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规格对比 · COMPARE

AMD Instinct MI300A vs AMD Instinct MI300X

规格AMD Instinct MI300AAMD Instinct MI300X
架构CDNA3 APU融合封装 (Zen4 EPYC 24核CPU@峰值3700MHz + CDNA3 GPU, TSMC 5nm|6nm FinFET, 1460亿晶体管)CDNA3
显存128GB HBM3 (CPU+GPU统一共享内存, Full-Chip ECC, Infinity Cache Yes)192 GB
显存带宽5.3 TB/s5.3 TB/s
显存位宽8192-bit (Memory Clock 5.2 GHz)8192-bit
算力FP64 61.3 / FP64 Matrix 122.6 / FP32 122.6 / TF32 Matrix 490.3 / FP16·BF16 980.6 / FP8 1.96 PF / INT8 1.96 POPs (TFLOPS, Peak Engine Clock 2100MHz; FP8/FP16/INT8稀疏翻倍)—
计算单元GPU 228 CU / 14592 流处理器 / 912 Matrix Cores + CPU 24核 Zen4 (任务brief预设304CU系MI300X数字, MI300A官方页228为准)—
功耗550W (TDP) | 760W Peak—
互联Infinity Fabric 8链 (峰值128GB/s/链) / PCIe 5.0 x16PCIe® 5.0 x16
发布年2023 (官方Launch Date 12/06/2023, Advancing AI大会与MI300X同场)—
形态APU SH5 Socket (非MI300X的OAM模组, 冷却Passive & Active)OAM Module
显存类型—HBM3
FP8算力—2.61 PFLOPs
FP16算力—1.3 PFLOPs
FP32算力—163.4 TFLOPs
FP64算力—81.7 TFLOPs
INT8算力—2.6 POPs
功耗TBP—750W Peak
Infinity Fabric Links—8
Infinity Fabric带宽—128 GB/s
流处理器—19,456
末级缓存LLC—256 MB
制程—TSMC 5nm | 6nm FinFET
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