MI350X / MI355X
概述OVERVIEW
MI350X / MI355X是 AMD Instinct 系的CDNA4 架构旗舰（2025 年 6 月 12 日发布）：288GB HBM3E 单卡显存、8TB/s 带宽、185 亿晶体管 3nm 制程——双型号同芯差异化在散热与功耗：MI350X 1000W 风冷（Passive OAM）、MI355X 1400W 支持液冷，MXFP4 算力分别 9.2/10.1 PFLOPS（AMD 官方双页规格表口径[1]）。
它是 MI325X 的直系接棒：显存同为 288GB 档但带宽 8TB/s（MI325X 为 6TB/s）、架构从 CDNA3 升 CDNA4、FP4/FP6 新精度原生支持——「一年一代」显存与架构双升级的兑现之作（AMD 官方世代口径[2]）。官方对标 B200 用的显存口径是现行 180GB/7.7TB/s 档——288GB 的容量差是 AMD 阵营的旗舰卖点（官方对比基准口径，同本库 B200 词条）。
2026 年的现货市场，MI350 系以 8 卡 OAM 整机流通、放量爬坡中：ROCm 6.x+ 对 CDNA4 的支持矩阵成熟度、与 MI300X/MI325X 存量的价差关系是采购三问的核心。本词条不带行情带——价格以货主实际报价为准。
适用场景FIT
萬安指数（0–100）：本库按公开规格加权估算——显存 40% + 互联 30% + 生态 30%。
沿革HISTORY
2025 年 6 月 12 日，MI350X/MI355X 正式发布（官方 Launch Date 口径[1]）：CDNA4 架构、3nm、185 亿晶体管、288GB HBM3E/8TB/s——显存与带宽较 MI325X（256GB/6TB/s）再上台阶，MXFP4/FP6 新精度原生加入。
2025-2026 年，双型号分化交付：MI355X 液冷形态（1400W/2400MHz）进液冷机房与头部云厂，MI350X 风冷 OAM（1000W/2200MHz）覆盖风冷智算中心——双线并行覆盖不同机房条件（官方双页规格口径[1]）。
2026 年，现货爬坡：8 卡 OAM 整机放量流通，ROCm 6.x+ 对 CDNA4 的支持矩阵持续成熟——MI350 系成为 AMD 阵营的现役旗舰（对照 NVIDIA B300 世代）。跨境流通政策仍在演进，采购时以主管部门政策与专业意见为准（公开报道口径）。
技术规格SPECIFICATIONS
| 项目 | MI350X | MI355X |
|---|---|---|
| 架构 / 制程 | CDNA4 · TSMC 3nm · 185 亿晶体管 | |
| 显存 | 288GB HBM3E · 8TB/s（双型号同） | |
| 峰值时钟 | 2200 MHz | 2400 MHz |
| MXFP4 算力 | 9.2 PFLOPS | 10.1 PFLOPS |
| 功耗（TBP） | 1000W | 1400W |
| 冷却 | Passive OAM（风冷） | Passive & Active（支持液冷） |
| 共同规格 | Infinity Fabric 8 链路 · PCIe Gen5 · OAM 模组 · SR-IOV | |
规格以 AMD 官方双页规格表为准（2026-10 实抓快照[1]，C5/C6 两代侦察兵交叉核验）；Launch Date 6/12/2025 为官方标注。
AMD 旗舰三代同堂THREE GEN
| 项目 | MI300X | MI325X | MI350X/MI355X |
|---|---|---|---|
| 架构 | CDNA3 | CDNA3（微调） | CDNA4 |
| 显存 | 192GB HBM3 | 256GB HBM3E | 288GB HBM3E |
| 带宽 | 5.3TB/s | 6TB/s | 8TB/s |
| 新精度 | FP8 | FP8 | MXFP4 / FP6 |
| 功耗 | 750W | 1000W | 1000W / 1400W |
| 选型一句话 | 存量性价比 | 过渡档 | 现役旗舰 |
三代对照为各自官方快照口径（MI300X/MI325X 详见各自词条）；CDNA4 的 MXFP4/FP6 为新精度代际能力。
家族成员FAMILY
Instinct 家族按世代分档；MI350 系是 CDNA4 现役旗舰：
散热与部署COOLING
MI350 系的部署分界在散热形态：MI350X 为 Passive OAM 风冷（1000W），风冷智算中心可落地；MI355X 支持液冷（1400W），液冷机房的密度优选。8 卡 OAM 整机（UBB 基板）是标准交付形态——1000W/1400W×8=8-11kW 级的机柜散热与供电（54V 母排）要整体规划（官方双页规格口径[1]）。
与 MI325X（同为 OAM）的部署差异：CDNA4 的功耗密度上探让液冷从可选项变成 MI355X 的必备项——风冷机房选 MI350X，液冷机房按密度选 MI355X——「先定机房条件再定型 号」的选型顺序不变（本库整理口径）。
模型适配MODEL FIT
| 模型 / 场景 | 显存需求 | MI350 系部署口径 | 萬安指数 |
|---|---|---|---|
| DeepSeek R1 满血（671B） | FP8 约 690GB | 8 卡 2.3TB 装得下且余量充足——MXFP4 推理路径随 ROCm 框架支持 | 88 |
| 超长上下文推理 | KV cache 随长度线性 | 288GB 单卡的 KV cache 空间为 MI 系之最 | 91 |
| 大模型训练 / 微调 | 8 卡 IF 组网 | CDNA4 训练栈随 ROCm 成熟——调优人力成本计入 | 82 |
| FP64 HPC | 以官方快照为准 | CDNA4 的 FP64 口径以官方规格表为准——本表未列=未实抓 | — |
显存按 FP16 权重 ≈ 参数量 × 2 字节估算（推算口径）；FP4/FP6 路径以 ROCm 框架实际支持为准（官方口径[1]）。
图集GALLERY
软件与生态ECOSYSTEM
| 项目 | 要求 / 现状 |
|---|---|
| 软件栈 | ROCm 6.x+（CDNA4 支持矩阵以官方文档为准，同 ROCm 词条口径） |
| 框架 | PyTorch ROCm 版 / vLLM / SGLang——MI350 系支持随版本成熟 |
| 虚拟化 | SR-IOV 支持（官方规格快照口径[1]） |
| 观测 | rocm-smi / amd-smi |
| 对照 | CUDA 生态对照详见 ROCm 词条迁移框架 |
生态信息为公开口径整理；版本随时间演进，以 AMD 官方发布为准。
采购与验货PROCUREMENT
MI350 系采购的验货要点（三项）：
验收速查QUICK CHECK
MI350 系四步速查：
运输与交付LOGISTICS
术语卡GLOSSARY
CDNA4 与 MXFP4/FP6
AMD 第四代数据中心架构：新增 MXFP4/FP6 微缩浮点精度——大模型推理的显存与带宽成本再降档（对照 NVIDIA 的 FP4 路线），是 CDNA4 对 CDNA3 的代际能力差。
MI350X vs MI355X
同芯双型号：MI350X 1000W 风冷 OAM（2200MHz/MXFP4 9.2PF），MI355X 1400W 液冷支持（2400MHz/MXFP4 10.1PF）——显存同 288GB/8TB/s，按机房散热条件与密度需求选型（官方双页口径[1]）。
288GB HBM3E / 8TB/s
MI350 系的显存规格：单卡 288GB、全系统带宽 8TB/s——MI 系「显存军备」路线的现役顶点（对照 MI325X 256GB/6TB/s、MI300X 192GB/5.3TB/s）。
OAM 与 UBB
OAM 模组 + UBB 基板的 8 卡整机是 MI350 系的标准交付形态——54V 供电母排与 IF 互连的载体；脱离基板的「散模组」无法独立使用。
局限与争议LIMITS
- ROCm 生态的迁移账：同 MI 系框架——CUDA 存量产线按人月算总账（ROCm 词条口径），MI350 系较新，CDNA4 支持的框架成熟度要逐项验证。
- MI355X 的液冷门槛：1400W 功耗+液冷形态——液冷机房的改造预算与运维能力是前置条件，风冷机房选 MI350X（本库整理口径）。
- 二手市场标尺未成型：MI350 系 2025 年中才铺货，二手验货实践积累有限——显存健康与 IF 链路状态是验货重点（本库验货经验口径）。
- 对标 B200 的基准口径：AMD 官方对标用的是 B200 的 180GB/7.7TB/s 现行口径——跨阵营对比时注意双方各自的口径选择（本库整理口径）。
- 跨境流通政策变量：AMD 高端卡同样在管制语境下（公开报道口径）——跨境采购合规以专业意见为准，本库不构成法律意见。
行情说明MARKET NOTE
MI350 系以 8 卡 OAM 整机流通为主，双型号+散热形态差异让价格离散度大——暂无可复核的统一行情快照，本库诚实原则：不做行情带，价格以货主实际报价为准。
在售检索：萬安算交所大厅 ›（0 佣金撮合、数据因此中立）。
价格节点大事记MILESTONES
常见问题FAQ
机房散热条件定型号：风冷智算中心选 MI350X（1000W 风冷 OAM）；液冷机房或高密度需求选 MI355X（1400W 液冷、时钟与 MXFP4 算力更高）——显存同 288GB/8TB/s。
新购预算充足选 MI350 系：架构代差（CDNA4 的 MXFP4/FP6）+显存带宽（8TB/s 对 6TB/s）；MI325X 存量价差友好但无新精度——训练产线建议直接 CDNA4。
FP8 口径可以：R1 满血 FP8 约 690GB，8 卡 2.3TB 显存装得下且余量充足——推理栈 vLLM/SGLang 的 ROCm 版，部署前先跑基准验证。
四步：rocm-smi 身份识别（型号/288GB/序列号）→ 8TB/s 显存带宽实测 → 8 卡 rccl-tests 互联 → 按功耗档满载烤机（MI355X 液冷按液冷流程）。ROCm 支持矩阵核对是采购前置项。
生态与容量的两难：MI350 系 288GB 显存对 B200 的 192GB 级（现行口径）占优，但 B200 背靠 CUDA 生态——开源栈新产线可评估 MI350 系，CUDA 存量产线迁移按总账（ROCm 词条框架）。
相关词条SEE ALSO
机型对比与选型COMPARE
参考资料REFERENCES
- AMD 官网 — Instinct MI350X 产品页（官方双页规格表，C6 实抓快照 2026-10） https://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct/mi350/…
- AMD 官网 — Instinct MI355X 产品页（液冷高配口径） https://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct/mi350/…
- ServeTheHome — MI355X 预告与 MI350P PCIe 变体报道（第三方交叉） https://www.servethehome.com/
- AMD 官方文档 — ROCm 文档站（支持矩阵口径） https://rocm.docs.amd.com/
- 在售检索 — 萬安算交所（0 佣金撮合；MI350 系暂无行情快照，价格以货主报价为准） https://www.aixx.vip/hall.html?model=MI350