B200
概述OVERVIEW
B200是 NVIDIA Blackwell 架构的初代旗舰 GPU：2024 年 3 月 18 日 GTC 发布——单卡 FP4 算力 18 PFLOPS（稀疏）/9 PFLOPS（稠密），显存 192GB HBM3e（发布口径），NVLink 5 · 1.8TB/s，HGX 版可配置功耗至 1000W（NVIDIA 官方 Blackwell datasheet 现行版口径[1]）。它是 GB200 NVL72 机柜的核心：每柜 72 颗 B200 + 36 颗 Grace（GB200 = 1 Grace + 2 B200 超级芯片口径[1]）。
显存要如实说三口径：发布口径 192GB；现行官方 datasheet 的 HGX B200 版标 180GB/7.7TB/s；GB200 版标 186GB/8TB/s——三口径并存是官方文档的现状，采购合同按具体产品线写明（datasheet 现行版口径[1]）。2025 年 2 月量产爬坡（Q4 FY25 财报「首季数十亿美元」口径[4]），GB300 世代（Blackwell Ultra）接棒后 B200 转入大规模存量部署阶段。
对华管制的现状要讲清楚：B200 不在对华获批清单——2025 年 B30A（对华特供提案）未获批（公开报道口径[6]）；2026-01-15 BIS 联邦公报新规仅放行 H200 及以下档位，B200 仍不在列（原始规则文档已核验[7]）。本词条如实记录政策口径、不构成法律意见。
适用场景FIT
萬安指数（0–100）：本库按公开规格加权估算——算力 40% + 互联 30% + 生态 30%。
沿革HISTORY
2024 年 3 月 18 日，GTC 发布 Blackwell 平台：B200 作为初代旗舰 GPU 披露，HGX B200 基板同步定义——与 GB200 超级芯片（1 Grace+2 B200）、GB200 NVL72 机柜同场（GTC 发布与官方 datasheet 口径[1][3]）。
2025 年 2 月，量产爬坡：NVIDIA Q4 FY25 财报披露 Blackwell「首季贡献数十亿美元」收入（财报口径[4]）——从发布到规模收入的节奏快于历代，AI 工厂建设需求推动。
2025 年，B300 世代接棒：Blackwell Ultra（B300）发布——现行官方对比表：B300 稠密 NVFP4 108 对 B200 的 72 PFLOPS、显存 288GB 对 192GB 档、FP64 大幅调整（datasheet 现行版对照[1]）——两代在 2026 年市场并行。
对华管制线：B200 自始不在对华获批清单——2025 年 B30A 特供提案未获批（公开报道口径[6]）；2026-01-15 BIS 新规仅放行 H200 及以下档位（原始规则核验[7]）。大陆市场的 B200 流通属非合规与灰色地带（公开报道口径），本库不构成法律意见。
技术规格SPECIFICATIONS
| 项目 | 规格（NVIDIA B200 · 官方 datasheet 现行版口径，产品线分列处已注明） |
|---|---|
| 架构 | NVIDIA Blackwell |
| FP4 算力 | 单卡 18 PFLOPS（稀疏）/ 9 PFLOPS（稠密）· HGX 合计 144 / 72 |
| FP64 Tensor Core | 37 TFLOPS（datasheet 口径） |
| 显存（三口径如实） | 发布口径 192GB HBM3e · HGX B200 现行版 180GB/7.7TB/s · GB200 版 186GB/8TB/s[1] |
| 互联 | NVLink 5 · 1.8TB/s / 卡 · PCIe Gen5 |
| 功耗 | HGX 版可配置至 1000W · GB200 版 1200W（可配置上限口径） |
| 超级芯片关系 | GB200 = 1× Grace + 2× B200（NVLink-C2C 封装） |
| 主力系统形态 | HGX B200 8 卡基板 · GB200 NVL72 机柜 · GB200 NVL4 |
| 发布 / 量产 | 2024-03-18 GTC 发布 · 2025-02 量产爬坡（财报口径[4]） |
规格以 NVIDIA 官方 Blackwell datasheet 现行版为准（4204213.Oct25 版，C5 实抓快照[1]）；显存三口径并存是官方文档现状——合同按具体产品线写明。
Blackwell 两代对照TWO GENERATIONS
| 项目 | B200（Blackwell） | B300（Blackwell Ultra） |
|---|---|---|
| NVFP4 稠密 | 72 PFLOPS | 108 PFLOPS |
| 显存 | 192GB 级 HBM3e（三口径） | 288GB HBM3e |
| FP64 | 296 TFLOPS（TC 口径） | 10 TFLOPS（官方大幅调整） |
| 机柜形态 | GB200 NVL72 | GB300 NVL72 |
| 选型一句话 | 存量部署主力 | 在售新柜旗舰 |
对照为 datasheet 现行版口径[1]；B300 详见词条——两代 FP64 的巨大差异是官方有意的架构取舍（公开口径），HPC 选型注意。
家族成员FAMILY
Blackwell 家族按形态分档；B200 是初代旗舰，家族成员如下：
散热与部署COOLING
B200 的部署形态两路：HGX B200 8 卡基板（风冷/液冷整机，可配置功耗至 1000W/卡——机柜电力按到货配置档核算）与 GB200 超级芯片机柜（NVL72 整柜液冷，36 Grace+72 B200+9 NVLink 交换托盘）。1000W 级单卡功耗意味着风冷 8 卡整机也在机柜散热密度的边缘——液冷配套（CDU 回路，见液冷 CDU 词条）在高密度部署里是必选项而非可选项。
GB200 机柜的部署三件套：液冷回路整链（一次/二次侧）、NVLink 域全检（铜缆背板+交换托盘）、供电母排（1400A 级口径，见 GB200 词条六项压测）——B200 词条的采购纪律与 GB200 词条共享。
模型适配MODEL FIT
| 模型 / 场景 | GB200 NVL72 口径（72×B200） | 萬安指数 |
|---|---|---|
| 万亿参 MoE 训练 | 72-GPU NVLink 单域 + 13.4TB HBM3e 池——跨柜才走 fabric | 95 |
| FP4 推理工厂 | FP4 稠密 9 PFLOPS/卡 × 72——推理工厂吞吐旗舰 | 93 |
| FP64 HPC | 37 TFLOPS TC/卡——可用但非主打（对照 B300 的 FP64 大调整） | 72 |
| 对华新增部署 | 不在获批清单——大陆新增渠道不适用（BIS 规则口径[7]） | — |
口径来自 GB200 NVL72 词条与 datasheet[1]；不构成性能承诺。
图集GALLERY
软件与生态ECOSYSTEM
| 项目 | 要求 / 现状 |
|---|---|
| CUDA | Blackwell 代（计算能力 10.x 级，以官方表为准）——CUDA 12.8+ 支持 Blackwell（公开口径） |
| FP4 栈 | FP4/NVFP4 精度由 Tensor Core 与 CUDA 栈原生支持（datasheet 口径[1]） |
| 集合通信 | NCCL 对 NVLink 5 域自动感知——柜内全宽互联 |
| 机柜软件 | GB200 系走 Base Command/AI Enterprise 栈（同 GB200 词条） |
| 整机厂 | HGX B200 基板：Dell/Supermicro/联想等（各家产品线口径） |
软件版本随时间演进，以 NVIDIA 官方发布为准。
采购与验货PROCUREMENT
B200 相关采购的验货要点（三项）：
验收速查QUICK CHECK
B200 四步速查（随 GB200/HGX 系统验收执行）：
运输与交付LOGISTICS
术语卡GLOSSARY
Blackwell 初代 vs Ultra
B200（Blackwell）与 B300（Blackwell Ultra）两代：Ultra 的 NVFP4 稠密算力提升 50%（72→108 PFLOPS）、显存 288GB、FP64 大幅调整（296→10 TFLOPS 官方取舍）——两代并行流通（datasheet 现行版对照口径[1]）。
显存三口径
B200 显存的三个官方口径：发布 192GB、HGX 现行版 180GB/7.7TB/s、GB200 版 186GB/8TB/s（datasheet 口径[1]）——产品线不同标注不同，采购合同写明产品线。
B30A 与获批清单
B30A 为对华特供提案（公开报道口径），未获批准；2026-01-15 BIS 规则仅放行 H200 及以下——B200/B300 均不在获批清单（规则原文核验[7]）。
局限与争议LIMITS
- 对华合规硬门槛：B200 不在对华获批清单（BIS 规则口径[7]）——大陆新增渠道无合规路径，相关流通的合规风险务必前置评估，本库不构成法律意见。
- 显存三口径的合同风险：192/180/186GB 并存（datasheet 口径[1]）——合同不写明产品线口径，收货时必有争议。
- 功耗可配置的管理成本：1000W/1200W 可配置上限——「上不封顶」的功耗档对机房电力与散热的规划弹性要求高（datasheet 口径）。
- FP64 与 B300 的取舍：B300 官方大幅调整 FP64（10 TFLOPS 口径）——Blackwell 两代的 FP64 策略差异本身说明：数据中心 GPU 的 FP64 时代在让位 AI 精度（公开口径），HPC 用户选型注意。
- 残值与流通：GB300 放量后 B200 机柜与 HGX 版的残值曲线——按「在营部署规模」支撑而非新品稀缺性支撑（本库整理口径）。
行情说明MARKET NOTE
B200 以整柜与 HGX 整机流通，大陆渠道的合规状态特殊——本库诚实原则：不做行情带，价格以货主实际报价为准（机柜级价格随 GB200 NVL72 词条口径）。
在售检索：萬安算交所大厅 ›（0 佣金撮合、数据因此中立）。
价格节点大事记MILESTONES
常见问题FAQ
新柜旗舰选 B300（NVFP4 稠密 108 PFLOPS/288GB），存量部署与特定 FP64 需求看 B200——注意 B300 官方大幅调整了 FP64（10 TFLOPS 口径），HPC 用户反向要确认。
三个官方口径并存：发布 192GB、HGX 现行版 180GB/7.7TB/s、GB200 版 186GB/8TB/s（datasheet 口径）——采购合同按具体产品线写明，到货实测核对。
B200 不在对华获批清单（BIS 2026-01-15 规则口径）——正规新增渠道无合规路径，流通属灰色地带。合规风险前置评估，本库不构成法律意见。
规模与机房分界：8 卡 HGX 整机（风冷可落地）适合数十卡集群；NVL72 整柜（72-GPU 单域+液冷改造）适合 AI 工厂级——两档详见 GB200 NVL72 与 HGX 平台口径。
四步：显存口径实测对合同（180/186/192GB 按产品线）→ FP4 稠密 9 PFLOPS 档基准（≥80% 合格，推算口径）→ NVLink 5 域全端口检查 → 按到货功耗档烤机。GB200 柜形态加液冷与 NVLink 域整链验收（同 GB200 词条）。
相关词条SEE ALSO
机型对比与选型COMPARE
参考资料REFERENCES
- NVIDIA 官方 — NVIDIA Blackwell Datasheet（4204213.Oct25 版：GB200 NVL72/NVL4/HGX B200 三列规格，C5 实抓快照） https://www.nvidia.com/en-us/data-center/hgx/
- NVIDIA 官网 — GB200 NVL72 产品页（超级芯片关系口径） https://www.nvidia.com/en-us/data-center/gb200-nvl72/
- NVIDIA Newsroom — Q4 FY25 财报（Blackwell 量产爬坡口径） https://nvidianews.nvidia.com/
- Institute for Progress — B30A 对华特供提案分析（公开报道口径） https://ifp.org/
- 联邦公报 — BIS 出口管制规则（2026-01-15，H200 及以下获批口径，规则原文核验） https://www.federalregister.gov/
- 在售检索 — 萬安算交所（0 佣金撮合；B200 暂无行情快照，价格以货主报价为准） https://www.aixx.vip/hall.html?model=B200