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AMD Instinct MI300A
全球首款数据中心级APU(AMD官方口径): 24核Zen4 CPU与228 CU CDNA3 GPU融合封装、共享同一128GB HBM3统一内存, 消除CPU-GPU数据搬运; 美国El Capitan超级计算机(13万+颗MI300A, HPE Cray EX255a)以此登顶Top500全球第一(2024-11至2025-11三连冠, Rmax 1.8 Exaflop/s), 是HPC+AI融合计算的国家队级真机
概述
AMD Instinct MI300A 是全球首款数据中心级 APU：单封装融合 24 核 Zen4 EPYC CPU 与 228 个计算单元的 CDNA3 GPU，1460 亿晶体管。其最大特色是 128GB HBM3 为 CPU 与 GPU 统一共享（5.3TB/s），消除显存拷贝开销。FP64 算力 61.3 TFLOPS（Matrix 口径 122.6 TFLOPS），是 AMD FP64 最强的加速器，550W TDP、SH5 插槽形态。
核心规格
| 架构 | CDNA3 APU融合封装 (Zen4 EPYC 24核CPU@峰值3700MHz + CDNA3 GPU, TSMC 5nm|6nm FinFET, 1460亿晶体管) |
| 显存 | 128GB HBM3 (CPU+GPU统一共享内存, Full-Chip ECC, Infinity Cache Yes) |
| 显存带宽 | 5.3 TB/s |
| 显存位宽 | 8192-bit (Memory Clock 5.2 GHz) |
| 算力 | FP64 61.3 / FP64 Matrix 122.6 / FP32 122.6 / TF32 Matrix 490.3 / FP16·BF16 980.6 / FP8 1.96 PF / INT8 1.96 POPs (TFLOPS, Peak Engine Clock 2100MHz; FP8/FP16/INT8稀疏翻倍) |
| 计算单元 | GPU 228 CU / 14592 流处理器 / 912 Matrix Cores + CPU 24核 Zen4 (任务brief预设304CU系MI300X数字, MI300A官方页228为准) |
| 功耗 | 550W (TDP) | 760W Peak |
| 互联 | Infinity Fabric 8链 (峰值128GB/s/链) / PCIe 5.0 x16 |
| 发布年 | 2023 (官方Launch Date 12/06/2023, Advancing AI大会与MI300X同场) |
| 形态 | APU SH5 Socket (非MI300X的OAM模组, 冷却Passive & Active) |
规格已与官方基准快照对账（
基准来源，采集 2026-10-10）· 价格以货主实际报价为准
适用场景
- HPC 双精度仿真：FP64 61.3 TFLOPS 承载计算流体力学、分子动力学等传统超算负载
- CPU+GPU 融合负载：统一内存架构免显存拷贝，适合数值与数据混合的耦合计算
- El Capitan 类国家实验室集群：全芯片 ECC 与 8 链 Infinity Fabric 支撑大规模并行
- 混合精度 AI 训练：FP8 1.96 PFLOPS（稀疏）支撑大模型训练与科学 AI 场景
同族型号
视频讲解 VIDEO
采购与验货要点
- 形态特殊：MI300A 采用 SH5 插槽（APU 形态），与 MI300X 的 OAM 模组不通用，采购前必须核对平台兼容清单
- 散热与供电：550W TDP（峰值 760W）液冷/风冷平台设计差异大，机柜需按峰值功耗规划供电余量
- 验货要点：CPU/GPU 融合封装无法像独立卡一样单独换件，二手渠道建议整机级验收并跑 AMD 官方诊断
常见问题
MI300A 和 MI300X 怎么选？
MI300A 是 CPU+GPU 融合 APU（128GB 统一内存，FP64 61.3 TFLOPS），适合 HPC 与融合计算；MI300X 是纯 GPU（192GB 显存，AI 推理为主）。两者 SH5 插槽与 OAM 模组形态不互通，按负载类型选择。
统一内存架构对部署有什么实际影响？
CPU 与 GPU 直接共享 128GB HBM3，省去数据拷贝，也简化了内存规划——但单一内存池意外溢出会同时影响两侧负载，容量规划需按整体计算。
MI300A 有哪些超算部署案例？
美国 El Capitan 超算采用 HPE Cray EX255a（MI300A）节点，曾登顶 Top500 榜单，是 APU 路线在超算领域的大规模验证案例。
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