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HBM3e 显存

HIGH BANDWIDTH MEMORY 3E · 技术概念词条

概述OVERVIEW

HBM(高带宽内存)是把 DRAM 裸片垂直堆叠、与 GPU 超短距互联的显存形态;HBM3e 是其最新商用演进。它解决的是同一个问题:大模型时代,数据喂进算力核心的速度不能成为瓶颈。

对 AI 整机而言,显存容量直接决定「能装下多大的模型」——这也是 B300 这一代机型最显眼的参数:单卡 288GB。

关键数字KEY NUMBERS

项目数值 / 口径
单卡容量(B300)288GB HBM3e
八卡合计(NVL8)约 2.3TB
对比上一代 H10080GB(HBM3)
对比 H200141GB(HBM3e)

在 B300 上的意义ON B300

估算模型显存占用有一个粗暴好用的公式:FP8 权重 ≈ 参数量 × 1 字节。DeepSeek R1 满血版 671B 参数,FP8 权重约 690GB——单卡装不下,但 B300 NVL8 整机 2.3TB 总显存可以满血单机部署,余量充裕。

显存也是行情分水岭:同系列机型因显存配置不同(如 3TB 与 4TB 款),价差可达百万级。

边界与注意LIMITS

  • 显存是整机成本大头,且长期供不应求;容量越大,发热与良率挑战越大。
  • 显存容量不等于性能:互联带宽、算力、软件栈同样决定实际吞吐。

参考资料REFERENCES

  1. NVIDIA 官网 — Blackwell Ultra / HGX B300 产品页 https://www.nvidia.com/en-us/data-center/hgx/
  2. 行情与在售数据:萬安算交所(本库行情带)
版本与勘误|本词条由算力百科编辑部维护,AI 辅助起草、人工核验事实。更新于 2026-10-09 · 版本 v1.0 · 历次改动均留痕可查。
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