CPO（Co-Packaged Optics）是把光引擎与交换芯片封装在一起的下一代互连技术：传统可插拔光模块是「独立模块插进交换机面板」，CPO 把光引擎直接放到交换芯片旁边——大幅缩短电信号传输距离，能效提升 5×（NVIDIA 官方口径）。
AI 集群的功耗大户不是 GPU 而是互连：800G 光模块单只 18W 级，一柜几百只的累计功耗超过 GPU 本身——CPO 把「光模块功耗」从「面板可插拔」变成「芯片共封装」，能效翻 5 倍（NVIDIA 官方口径）。NVIDIA Quantum-X800 CPO 交换机（144×800G/409.6Tb/s）已发布。
| 项目 | 数值 / 口径 |
|---|---|
| NVIDIA CPO 交换机 | Q3450-LD：144×800G · 409.6Tb/s |
| 能效 | 5× 传统可插拔方案（官方口径） |
| 可靠韧性 | 10×（官方口径） |
| GPU 利用率提升 | 5×（官方口径） |
CPO 是下一代 AI 机房的能效路线——当前成本高、生态早期，超大规模数据中心是首批用户。普通采购者关注即可，暂不需要跟进——可插拔光模块的生态成熟度和灵活性仍是主流。