算力百科COMPUTEPEDIA
规格词条 · 中卡 STANDARD CARD

Intel Data Center GPU Max 1100

Ponte Vecchio 家族次旗舰/削减档:300W PCIe 双槽形态(对标 1550 的 600W OAM),标准服务器可直插的 HBM2e 高带宽卡(48GB/1228.8GB/s),Xe Link 桥最多 4 卡互连,SURF 等国家 HPC 中心与 Intel ETP 真实部署;与库内 Max 1550 构成产品线两形态对

概述

Intel Data Center GPU Max 1100 是 Ponte Vecchio 家族的数据中心 GPU,定位于标准 PCIe 服务器形态的高带宽加速卡。它基于 Xe HPC 架构,配备 56 个 Xe-core、448 组 XMX 矩阵引擎与 448 组向量引擎,并搭载 48GB HBM2e 显存(1024bit 位宽接口)。与同为 Ponte Vecchio 的 Max 1550(OAM 模组形态)不同,Max 1100 采用全高双槽 PCIe 卡形态,可直插标准服务器,并通过卡顶的 Xe Link 连接器以桥接器实现最多四卡互连。该卡已在瑞典国家 HPC 中心 SURF 及 Intel ETP 等环境中真实部署,典型用途涵盖科学计算、FP64 数值仿真与 AI 训练推理。

核心规格

架构Xe-HPC 微架构,代号 Ponte Vecchio(PVC);56 Xe-cores=全配 128 核的削减档(STH 实拍判断:封装外观与 1550 OAM 同尺寸、chip 为削减版;官方未单列 stack 数——推算:单 Xe-Stack 域 3×16GB HBM2e,与 1228.8GB/s 带宽精确自洽(3×409.6,与 1550 八栈同速率同栈带宽),推算口径已标注非官方)
显存48GB HBM2e(ARK 官方;SURF 节点配置记 'Max 1100 48G XeLink')
显存位宽1024 bit(ARK 官方 Graphics Memory Interface 口径,与 1550 ARK 写法同口径;第三方 TechPowerUp 称物理总线 8192bit——两口径并存如实记录,ARK 为准)
显存带宽1228.8 GB/s(ARK 官方;与 1550 的 3276.8GB/s 精确成 3:8 比例,同 409.6GB/s/栈速率,算术自洽)
算力Intel 官方未单列本卡 TFLOPS(ARK 无算力字段;Hot Chips 34 峰值表为 2-Stack=Max 1550 全配口径,不适用)。架构速率推导(按 ARK 最大动态时钟 1.55GHz):FP64≈FP32≈22.2 TFLOPS(56 核×256 FLOPs/clk/核×1.55GHz;每核速率取自 Aurora 论文 128核=32,768 FLOPs/clk 官方口径),XMX FP16/BF16≈355 TFLOPS、TF32≈178 TFLOPS、INT8≈711 TOPS(448 XMX×512/256/1024 ops/clk/引擎,HC34 速率口径);第三方 TechPowerUp FP64/FP32 22.22 TFLOPS 与推导吻合(搜索转引未实抓,仅作旁证)
计算引擎56 Xe-cores(含 448 XMX 矩阵引擎 + 448 Xe Vector 引擎 + 56 光线追踪单元,ARK 官方;每核 8 XMX+8 Vector 与全配 PVC 同构)
功耗300W TDP(ARK 官方;STH 实拍报道两处独立确认 300W——任务卡'450W?'假设被实抓推翻,Max 1100 无 450W 档)
互联Xe Link 高速互联(卡顶连接器+官方桥接器最多挂 4 卡,STH 实拍;SURF 实配 2 卡 XeLink 互连节点;注意:1100 ARK 页无 Xe Link 频率字段,1550 页为 53Gbps——官方未给 1100 频率数,宁缺勿编)+ PCIe Gen5 x16 主机接口(ARK 官方;SURF 节点表同证 PCIe 5.0 x16)
形态PCIe 5.0 x16 全高双槽无源散热卡(STH SC22 2022-11 实拍;与旗舰 Max 1550 的 OAM 模组形成产品线两形态——1100 是标准服务器直插档;SURF 实配 Intel D50DNP 双卡节点)
发布年2023(ARK Launch Date Q2'23;卡型 2022-11 SC22 现场首秀,STH 实报'recently announced')
晶体管官方未单列(全配 Ponte Vecchio die >1000亿晶体管/47 tiles 五工艺节点;本卡为同封装削减档,关闭部分 tiles/核,实际规模低于全配值——不照抄全配数)
规格已与官方基准快照对账(基准来源,采集 2026-10-10)· 价格以货主实际报价为准

适用场景

同族型号

型号显存功耗
Intel Gaudi 2 对比96GB HBM2E (6× HBM2E stacks)OAM 模组: 600W TDP (Gaudi 3 白皮书 Table 8 verbatim 'TDP 600 W'; Databricks 实测口径同为每卡 600W)
Intel Data Center GPU Max 1550 对比128GB HBM2e(每 Xe-Stack 挂独立 HBM2e stacks;Aurora 单卡 STREAM 实测 2.1TB/s)600W TDP(ARK 官方;Aurora ECP 实配为 CPU/GPU 4kW 均衡下 GPU 持续 500W 档)
Intel Gaudi 3 对比128GB HBM2e (8×16GB stacks, 3.6GHz, 双die统一寻址)OAM HL-325L: 900W TDP (被动散热; 液冷亦900W) | PCIe HL-338卡: 600W TDP (被动散热)

视频讲解 VIDEO

深度阅读:Max 1550 旗舰薄卡(128GB OAM) · 厚词条

采购与验货要点

常见问题

Max 1100 和 Max 1550 有什么区别?该怎么选?
两者同属 Ponte Vecchio 家族。Max 1100 为标准 PCIe 双槽卡形态,TDP 更低,可直插通用服务器,显存为 48GB HBM2e,通过 Xe Link 桥最多四卡互连;Max 1550 为 OAM 模组形态,TDP 更高,需要专用基板和更复杂的散热供电设计。追求部署简便、机房条件有限选 1100;追求单节点极致算力密度且有 OAM 平台支持选 1550。
Max 1100 的算力是多少 TFLOPS?
Intel 官方 ARK 未单列本卡的 TFLOPS 峰值算力,Hot Chips 34 公布的峰值表为两堆叠全配口径(对应 Max 1550),不能套用到 Max 1100。按架构速率与最大时钟推导,其 FP64/FP32 约为 22 TFLOPS 量级,XMX FP16/BF16 约为 355 TFLOPS 量级,TF32 约为 178 TFLOPS,INT8 约为 711 TOPS;第三方数据与该推导基本吻合。选型时应以实际业务负载的 benchmark 为准。
机房部署 Max 1100 需要注意什么?
主要注意三点:一是被动散热设计,必须保证服务器机箱有足够的定向风量,避免在风道不良的塔式或高密度机箱中使用;二是功耗与供电,本卡 TDP 低于 OAM 档的 1550,常规双路服务器电源通常可承载,但仍需核对供电接口与线缆;三是多卡互连,使用 Xe Link 桥接器时需预留卡顶空间与合理插槽间距。
信源
采集 2026-10-10 · 侦察 C-侦察兵-MAX1100-1010夜 · 升级厚词条走 编辑政策 流程
本库
编辑政策关于本库(利益声明)勘误通道
编辑宪法摘要
每条断言带出处缺点必写 · 勘误公开留痕不接受付费词条词条内零导流与销售元素行情数据仅作数据模块挂载
萬安家族
算力百科萬安算交所萬安资讯
行情数据来源:萬安算交所 · © 2026 算力百科 ComputePedia · 萬安出品