| 规格 | AMD Instinct MI300A | AMD Radeon Instinct MI50 |
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| 架构 | CDNA3 APU融合封装 (Zen4 EPYC 24核CPU@峰值3700MHz + CDNA3 GPU, TSMC 5nm|6nm FinFET, 1460亿晶体管) | GCN 5.1 (Vega 20, gfx906, TSMC 7nm FinFET)——非CDNA，CDNA自MI100起 |
| 显存 | 128GB HBM3 (CPU+GPU统一共享内存, Full-Chip ECC, Infinity Cache Yes) | 16GB 或 32GB HBM2 (Full-Chip ECC, 双版本) |
| 显存带宽 | 5.3 TB/s | 1 TB/s (1024 GB/s, 4096bit × 1GHz DDR) |
| 显存位宽 | 8192-bit (Memory Clock 5.2 GHz) | 4096bit (4栈HBM2×1024bit) |
| 算力 | FP64 61.3 / FP64 Matrix 122.6 / FP32 122.6 / TF32 Matrix 490.3 / FP16·BF16 980.6 / FP8 1.96 PF / INT8 1.96 POPs (TFLOPS, Peak Engine Clock 2100MHz; FP8/FP16/INT8稀疏翻倍) | FP64 6.6 / FP32 13.3 / FP16 26.5 / INT8 53 TOPs (峰值引擎时钟 1725 MHz) |
| 计算单元 | GPU 228 CU / 14592 流处理器 / 912 Matrix Cores + CPU 24核 Zen4 (任务brief预设304CU系MI300X数字, MI300A官方页228为准) | 60 CU / 3840 流处理器 |
| 功耗 | 550W (TDP) | 760W Peak | 300W Peak TDP (2x8-Pin 外部供电) |
| 互联 | Infinity Fabric 8链 (峰值128GB/s/链) / PCIe 5.0 x16 | Infinity Fabric 2链 (92GB/s/链, 合计184GB/s) / PCIe 4.0 x16 (兼容3.0 x16) |
| 发布年 | 2023 (官方Launch Date 12/06/2023, Advancing AI大会与MI300X同场) | 2018 (Next Horizon 大会 2018-11-06 发布, 全球首批7nm数据中心GPU) |
| 形态 | APU SH5 Socket (非MI300X的OAM模组, 冷却Passive & Active) | PCIe Add-in Card, 全高双槽 10.5" (267mm), 主动散热 |