萬安百科 › 机型词条 › Vera Rubin NVL144

Vera Rubin 是 NVIDIA 继 Blackwell 之后的下一代数据中心平台:以 Vera CPU(88 核定制 Arm,176 线程)+ Rubin GPU(VR200)组成超级芯片,机架形态为 NVL144(144 颗 GPU die)——官方路线图定档 2026 下半年[1]。核心理念:用 HBM4(288GB/GPU · 13TB/s)替代 HBM3e,NVLink 6 将机架带宽推至 75TB 快速显存,配合 800VDC 直流供电与全液冷,实现较 GB300 NVL72 3.3 倍的性能跃升[2]。
Vera Rubin 不只是一颗 GPU——它是 NVIDIA 首次将 CPU(Vera)+ GPU(Rubin)+ 网络 liberality 全栈自研的机架级平台。搭配 Rubin CPX(面向超长上下文推理的专用 GPU,128GB GDDR7),NVIDIA 正在把「训练」与「推理」拆成两种专用硬件, 分别优化——这一策略如果成功,将重新定义 AI 基础设施的采购逻辑。
2026 年 10 月视角:Vera Rubin 处于「即将出货」阶段(2H 2026 窗口),正式量产与渠道流通尚需时间。本词条标注官方口径与公开报道口径,前瞻性描述不构成交易承诺。
萬安指数(0–100):前瞻型词条,基于官方路线图/公开报道口径预估,不构成性能承诺。
2024 年 3 月,NVIDIA 在 GTC 2024 首次披露 Rubin 路线图:Blackwell 之后为 Rubin(配 Vera CPU),Rubin Ultra 在后——首次公开 CPU+GPU 合封超级芯片的下一代替代规划。
2025 年 3 月,GTC 2025:Vera Rubin NVL144 与 Rubin Ultra NVL576 正式列入路线图。NVIDIA 同步宣布 Rubin CPX(面向超长上下文推理的专用 GPU,128GB GDDR7,2025-09-09 发布[3])。
2025-2026,路线图节点推进:台积电 3nm 级制程、约 336 亿晶体管(公开报道口径[4]);800VDC 直流供电 + 全液冷机架设计定型;NVLink 6 与 copper backplane 曝光。
2026 下半年(路线图定档),Vera Rubin NVL144 预计出货[1]。Rubin Ultra NVL576(2027 · 600kW Kyber 机架)已列入后续路线图[2]。
| 项目 | 规格(NVL144 机架 · 官方路线图/公开报道口径" + _r(1) + _r(2) + ") |
|---|---|
| GPU | Rubin VR200(约 336 亿晶体管 · 台积电 3nm 级) |
| 单 GPU 显存 | 288GB HBM4 · 约 13TB/s |
| 机架 GPU die 数 | 144(NVL144) |
| 机架 AI 算力 | 3.6 EF FP4(推理)· 1.2 EF FP8(训练) |
| 机架快速显存 | 75TB |
| CPU | Vera · 88 核定制 Arm · 176 线程 |
| CPU-GPU 互联 | NVLink-C2C · 1.6-1.8TB/s |
| GPU-GPU 互联 | NVLink 6 · 约 1.8TB/s/GPU |
| 机架供电 | 800VDC 直流 · 全液冷 |
| 性能提升 | 较 GB300 NVL72 约 3.3 倍 |
| Rubin CPX | 超长上下文推理专用 GPU · 128GB GDDR7 · NVL144 CPX 8 EF |
| Rubin Ultra | 2027 · NVL576 · 600kW Kyber 机架 |
以上为 NVIDIA 路线图与 GTC 公开口径" + _r(1) + _r(2) + ";部分为分析师/媒体推算,不构成产品承诺。出货规格以 NVIDIA 正式发布为准。
| 世代 | 机架 | 显存 | 年份 |
|---|---|---|---|
| Hopper | HGX H200 8卡 | 141GB HBM3e ×8 = 1.13TB | 2024 |
| Blackwell | GB300 NVL72 | 288GB HBM3e ×72 = 20.7TB | 2025 |
| Rubin | NVL144 | 288GB HBM4 ×144 die = 75TB(快速) | 2026 2H |
| Rubin Ultra | NVL576 · Kyber 600kW | 路线图公开中 | 2027 |
Vera Rubin 家族按场景分三线:
Vera Rubin NVL144 采用 800VDC 直流供电 + 全液冷:与 GB300 NVL72 的交流+液冷方案不同,800VDC 直流配电省去 AC/DC 转换环节(效率提升+线缆成本降低)。机架功率 190-230kW 级,数据中心前置条件与 GB300 NVL72 相当(液冷 CDU + 承重 + 电力),但 DC 供电架构需要提前规划。
| 场景 | NVL144 机架适配口径(推算) |
|---|---|
| 万亿参数训练 | 75TB 快速显存 + 3.6 EF FP4:万亿参数 3D 并行不跨机架 |
| R1 满血 × N 副本 | 671B FP8 ≈ 690GB/副本:75TB 可驻 100+ 副本 |
| MoE 推理 | 144 die 统一显存域:MoE 专家路由不跨机架 |
Vera Rubin NVL144 官方产品图/机架照片——出货后补入(2026 2H 窗口)。
Vera Rubin 专属视频待 NVIDIA 正式发布后制作。
Vera Rubin 延续 CUDA 全栈:NVLink 6 / copper backplane / 800VDC 全在 CUDA 生态内无缝升级——已有 CUDA 团队零迁移成本。新加 Vera CPU 的 Arm 生态是新增面(但 NVIDIA Grace CPU 已铺路两年,Arm 生态已验证)。Rubin CPX 引入的「训练/推理专用硬件分线」将由 CUDA 13 的统一运行时透明调度。
Vera Rubin 压测工具链延续 CUDA 生态(DCGM/nccl-tests/gpu-burn 均兼容);新增 800VDC 供电与液冷流量监测维度。出货后补入专属判例。
| 环节 | 要点 |
|---|---|
| 机架形态 | NVL144 整机架交付(非单卡)——需机房门宽/电梯/承重前置测量 |
| 800VDC | DC 配电架构需与机架匹配——改造周期计入部署总账 |
| 变体 | 定位 |
|---|---|
| Vera Rubin NVL144 | 标准机架 · 通用训练+推理 |
| NVL144 CPX | + Rubin CPX(超长上下文推理专用)· 8 EF |
| Rubin Ultra NVL576 | 2027 · Kyber 600kW 机架 · 密度再翻倍 |
Vera Rubin 尚未正式出货——无行情数据。NVIDIA 未公布系统定价(参考:GB300 NVL72 公开报道口径约 $300 万/柜)。上市后本节将接入快照产线。数据来源:萬安算交所。
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2024-03 | GTC 2024 首次披露 Rubin 路线图 |
| 2025-03 | GTC 2025 · Vera Rubin NVL144 + Rubin Ultra NVL576 正式列入路线图 |
| 2025-09-09 | Rubin CPX 发布(超长上下文推理专用 GPU · 128GB GDDR7)[3] |
| 2026 2H | Vera Rubin NVL144 预计出货(路线图定档)[1] |
| 2027 | Rubin Ultra NVL576(Kyber 600kW 机架) |
| [1] | NVIDIA 官方路线图 / GTC 2025-2026 公开口径(NVL144 / 3.3x / HBM4 / NVLink 6 / 800VDC) · https://www.nvidia.com/en-us/events/gtc/(官方口径) |
| [2] | NVIDIA Vera Rubin NVL144 / Rubin Ultra 路线图详情(NextPlatform / 公开报道口径) · https://www.nextplatform.com/(公开报道口径) |
| [3] | NVIDIA Rubin CPX 发布(2025-09-09 · NVIDIA Newsroom) · https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-unveils-rubin-cpx-(2026-10 核验) |
| [4] | 第三方分析 · 约 336 亿晶体管 / 台积电 3nm 级(Wiki/媒体综合口径) · https://en.wikipedia.org/wiki/Rubin_(microarchitecture)(公开报道口径) |
Vera Rubin 为前瞻型词条:部分规格为路线图/分析师推算口径,不构成产品承诺,实际以 NVIDIA 正式发布为准。