Blackwell初代旗舰单卡——双die经10TB/s片间互联合为单GPU,单卡FP4稠密9 PFLOPS+180GB级HBM3e,推理工厂主力底座;HGX B200 8卡机(板级FP4 144稀疏)是2025年放量后的高密度训练/推理主力,也是GB200 NVL72机柜的核心单元;2026年市场转入大规模存量部署+现货流通主力世代
NVIDIA B200是Blackwell架构的数据中心旗舰GPU，单卡采用双die经10TB/s片间互联合并为单一统一GPU的设计，基于台积电4NP定制工艺与CoWoS-L封装。现行HGX B200口径下单卡配备180GB HBM3e显存（发布口径为192GB，GB200机内版本为186GB），FP4 Tensor Core稠密算力9 PFLOPS（稀疏18 PFLOPS）。单卡典型功耗上限1000W。其典型用途包括大模型推理工厂、大规模训练集群，以及作为GB200 NVL72机柜的核心计算单元，是当前高密度AI算力部署的主力底座之一。
| 架构 | NVIDIA Blackwell(GB100双die单封装:TSMC 4NP定制工艺,2080亿晶体管,双die经10TB/s NV-HBI片间互联合为单一GPU,官方新闻稿直证;CoWoS-L 2.5D封装为旁证Wikipedia口径) |
| 显存 | 三口径如实并存——发布口径192GB HBM3e(旁证Wikipedia产品行'B200 SXM 192GB'+厚词条datasheet口径);HGX B200现行版180GB(官方DGX页'1,440 GB total'÷8直推+Lenovo LP2226标题+Supermicro直证);GB200版186GB(官方GB200 NVL72页超级芯片'372GB'÷2直推)——采购合同按产品线(HGX/GB200)写明口径 |
| 显存类型 | HBM3e |
| 显存位宽 | 8192bit(旁证Wikipedia数据中心表) |
| 显存带宽 | 8TB/s(官方口径:GB200超级芯片16TB/s÷2直推+DGX B200页'64 TB/s'÷8直推,GB200版为官方直证);OEM现行规格档7.7TB/s(Lenovo LP2226)——8TB/s与7.7TB/s两口径并存,主值取官方8TB/s |
| 算力 | 单卡口径:FP4 TC 18 PFLOPS稀疏/9稠密(HGX B200 8卡板级144|72官方直证÷8);FP8/FP6 TC 9稀疏/4.5稠密(板级72稀疏官方直证,官方脚注Dense=½Sparse);FP16/BF16 TC 4.5稀疏/2.25稠密(Lenovo OEM单卡直证,板级36);TF32 TC 2.25稀疏(板级18);INT8 TC 9 POPS稀疏(板级72);FP32 75 TFLOPS(板级600);FP64/FP64 Tensor Core 37 TFLOPS(板级296,现行官方口径);除FP4与FP16有OEM单卡直证外,单卡数均为官方板级数÷8推导,稀疏口径Dense减半 |
| 功耗 | 单卡最高1000W(官方DGX B200用户指南直证:nvidia-smi单卡功耗上限5PSU供电档1,000W,4-3PSU档800W;Lenovo标1000W TGP,Supermicro按8x1000W设计);GB200机柜版另有1200W可配置上限口径(厚词条/GB200 datasheet口径记录,本次NVL72官方页未见wattage) |
| 互联 | NVLink第5代 1.8TB/s双向/卡(官方新闻稿直证'1.8TB/s bidirectional throughput per GPU');HGX B200 8卡全互联NVLink合计14.4TB/s(官方页直证);PCIe Gen5(HGX/DGX整机口径;Wikipedia数据中心列标PCIe 6.0,存疑见裁决) |
| 发布年 | 2024(2024-03-18 GTC发布,官方新闻稿直证;官方称2024年内合作伙伴出货;Wikipedia记载2024Q4上市/产品化2024-12;2025年放量量产爬坡为厚词条财报口径旁证级) |
| SM与CUDA核 | 18,432 FP32 CUDA核/576 Tensor Core(旁证Wikipedia数据中心表;按Blackwell每SM 128核折算约144 SM——推导值,官方未单列) |
| L2缓存 | 存疑不采信:Wikipedia数据中心表标60MB(疑单die口径),业界常引双die合计126MB(TechPowerUp系),官方未单列——如实记录冲突,本卡不定值 |
| 机密计算 | 支持(官方GTC 2024新闻稿直证'Advanced confidential computing capabilities protect AI models and customer data';另载RAS专用引擎) |
| 编解码器 | 未收录(现行官方页与新闻稿均未见B200编解码器数量条目,宁缺勿编) |
| MIG切片 | 未收录(本次实抓信源未见B200 MIG实例数官方条目,宁缺勿编) |
| 形态 | SXM模组(SXM6封装为旁证Wikipedia口径;部署形态:HGX B200 8卡基板风冷/液冷整机·DGX B200 10RU整机~14.3kW·GB200超级芯片机柜;OAM模组为国内整机厂常用形态口径) |
| 型号 | 显存 | 功耗 |
|---|
| NVIDIA T4 对比 | 16GB GDDR6 with ECC (默认开启) | 70W (Total board power, 默认) |
| NVIDIA A100 对比 | 40GB HBM2 / 80GB HBM2e 双版本（80GB 版 2020-11-16 SC20 增发），带 ECC | SXM4 400W（40GB/80GB 同）；PCIe 版 40GB 250W / 80GB 300W |
| NVIDIA H20 对比 | 96GB HBM3(Flopper/VipraTech/腾讯新闻三源一致) | 400W TDP(Flopper/VipraTech规格表/腾讯新闻'热设计功耗400W'三源;VipraTech正文另有350W矛盾口径已弃) |
| NVIDIA GB300 对比 | 288GB HBM3e（单GPU封装；超级芯片576GB；HGX板级2.1TB/机柜20TB并存） | TGP 最高 1400W（单GPU，官方博客直证） |
| NVIDIA A30 对比 | 24 GB HBM2 | 165 W |
| NVIDIA GeForce RTX 4090 对比 | 24GB GDDR6X | 450W TGP (平均游戏315W, 建议系统电源850W) |