HBM（高带宽内存）是 DRAM 裸片垂直堆叠、与 GPU 超短距互联的显存，由 JEDEC 标准化：HBM2 定稿于 2016 年，HBM2e 把单堆栈推到 16GB；HBM3 于 2022 年发布，单针脚翻番到 6.4 Gb/s；HBM3e 再到 9.6 Gb/s、单堆栈 36GB；HBM4 标准 2025 年发布，接口加宽到 2048-bit，单堆栈 2TB/s（JEDEC 口径）。
对 AI 整机，显存世代直接决定「单卡装得下多大模型」：A100 80GB HBM2e、H100 80GB HBM3、H200 141GB HBM3e、B300 288GB HBM3e——四代机型容量与带宽逐代双升（NVIDIA 官方规格页口径，带宽 2039GB/s 到 4.8TB/s）。显存世代也是二手行情的分水岭：同样标 80GB，HBM3 与 HBM2e 是两代产品，价差按世代拉开。
| 项目 | 数值 / 口径 |
|---|---|
| HBM2 / HBM2e | 单针脚最高 3.2 → 3.6 Gb/s · 单堆栈 8 → 16GB（JEDEC 口径/SK海力士 2020 量产） |
| HBM3（2022-01 发布） | 单针脚 6.4 Gb/s · H100 80GB、3.35TB/s（JEDEC/NVIDIA 官方） |
| HBM3e | 单针脚 9.6 Gb/s · 12 层单堆栈 36GB（SK海力士 2024-09 全球首发量产） |
| HBM4（2025-04 发布） | JESD270-4 · 接口 2048-bit · 单堆栈最高 2TB/s（JEDEC 官方） |
B300 单卡 288GB HBM3e 正是族谱当前的商用顶点：官方口径显存较上代（192GB HBM3e）再增五成（NVIDIA GB300 NVL72 官方页），八卡 NVL8 合计约 2.3TB——FP8 口径下 671B 参数的满血大模型整机装下还有余。读报价先问显存世代：同是 288GB，HBM3e 与 HBM4 在 2026 年市场开始并行，平台价值与行情按世代分层。
验货视角：显存堆栈是 HBM 供应三巨头（SK海力士/三星/美光）的原厂产品，代际要靠丝印与官方固件报告核对，防止以旧代新；A100 世代的 HBM2e 与 H100/H200 世代的 HBM3/HBM3e 外观相似、行情价差一倍不止，跨代机型混报是二手市场常见坑。