| 规格 | Intel Data Center GPU Max 1100 | Intel Gaudi 3 |
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| 架构 | Xe-HPC 微架构，代号 Ponte Vecchio（PVC）；56 Xe-cores=全配 128 核的削减档（STH 实拍判断：封装外观与 1550 OAM 同尺寸、chip 为削减版；官方未单列 stack 数——推算：单 Xe-Stack 域 3×16GB HBM2e，与 1228.8GB/s 带宽精确自洽（3×409.6，与 1550 八栈同速率同栈带宽），推算口径已标注非官方） | Gaudi 3 (第5代异构AI加速架构, 2颗 identical compute die 经 interposer 桥接软件透明, TSMC 5nm) |
| 显存 | 48GB HBM2e（ARK 官方；SURF 节点配置记 'Max 1100 48G XeLink'） | 128GB HBM2e (8×16GB stacks, 3.6GHz, 双die统一寻址) |
| 显存位宽 | 1024 bit（ARK 官方 Graphics Memory Interface 口径，与 1550 ARK 写法同口径；第三方 TechPowerUp 称物理总线 8192bit——两口径并存如实记录，ARK 为准） | — |
| 显存带宽 | 1228.8 GB/s（ARK 官方；与 1550 的 3276.8GB/s 精确成 3:8 比例，同 409.6GB/s/栈速率，算术自洽） | 3.7 TB/s 峰值 (官方白皮书未公开位宽, 按带宽收录) |
| 算力 | Intel 官方未单列本卡 TFLOPS（ARK 无算力字段；Hot Chips 34 峰值表为 2-Stack=Max 1550 全配口径，不适用）。架构速率推导（按 ARK 最大动态时钟 1.55GHz）：FP64≈FP32≈22.2 TFLOPS（56 核×256 FLOPs/clk/核×1.55GHz；每核速率取自 Aurora 论文 128核=32,768 FLOPs/clk 官方口径），XMX FP16/BF16≈355 TFLOPS、TF32≈178 TFLOPS、INT8≈711 TOPS（448 XMX×512/256/1024 ops/clk/引擎，HC34 速率口径）；第三方 TechPowerUp FP64/FP32 22.22 TFLOPS 与推导吻合（搜索转引未实抓，仅作旁证） | MME矩阵: FP8 1678 / BF16 1678 / FP16(signed) 459 / TF32 459 / FP32 229 TFLOPS; TPC向量: FP8 57.3 / BF16 28.7 / FP16 28.7 / FP32 14.3 TFLOPS (全dense口径, 官方白皮书全文无稀疏数字) |
| 计算引擎 | 56 Xe-cores（含 448 XMX 矩阵引擎 + 448 Xe Vector 引擎 + 56 光线追踪单元，ARK 官方；每核 8 XMX+8 Vector 与全配 PVC 同构） | 8× MME (每MME 64K MACs) + 64× TPC核心 (双die合计) |
| 功耗 | 300W TDP（ARK 官方；STH 实拍报道两处独立确认 300W——任务卡'450W?'假设被实抓推翻，Max 1100 无 450W 档） | OAM HL-325L: 900W TDP (被动散热; 液冷亦900W) | PCIe HL-338卡: 600W TDP (被动散热) |
| 互联 | Xe Link 高速互联（卡顶连接器+官方桥接器最多挂 4 卡，STH 实拍；SURF 实配 2 卡 XeLink 互连节点；注意：1100 ARK 页无 Xe Link 频率字段，1550 页为 53Gbps——官方未给 1100 频率数，宁缺勿编）+ PCIe Gen5 x16 主机接口（ARK 官方；SURF 节点表同证 PCIe 5.0 x16） | 24× 200GbE RoCE (双向合计1200GB/s, 经48×112G PAM4 SerDes; 每卡21口卡间互联+3口scale-out) + PCIe Gen5 x16 主机接口 (128GB/s, 单向64GB/s) |
| 形态 | PCIe 5.0 x16 全高双槽无源散热卡（STH SC22 2022-11 实拍；与旗舰 Max 1550 的 OAM 模组形成产品线两形态——1100 是标准服务器直插档；SURF 实配 Intel D50DNP 双卡节点） | OAM HL-325L (OCP OAM 2.0 mezzanine) / PCIe HL-338 卡 (CEM 5.1) / HLB-325 通用基板 (8卡 all-to-all 全互联, 6× OSFP800 scale-out) |
| 发布年 | 2023（ARK Launch Date Q2'23；卡型 2022-11 SC22 现场首秀，STH 实报'recently announced'） | 2024 (2024-04-09 Intel Vision 发布, Q2 2024 OEM 上市) |
| 晶体管 | 官方未单列（全配 Ponte Vecchio die >1000亿晶体管/47 tiles 五工艺节点；本卡为同封装削减档，关闭部分 tiles/核，实际规模低于全配值——不照抄全配数） | — |
| 片上SRAM | — | 96MB (12.8/6.4 TB/s 读/写) |
| 媒体解码 | — | 14路媒体解码器 |