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B300 计算模组 实拍图
实拍 · 萬安算力百科

B300

NVIDIA「Blackwell Ultra」数据中心 GPU · 2025 年发布 · 机型词条 #001

概述OVERVIEW

B300(全称 NVIDIA B300,属「Blackwell Ultra」系列)是 NVIDIA 于 2025 年发布的 数据中心 GPU[1],为 2024 年 B200 的增强版本。单卡显存 288GB HBM3e,较上一代 H100(80GB)提升逾三倍,FP4 推理算力约 1.1 PFLOPS(稠密),单卡功耗 1100W[1]。

B300 以整机和基板形态销售为主:8 卡风冷整机(NVL8)、16 卡液冷基板(NVL16)、以及与 Grace CPU 组合的超级芯片形态(GB300 系列)[2]。其中 8 卡风冷整机因无需液冷机房改造,成为中国大陆现货流通量最大的 Blackwell Ultra 机型。

自 2025 年下半年起,B300 在中国大陆处于供不应求状态:产能被头部云厂商与大客户预订,公开渠道无标准定价,现货价格显著高于北美渠道标价(行情数据见本词条「行情带」模块)[3]。

适用场景FIT

萬安指数(0–100):本库按公开规格加权估算——显存 40% + 互联 30% + 生态 30%,按场景调权。90+ 旗舰级 · 75+ 优秀 · 60+ 可用 · 60 以下不适用。方法透明可复核,不构成性能承诺。

LLM 推理94萬安指数
2.3TB 总显存可容纳绝大多数开源旗舰模型的 FP8 满血,NVLink 互联支撑高并发。
模型训练 / 微调86萬安指数
支持百亿至千亿参数模型的全参微调;更大规模预训练需多机集群。
视频生成82萬安指数
十 B 级开源视频模型轻松承载,8 卡适合批量产线;单项算力偏冗余。
开发 / 工作站35萬安指数
10kW 级功耗与数据中心形态不适合办公室——桌面场景请看 DGX Station。
科学计算 / HPC38萬安指数
双精度(FP64)并非设计重心,传统超算场景以专用 HPC 加速卡为参考。

沿革HISTORY

2022 — 前代 Hopper 架构 H100 发布,长年占据数据中心 GPU 主力位置。[1]

2024 — Blackwell 架构发布,B200 量产;GB200 NVL72 超节点方案推出。

2025-03 — NVIDIA 于 GTC 发布「Blackwell Ultra」即 B300,宣布 2025 下半年出货[1]。

2025 下半年 — B300 整机陆续交付,中国大陆现货渠道开始流通,价格黑箱化。

2026 — B300 NVL8 风冷整机成为中国大陆现货市场交易量最大的高端算力机型之一;供不应求延续。

技术规格SPECIFICATIONS

项目规格
GPU 核心NVIDIA B300「Blackwell Ultra」SXM
单卡显存288GB HBM3e(八卡合计 2.3TB)
FP4 推理算力约 1.1 PFLOPS(稠密)/ 单卡
卡间互联NVLink 第五代 · 1.8TB/s
单卡功耗1100W
主流整机形态8 卡风冷(NVL8)· 16 卡液冷(NVL16)· GB300 超级芯片系列
上一代 / 对位产品HGX H100 8 / HGX H200 8(Hopper 架构)

规格以 NVIDIA 官方公开资料为准[1];整机配置因 OEM 与批次存在差异。

家族成员FAMILY

基于 B300 的整机与系统形态:

B300 NVL8 风冷整机HGX B300 NVL16DGX B300DGX GB300GB300 NVL72DGX Station GB300

散热形态对比AIR vs LIQUID

同为 B300 平台,风冷与液冷是两条部署路线——差异不在算力,在机房。

风冷风扇墙实拍
风冷 · 机箱风扇墙实拍
液冷管路实拍
液冷 · 冷板管路实拍
维度B300 NVL8 风冷HGX B300 NVL16 液冷
散热方式全风冷(机箱风扇墙)冷板液冷(需 CDU 与管路)
机房要求现有机房即可,10kW 级供电需液冷管路 / CDU 配套与承重评估
部署周期天级(到电即上架)周至月级(含机房改造)
卡间互联规模8 卡 NVLink 全互联16 卡 NVLink 全互联
适合谁存量机房、分批采购、快速上线自建液冷机房、高密度训练集群

萬安指数 · 部署四维

指数(0–100)风冷 NVL8液冷 NVL16
安装简易度9555
维护便利9072
性能密度7095
寿命预期8288

浅金底=两形态核心差异项。指数为本库估算口径(方法见「关于本库」),随用途权重变化——综合萬安指数因场景而异,参见「适用场景」。

模型适配MODEL FIT

这张表回答一个问题:这台机器能喂多大模型。显存占用为估算口径(权重≈参数量×每参字节数,FP8≈1B/参、INT4≈0.5B/参,另需为 KV 缓存与激活预留余量),实际部署以实测为准。

模型参数规模FP8 权重估算2.3TB 装得下吗萬安指数一句话
DeepSeek R1671B MoE(37B 激活)≈690GB可满血单机部署,余量充裕95大模型推理首选载体之一
Kimi K21T MoE≈1.0TB可装,余量支撑高并发93超大 MoE 的运力级载具
Qwen3 235B235B MoE≈235GB轻松,可多实例并行96高并发生产主力
Llama 3 70B 级70B 稠密≈70GB单卡即可承载88多卡主要用于并发扩容
开源视频模型10–20B 级≈10–20GB单卡即可72按吞吐需求配卡,性能冗余大

模型规格迭代快,本表按 2026-10 公开资料整理;MoE 模型显存按全部参数落卡估算。分档:90+ 旗舰级 · 75+ 优秀 · 60+ 可用 · 60 以下不适用。发现过时?欢迎经勘误通道指正。

B300 SXM 八卡模组实物
B300 SXM 八卡模组实物
整机上架实拍
整机上架实拍
HGX B300 平台
HGX B300 计算平台 · 厂商图
DGX B300
DGX B300 整机 · 厂商图
GB300 NVL72
GB300 NVL72 机柜 · 厂商图
GB200 NVL72
GB200 NVL72 机柜 · 厂商图

视频讲解VIDEO

软件与生态ECOSYSTEM

买完卡的第一公里:驱动、框架与互联网络。

项目要求 / 现状
CUDA12.8 及以上(Blackwell 代的最低要求)
驱动NVIDIA 570 系及以上
训练框架PyTorch / TensorFlow 官方支持 Blackwell 架构
推理引擎vLLM / SGLang / TensorRT-LLM 均已适配
网络配套8 卡整机需 800G 互联:ConnectX-8 网卡 + Quantum-800 / Spectrum-X 交换
操作系统主流 Linux 发行版(Ubuntu 22.04+ 等)

软件栈版本随时间演进,以 NVIDIA 官方发布为准;驱动与 CUDA 版本匹配是最常见的第一公里踩坑点。

采购实务与避坑PROCUREMENT

高值设备的验货环节,行业惯例是把这七个问题问在前面:

1
批次与生产日期
决定成色与保修起算点,越新越硬。
2
成色标准与验机方式
全新、翻新还是拆机件?买家能否到场或远程参与验机。
3
序列号可否独立验真
经第三方渠道交叉核验,防打磨、防冒充。
4
质保主体
原厂保还是渠道保?出问题时谁担责、找谁修。
5
压测与实测做了哪几项
烤机(GPU burn-in)、显存带宽、NVLink 互联带宽、推理吞吐——做了哪几项?未测项如实标注,报告编号可查可验。
6
翻新痕迹识别
螺丝与导风条、风扇积灰、固件日志与上电小时数,都会说话。
7
上机实测为准
显存容量、互联带宽、基准成绩,以到场或远程实测为准,软件截图不作数。

三大常见骗局

以旧充新 · B200 冒充 B300
两代产品外观高度相似,需核对丝印与官方固件报告,仅凭照片不可靠。
序列号打磨
打磨重印后无法追溯来源,序列号必须经独立渠道交叉核验。
显存与算力虚标
软件截图可造假,以基准实测为准;上电实测是唯一硬标准。

高值设备采购建议引入第三方验货,核验报告与序列号的一致性。

如何压测BENCH TEST

现货市场的「全新」必须有实测背书。工具全部免费公开:驱动自带 nvidia-smi、NVIDIA 官方诊断套件 DCGM、开源烤机 gpu-burn、互联测试 nccl-tests、CUDA 自带样例 bandwidthTest。下面六张判例卡,每张给齐「用什么 / 盯哪个数 / 多少算合格·优秀·翻车」:

① 开箱识别nvidia-smi
盯:卡数 · 单卡显存 · 驱动/CUDA 版本与承诺是否一致
缺卡8/8 卡 · 288GB+固件报告
缺卡 / 显存缩水 → 直接砍8/8 卡齐 · 288GB/卡+ 官方固件报告
翻车:缺卡、显存少于标称、版本对不上;合格:8 卡齐、显存足、版本一致;优秀:另有官方固件报告可对照。
人话:先数卡、再对显存——这一步就能筛掉一半猫腻。
② 单卡烤机gpu-burn 3600 或 dcgmi diag -r 3 · 30–60 分钟
盯:温度 · 功耗 · ECC 报错(满载 1100W 级)
75℃80859095℃
优秀 ≤80℃ 不降频合格 ≤85℃ 零报错翻车 ≥90℃ 撞墙降频
翻车:任何报错、掉卡、花屏;合格:满载跑得住、1 小时零 ECC 报错;优秀:温度 ≤80℃ 且全程不降频。
人话:烤机就是让卡全力冲刺一小时——体质差的卡会当场原形毕露。
③ 全机满载8 卡并行烤机 · ≥2 小时
盯:8 张卡的 ECC 计数 · 频率曲线是否整齐
0.5h1h2h
任何一张卡掉队 → 砍零致命 ECC温度曲线平稳如直线
翻车:任何一张卡报错掉队;合格:零致命 ECC、无异常降频;优秀:八条曲线平稳一致。
人话:八颗卡一起考,谁掉队谁有问题——单卡好不算好,全家齐才算齐。
④ 显存带宽实测bandwidthTest(CUDA 自带样例)
盯:实测带宽 ÷ 标称带宽(HBM3e 标称以官方页为准)
70%808595%
翻车 <70%合格 ≥85%优秀 ≥95%
翻车:低于标称 70%——显存被换过或劣化实锤;合格:≥85%;优秀:≥95%。
人话:显存动过手脚,带宽立刻露馅——这是翻新卡最怕的一关。
⑤ 互联带宽实测nccl-tests all_reduce 基准
盯:八卡总线带宽(NVLink 5 单卡双向标称 1.8TB/s)
1.21.41.61.8TB/s
翻车 <1.2TB/s合格 ≥1.4TB/s优秀 ≥1.6TB/s
翻车:低于 1.2TB/s——有卡互联降级或线缆/基板有问题;合格:≥1.4TB/s;优秀:≥1.6TB/s。
人话:八张卡手拉手的速度——有一条线接触不良,立刻现形。
⑥ 推理吞吐实测vLLM 起真模型跑量
盯:tokens/s 吞吐 ÷ 该模型公开基准
50%80%100%基准+10%
翻车 跑不起来/腰斩合格 ≥基准 80%优秀 持平基准 ±10%
翻车:起不了服务或吞吐腰斩;合格:达到公开基准 80%;优秀:持平基准 ±10%。
人话:前面全过不算完——真跑一次大模型,才是买家要的成绩单。
⑦ 稳定性收尾(大单通行)满载老化 24–72 小时
盯:每小时温度/功耗/报错记录
24h48h72h
任何掉卡重启 → 砍零致命 ECC全程零异常降频
翻车:掉卡、重启、致命 ECC;合格:三零(零致命 ECC、零异常降频、零掉卡重启);优秀:附每小时监控曲线。
人话:短跑赢不算赢,连续跑三天不出事,才是真稳定。

口径说明:合格/优秀线为本库按工程通行口径整理(带宽按标称值占比、温度为数据中心通行上限),随验货报告实测数据积累逐步校准;本表不构成任何验收承诺,具体以合同约定为准。本库验货报告的实测项即按本表口径记录——NOT_EXECUTED 表示未执行该项,「没测」本身也是重要信息。

运输与交付LOGISTICS

环节要点
形态与重量8 卡整机约 8U,整机重量通常 100–170kg(视 OEM 与配置,估算口径)
包装原厂木箱与防震托架,防潮防倾倒标识
跨境合规出口管制标的:合规报关与进口资质是前置条件,转运第三地属高风险行为
保险按货值全额投保为行业惯例
到货顺序先验外观与封条,核对序列号,再上电——通电前的核验不可省略

OEM 与变体VENDORS

同一块 HGX B300 基板,各家整机差在形态、散热、密度与服务——选型先看区别:

整机厂代表形态差异点适合谁
NVIDIA 官方DGX B300官方一体交付,全栈软件与企业级支持要开箱即训、要原厂背书
Supermicro 超微8U 风冷 / 4U 液冷双形态形态最全,货期与性价比强,渠道质保自建机房、看性价比
Gigabyte 技嘉G893 系(8U 风冷 / 4U 液冷)单机柜可上 32 卡,密度取向,按单配置追求单柜密度
Dell 戴尔PowerEdge XE9712(机架级液冷)机架级 NVL72 架构 + 全球一线服务网跨国部署、要服务网络
HPE / Lenovo企业产品线集成(液冷为主)企业服务与金融方案成熟,形态保守企业客户、运维外包

万安指数 · 部署四维对比WANAN INDEX

整机厂安装简易维护便利性能密度寿命预期
NVIDIA 官方95908085
Supermicro 超微88828582
Gigabyte 技嘉85809280
Dell 戴尔90928886
HPE / Lenovo86908485

指数为本库估算口径(0–100,维度与「适用场景」的部署四维一致),估分依据=各厂公开的形态、散热方案与服务网络差异,随实机验证与批次数据更新,不构成采购承诺。具体型号以各厂官方发布为准。

术语卡GLOSSARY

HBM3e 显存

堆叠在 GPU 旁的高带宽显存,是 AI 训练的"粮仓"。B300 单卡 288GB,八卡合计 2.3TB。

NVLink 互联

卡与卡之间的专用高速通道(第五代 1.8TB/s),让八颗 GPU 像一颗一样协同。

SXM / NVL8

SXM 是 GPU 板载直连封装(非插卡);NVL8 指八卡全互联基板形态,是 HGX 服务器的计算核心。

冷板液冷 / CDU

冷板贴着芯片吸热,冷却液经管路带走热量,CDU(分液单元)负责分配与循环——液冷机房的核心配套。

FP8

8 位浮点数格式,AI 推理与训练的主流精度;估算模型显存占用时,权重≈参数量×1 字节。

MoE 混合专家

"稀疏激活"的大模型架构:总参数量大(如 DeepSeek R1 的 671B),但每次推理只激活一部分(37B)。部署时全部参数仍需落卡。

局限与争议LIMITS

  • 价格黑箱与中美价差:北美渠道公开标价约 $49.7万(≈¥358万,2026-10 抓取),而中国大陆现货普遍报 ¥1,500万–1,700万——同规格整机价差超过 4 倍,为全球主流算力机型中溢价最极端者之一。溢价为三重叠加:需求远大于供(巨头排队抢货、产能优先头部、散客漫长排队)、美国对华禁止法案收紧正规供给、英伟达一家独大卖方握定价权(华为等仍有很高追赶空间);灰色渠道的转口加价与风险溢价见下条与大事记。各方归因争执不下,本库仅逐日记录数据。
  • 产能分配争议:产能优先供应获配头部客户,中小买家排队周期以年计;"加价插队"与内部渠道流出屡被行业媒体提及,NVIDIA 从未公开分配规则——分配不透明是该产品线最大的治理争议。
  • 渠道乱象与翻新风险:现货市场存在以 B200 冒充 B300、虚标显存、翻新卡充新等案例(验货机构通报,本库注:任何来源不明的"全新"整机都应核验序列号与验货报告)。成色与真伪核验是采购的必要程序而非可选项。
  • 功耗与部署门槛:单卡 1100W、8 卡整机功耗 10kW 级,存量机房普遍需配电与散热改造;风冷形态的散热上限即性能上限,高海拔与高温环境需降额运行。
  • 出口管制与地缘变量:B300 属美国对华出口管制标的,渠道合法性依赖进口资质;管制政策每一次调整都直接重构价格体系(2026-07 H200 获批入华即引发 H 系价格重挫)——地缘政策是本机型最大的单一风险变量。

行情带MARKET DATA

B300 NVL8 风冷整机 · 参考价带
日期口径区域参考价带说明
2026-10-09本库行情带中国大陆¥1,101万 – 1,597万在售报价区间(50 处)
2026-10-04锚定价中国大陆¥1,580万 – 1,700万A/B 两款配置
2026-10-05海外渠道标价北美$496,728 起渠道商公开起售价[3]
2026-10市场了解区间中国大陆¥1,500万 – 1,700万渠道了解,未经本库验证
口径说明:行情带为本库记录的公开渠道信息与在售报价区间,仅作行情参考,不构成任何交易要约;价格随批次、成色、数量与渠道条件波动。实测快照自 2026-10-06 起逐日积累。行情数据来源:萬安算交所。

其他市场实时带GLOBAL

市场实时带大厅直达
欧洲(EUR)64万 – 399万62 处报价 ›
日本(JPY)14,109万 – 87,139万50 处报价 ›
新加坡(SGD)134万 – 782万50 处报价 ›
中国大陆(CNY)1,101万 – 1,597万49 处报价 ›
美元区(USD)44万 – 283万49 处报价 ›
中东(AED)309万 – 1,840万48 处报价 ›

各市场实时在售带(币种原价口径,随页面加载实时刷新);点「N 处报价」直达交易大厅,地区已自动选好。

时间参考价带(推算口径)
区域

口径:2025-06 起为推算带(自 B300 正式入市节奏回溯推演,带宽=成色/配置浮动),2026-10 起为实测快照逐日记录(见上表);北美为渠道标价折算人民币、推算带按入市至当下现货稀缺涨幅回溯(约翻倍),2026-10 锚定渠道标价 $496,728。本库价格数据来源:萬安算交所(0 佣金撮合、不参与交易,不掌握亦不推测成交价,数据因此中立)。其余市场推算带按自上市至今约翻倍回溯,终点锚定当日在售实测快照。参考价带仅供走势参考,不构成任何交易要约,实际以货主报价为准。

价格节点大事记MILESTONES

动态与关联事件TIMELINE

常见问题FAQ

B300 能跑 DeepSeek R1 满血版吗?

可以。FP8 权重约 690GB,2.3TB 总显存可满血单机部署且余量充裕(见「模型适配」)。

老机房不改造能装吗?

风冷 NVL8 形态就是为存量机房设计的,10kW 级供电即可;液冷形态需机房配套(见「散热形态对比」)。

怎么辨别 B200 冒充 B300?

核对丝印与官方固件报告,序列号经独立渠道交叉验真;两代外观高度相似,仅凭照片不可靠(见「采购实务与避坑」)。

为什么中国大陆比北美贵这么多?

一是需求远大于供——巨头排队抢货、产能优先头部用户、散客需漫长排队;二是美国政府对华颁布极其严苛的禁止法案,正规渠道买不到;三是英伟达一家独大、技术断层领先(华为等仍有很高追赶空间)。三重叠加,现货价差超过 4 倍(见「局限与争议」与行情带,2026-10 口径)。

B300 还在生产吗?

在产且供不应求:产能优先供应头部客户,中小买家排队周期以年计。

实测数据|本库验货按「如何压测」六项口径执行:上电功耗、实测算力、显存/互联带宽、推理吞吐、序列号核验;NOT_EXECUTED 如实标注,实测数据随验货批次上架于「如何压测」节同步公开。
HBM3eNVLink液冷 / 冷板H200Blackwell 架构GB300 NVL72

机型对比与选型COMPARE

参考资料REFERENCES

  1. NVIDIA 官网 — Blackwell Ultra / HGX B300 产品页 https://www.nvidia.com/en-us/data-center/hgx/
  2. NVIDIA Newsroom — Blackwell Ultra 平台发布 https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-blackwell-ultra-ai…
  3. 行情带数据 — 萬安算交所(本平台在售报价与渠道了解区间,每日更新) https://www.aixx.vip/hall.html
  4. 美国司法部公告 — California Man Arrested for Smuggling More Than $300 Million in Export-Controlled Computer Servers(2026-10) https://www.justice.gov/opa/pr/california-man-arrested-smugg…
版本与勘误|本词条由算力百科编辑部维护,AI 辅助起草、人工核验事实。更新于 2026-10-09 · 版本 v1.1 · 历次改动均留痕可查。发现错误?欢迎通过勘误通道提交,核实后公开修正并记入版本史。
本库
编辑政策关于本库(利益声明)勘误通道
编辑宪法摘要
每条断言带出处缺点必写 · 勘误公开留痕不接受付费词条词条内零导流与销售元素行情数据仅作数据模块挂载
萬安家族
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