| 规格 | Intel Data Center GPU Max 1100 | Intel Data Center GPU Max 1550 |
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| 架构 | Xe-HPC 微架构，代号 Ponte Vecchio（PVC）；56 Xe-cores=全配 128 核的削减档（STH 实拍判断：封装外观与 1550 OAM 同尺寸、chip 为削减版；官方未单列 stack 数——推算：单 Xe-Stack 域 3×16GB HBM2e，与 1228.8GB/s 带宽精确自洽（3×409.6，与 1550 八栈同速率同栈带宽），推算口径已标注非官方） | Xe-HPC 微架构，代号 Ponte Vecchio（PVC），2×Xe-Stack（每 Stack 64 Xe-core）Foveros 3D+EMIB 2D 双技术多片封装：47 functional tiles 五种工艺节点（16 计算tile TSMC N5 + 8 RAMBO 缓存tile + 2 base die Intel 7 + 8 HBM2E + 2 SerDes tile TSMC N7，11 EMIB），>1000亿晶体管 |
| 显存 | 48GB HBM2e（ARK 官方；SURF 节点配置记 'Max 1100 48G XeLink'） | 128GB HBM2e（每 Xe-Stack 挂独立 HBM2e stacks；Aurora 单卡 STREAM 实测 2.1TB/s） |
| 显存位宽 | 1024 bit（ARK 官方 Graphics Memory Interface 口径，与 1550 ARK 写法同口径；第三方 TechPowerUp 称物理总线 8192bit——两口径并存如实记录，ARK 为准） | 1024 bit（ARK 官方 Graphics Memory Interface 口径） |
| 显存带宽 | 1228.8 GB/s（ARK 官方；与 1550 的 3276.8GB/s 精确成 3:8 比例，同 409.6GB/s/栈速率，算术自洽） | 3276.8 GB/s（ARK/Intel 系列页一致；Hot Chips 官方slide记 3.2TB/s 峰值） |
| 算力 | Intel 官方未单列本卡 TFLOPS（ARK 无算力字段；Hot Chips 34 峰值表为 2-Stack=Max 1550 全配口径，不适用）。架构速率推导（按 ARK 最大动态时钟 1.55GHz）：FP64≈FP32≈22.2 TFLOPS（56 核×256 FLOPs/clk/核×1.55GHz；每核速率取自 Aurora 论文 128核=32,768 FLOPs/clk 官方口径），XMX FP16/BF16≈355 TFLOPS、TF32≈178 TFLOPS、INT8≈711 TOPS（448 XMX×512/256/1024 ops/clk/引擎，HC34 速率口径）；第三方 TechPowerUp FP64/FP32 22.22 TFLOPS 与推导吻合（搜索转引未实抓，仅作旁证） | 官方峰值（Hot Chips 34, 2-Stack）：FP64 52 / FP32 52 / XMX TF32 419 / XMX BF16 839 / XMX FP16 839 TFLOPS / XMX INT8 1678 TOPS；Aurora 全机队单卡实测 GEMM 中位数（官方论文 Table 3）：FP64 29.2 / FP32 44.0 / TF32 212.8 / BF16 420.3 / FP16 421.6 TF/s、INT8 854.3 TOPS（架构口径 32,768 FP64 FLOPs/时钟 × 最高1.6GHz，与两表自洽） |
| 计算引擎 | 56 Xe-cores（含 448 XMX 矩阵引擎 + 448 Xe Vector 引擎 + 56 光线追踪单元，ARK 官方；每核 8 XMX+8 Vector 与全配 PVC 同构） | 128 Xe-cores（含 1024 XMX 矩阵引擎 + 1024 Xe Vector 引擎，XMX 4096bit 宽，向量 512bit 双发射 FP64 FMA），Register File 64MB / L1 64MB / L2(Rambo) 408MB |
| 功耗 | 300W TDP（ARK 官方；STH 实拍报道两处独立确认 300W——任务卡'450W?'假设被实抓推翻，Max 1100 无 450W 档） | 600W TDP（ARK 官方；Aurora ECP 实配为 CPU/GPU 4kW 均衡下 GPU 持续 500W 档） |
| 互联 | Xe Link 高速互联（卡顶连接器+官方桥接器最多挂 4 卡，STH 实拍；SURF 实配 2 卡 XeLink 互连节点；注意：1100 ARK 页无 Xe Link 频率字段，1550 页为 53Gbps——官方未给 1100 频率数，宁缺勿编）+ PCIe Gen5 x16 主机接口（ARK 官方；SURF 节点表同证 PCIe 5.0 x16） | Xe Link 高速互联 fabric（ARK: Xe Link Max Frequency 53 Gbps；Aurora 实配双 Stack all-to-all 双平面、每链理论 28GB/s）+ PCIe Gen5 x16 主机接口（64 GB/s 设计带宽） |
| 形态 | PCIe 5.0 x16 全高双槽无源散热卡（STH SC22 2022-11 实拍；与旗舰 Max 1550 的 OAM 模组形成产品线两形态——1100 是标准服务器直插档；SURF 实配 Intel D50DNP 双卡节点） | OAM 加速器模组（OAM 支持 4/8-GPU all-to-all 拓扑）；Aurora 单刀片 2×Xeon CPU Max + 6×Max 1550 |
| 发布年 | 2023（ARK Launch Date Q2'23；卡型 2022-11 SC22 现场首秀，STH 实报'recently announced'） | 2023（ARK Launch Date Q1'23；架构于 2022-02 ISSCC / 2022-08 Hot Chips 34 官方披露） |
| 晶体管 | 官方未单列（全配 Ponte Vecchio die >1000亿晶体管/47 tiles 五工艺节点；本卡为同封装削减档，关闭部分 tiles/核，实际规模低于全配值——不照抄全配数） | >1000亿（47 functional tiles 五种工艺） |