2026-09-10 · 来源：{'name': 'HotHardware', 'url': 'https://hothardware.com/news/intel-foundry-asml-1-million-wafers-high-na-euv'}
两家公司在本周蒙特雷举行的SPIE会议上公布了这一里程碑,作为High-NA EUV走向大规模制造商业化的进展汇报。
本周,Intel Foundry与ASML为下一代芯片制造的工业化进程亮出了一个标志性数字:经高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻技术处理的晶圆达到100万片。这一里程碑在蒙特雷举行的SPIE光掩模技术暨EUV光刻会议上公布,两家公司联合发布了关于该图形化技术商业化及大规模制造(HVM)部署的最新进展。
对任何光刻平台而言,突破百万晶圆大关都是衡量成熟度的重要标尺。累计晶圆产量不仅反映设备可用性,更体现其在生产环境中的持续运转——正是这种长期运行,才能在工艺节点真正依赖设备之前,暴露出集成问题、校准漂移和良率动态。通过联合公布这一数字,Intel Foundry与ASML将这一里程碑定位为双方的共同验证,证明High-NA EUV已为两公司在会上所述的商业化和HVM部署阶段做好准备。
蒙特雷的最新进展也凸显了尖端图形化技术正如何被推向量产就绪。High-NA EUV代表极紫外光刻的下一步,其从实验室评估迈向大规模制造的历程,是芯片制造设备领域最受关注的转型之一。在SPIE这样的技术论坛——光掩模与光刻专家的聚集地——发布进展汇报,表明业界讨论已转向商业化的具体实操,而不再仅停留在可行性层面。
对Intel Foundry而言,这一里程碑恰逢其时——对尖端工艺技术的实际掌控力,正是其代工雄心的根基。与ASML一同展示High-NA EUV的持续产出,为两家公司在会上推进的商业化叙事提供了具体的数据支撑。对ASML来说,其最新EUV平台上的累计晶圆产量,在芯片制造商权衡下一代光刻设备投入之际,进一步夯实了大规模制造的说服力。
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