HBM4 是 JEDEC 于 2025 年 4 月发布的第六代高带宽内存标准（JESD270-4）。它把 GPU 与显存之间的接口位宽从 HBM3e 的 1024-bit 翻倍到 2048-bit——同样的每引脚速率下，单栈带宽直接翻倍。
规格锚点：单引脚速率起步 8Gbps（单栈约 2TB/s），后续档位更高；SK hynix、三星、美光三家均已进入样品与量产准备阶段，SK hynix 于 2025 年 3 月率先交付 12 层 HBM4 样品。
HBM4 还引入了可定制逻辑底片（base die）：底片可按客户需求定制互联逻辑，DRAM 层与逻辑层可分别选择代工方——这是 HBM 家族第一次把「内存」做成半个「可定制部件」。
| 项目 | 数值 / 口径 |
|---|---|
| 单栈带宽（起步 8Gbps） | 约 2TB/s |
| 接口位宽 | 2048-bit（上代 1024-bit 翻倍） |
| 首批公开整机（2026） | NVIDIA Rubin / AMD MI455X |
| 单卡容量示例（MI455X） | 432GB HBM4 |
现役 B300 单卡 288GB 用的仍是 HBM3e（9.2Gbps/pin）；HBM4 的商用舞台从下一代平台开始——NVIDIA Rubin 系列与 AMD MI455X（432GB HBM4、单卡 23.3TB/s）是首批公开的大规模采用者。
对买家的含义：2026 年起「是否 HBM4」会成为新一代机型的分水岭参数，类似当年 HBM2e 与 HBM3 的代际差；B300 与 HBM4 机型并行流通后，行情大概率出现两代并行、价差拉开的窗口。