Intel 数据中心 GPU 旗舰（Gaudi 3 之外的 GPU 产品线），Aurora 首台百亿亿次超算主力加速卡（63,744 张全球最大单卡部署），47-tile 五工艺节点 Foveros+EMIB 多片封装代表作
Intel Data Center GPU Max 1550 是英特尔数据中心 GPU 产品线的旗舰型号，内部代号为 Ponte Vecchio，采用 Foveros 3D 封装与 EMIB 桥接技术，将十六个台积电五纳米计算 tile、多个 Intel7 工艺的 Rambo 缓存 tile、HBM2e 显存 tile 以及 SerDes tile 封装在一起，功能 tile 总数达四十七个，跨越五个工艺节点，晶体管规模超过一千亿。芯片配备一百二十八个 Xe-core、一千余个 XMX 矩阵引擎与一百二十八 GB HBM2e 显存，通过 PCIe Gen 5 与主机连接，并提供 Xe Link 高速互联。该型号是 Aurora 超算的主力加速卡，面向大规模科学计算、人工智能训练与高性能数据分析等数据中心工作负载。
| 架构 | Xe-HPC 微架构，代号 Ponte Vecchio（PVC），2×Xe-Stack（每 Stack 64 Xe-core）Foveros 3D+EMIB 2D 双技术多片封装：47 functional tiles 五种工艺节点（16 计算tile TSMC N5 + 8 RAMBO 缓存tile + 2 base die Intel 7 + 8 HBM2E + 2 SerDes tile TSMC N7，11 EMIB），>1000亿晶体管 |
| 显存 | 128GB HBM2e（每 Xe-Stack 挂独立 HBM2e stacks；Aurora 单卡 STREAM 实测 2.1TB/s） |
| 显存位宽 | 1024 bit（ARK 官方 Graphics Memory Interface 口径） |
| 显存带宽 | 3276.8 GB/s（ARK/Intel 系列页一致；Hot Chips 官方slide记 3.2TB/s 峰值） |
| 算力 | 官方峰值（Hot Chips 34, 2-Stack）：FP64 52 / FP32 52 / XMX TF32 419 / XMX BF16 839 / XMX FP16 839 TFLOPS / XMX INT8 1678 TOPS；Aurora 全机队单卡实测 GEMM 中位数（官方论文 Table 3）：FP64 29.2 / FP32 44.0 / TF32 212.8 / BF16 420.3 / FP16 421.6 TF/s、INT8 854.3 TOPS（架构口径 32,768 FP64 FLOPs/时钟 × 最高1.6GHz，与两表自洽） |
| 计算引擎 | 128 Xe-cores（含 1024 XMX 矩阵引擎 + 1024 Xe Vector 引擎，XMX 4096bit 宽，向量 512bit 双发射 FP64 FMA），Register File 64MB / L1 64MB / L2(Rambo) 408MB |
| 功耗 | 600W TDP（ARK 官方；Aurora ECP 实配为 CPU/GPU 4kW 均衡下 GPU 持续 500W 档） |
| 互联 | Xe Link 高速互联 fabric（ARK: Xe Link Max Frequency 53 Gbps；Aurora 实配双 Stack all-to-all 双平面、每链理论 28GB/s）+ PCIe Gen5 x16 主机接口（64 GB/s 设计带宽） |
| 形态 | OAM 加速器模组（OAM 支持 4/8-GPU all-to-all 拓扑）；Aurora 单刀片 2×Xeon CPU Max + 6×Max 1550 |
| 发布年 | 2023（ARK Launch Date Q1'23；架构于 2022-02 ISSCC / 2022-08 Hot Chips 34 官方披露） |
| 晶体管 | >1000亿（47 functional tiles 五种工艺） |