风冷与液冷之争本质是功率密度的军备竞赛：风冷靠散热器与机房风道带走热量，工程上限摆在那里——学术综述口径，GPU 功耗逼近风冷极限、单卡约 700W 量级起液冷即成「必要」（2024 年 ScienceDirect 综述）；机柜级风冷实用极限常引 20-30kW 每柜，叠加后门热交换等强化手段约 50kW 见顶（Schneider Electric、Delta Americas 行业口径）。
液冷两条路线：冷板式（直接贴芯片，NVIDIA 博客口径冷却液为 75% 水加 25% 丙二醇）与浸没式（泡入介电液体，分单相/两相，行业通则）。NVIDIA 官方页：GB300 NVL72 为全液冷机柜级架构——72 颗 Blackwell Ultra、20TB HBM3E 压一柜；官方博客称 Rubin 代是「全球首个 100% 液冷」世代、整机无风扇，45°C 进液、约 55°C 出液。
| 项目 | 数值 / 口径 |
|---|---|
| 风冷单卡经验上限 | 约 700W 量级起液冷成为必要（2024 年 ScienceDirect 学术综述口径） |
| 风冷机柜经验上限 | 20-30kW/柜 · 强化手段约 50kW 见顶（Schneider Electric/Delta Americas 行业口径） |
| GB300 NVL72 | 全液冷机柜级架构 · 72 GPU · 20TB HBM3E（NVIDIA 官方页） |
| 液冷工程收益 | 45°C 冷却液进液 · 制冷占数据中心用电最高约 40% · 水温每升 1°C 省约 4%（NVIDIA 官方博客） |
同一颗 B300 有两种机房形态：风冷八卡机（NVL8）为存量机房设计，10kW 级供电即可部署（本库 B300 词条口径）；液冷形态则要 CDU、分液管路与快接头整套配套——本库液冷 CDU 与液冷回路词条有专述。先看机房条件、再看货盘，采购顺序不能反：风冷机房硬上液冷等于追加一项机房工程。
买家视角的对比清单：风冷到电即跑、密度低、噪声大（NVIDIA 官方博客口径风冷风扇可达 85 分贝、需护耳）；液冷密度高（同等算力占用从 6U 缩到 2U、官方博客口径）、低噪，但漏液风险与维护成本常驻——合同写清 CDU 归属与漏检配置，验货必查冷板、管路、快接头与漏液检测。