy S26迎来AI全面升级，软件迭代背后的算力逻辑值得深读
  2026-09-16 · 在比用户预期更漫长的等待之后，三星终于开始向Galaxy S26系列全球推送One UI 9。这次以人工智能为核心卖点的旗舰软件更新，不仅重新定义了高端手机的竞
• 美光512GB DDR5-9200内存发布:终结三星五年独占,单服务器12TB时代来临,但定价仍是最大变数
  2026-09-16 · 美光打破三星在512GB DDR5领域长达五年的独占局面,以16W单条功耗与12TB单机容量刷新行业纪录,宣称比四条128GB方案节能60%——然而高昂定价让连
• 存储超级周期见顶在即?韩国大行大幅下调三星、SK海力士目标价引发行业分歧
  2026-09-15 · 存储增长周期是否逼近天花板成为市场争论焦点,对AI算力买家的采购规划与成本假设或将产生深远影响
• 传Samsung携手Qualcomm攻关2.1D有机桥封装，直追Intel硅基EMIB
  2026-09-14 · 两家芯片巨头正联合开发基于类PCB再布线层的有机桥技术，目标是实现媲美Intel硅基EMIB方案的多裸片封装密度。这场封装路线之争，正在重新定义先进算力的成本与
• 苹果A20 Pro登场：2nm制程+AI性能翻倍，iPhone Duo重新定义折叠屏规则
  2026-09-11 · 苹果首款2nm智能手机芯片配备双16核神经网络引擎，内存带宽提升50%，图形性能最高快40%——而据报道，三星每块屏幕可从苹果手中赚取250美元。
• 三星Galaxy Buds On曝光：夹耳式开放设计+AI功能，剑指华为FreeClips开创的赛道
  2026-09-11 · 内部代号"Able"的三星首款开放式夹耳耳机浮出水面，三星正将Galaxy Buds产品线推向全新硬件形态，与华为FreeClips在2023年开创的品类正面交
• TSMC、Samsung、Intel联手ASML:6×12英寸光掩模瞄准High-NA EUV,告别拼接时代
  2026-09-10 · 三家代工巨头的罕见共识背后，是High-NA EUV时代对掩模规格的根本性重构——一场耗时数年的基础设施迁移已经开始。
• 三星、台积电联手ASML押注High NA EUV，同步推进12英寸转型：光刻代际切换背后的算力供应链重估
  2026-09-10 · 两家晶圆代工巨头同时锁定同一个下一代光刻平台，并将设备导入与12英寸晶圆规模转型捆绑推进——这不仅是一场技术升级，更是AI算力买家必须重新审视的产能与成本信号。
• CXMT被曝HBM3E良率仅25% TSV工艺不成熟拖累堆叠进程
  2026-09-10 · 这家中国存储大厂生产的HBM3E堆栈每四个就有三个不合格,TSV技术不成熟被指为主因;与此同时,Samsung、SK hynix和Micron已推进至HBM4E
• OpenAI下一代芯片拟交Samsung代工，联手TSMC推双货源策略
  2026-09-10 · 一类定制加速器分散至两家代工厂，是需求规模超越单一产能伙伴的明确信号——OpenAI的自研芯片计划正进入规模化新阶段。

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