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Qualcomm 主题文章

共 15 篇 · 由萬安算交所资讯持续追踪

• 独占PC与主机多年,AI超分与帧生成终于登陆手机
  2026-10-04 · Qualcomm 的 Adreno Neural Fusion 将这两项 AI 图形特性置于骁龙产品线的顶端,即将随新一代高端 Android 旗舰手机登场。
• 骁龙峰会实机体验:Dell 与 HP 骁龙 Googlebook 让一位质疑者“动了转投的念头”
  2026-09-26 · Android Central 在骁龙峰会上抢先体验了搭载 Qualcomm Snapdragon 芯片的 Dell 与 HP 新款 Googlebook,原本
• 入门Surface迎来换芯:微软为Surface Laptop与Surface Pro引入骁龙X2 Plus
  2026-09-23 · 微软旗下最实惠的13英寸Surface Laptop和12英寸Surface Pro,即将升级搭载Qualcomm最新的骁龙X2 Plus处理器。
• iQOO首家旗舰电竞馆9月28日落地南京仙林德基
  2026-09-23 · iQOO首家旗舰电竞馆9月28日落户南京，iQOO16等新品可现场上手
• 高通：手机仍是智能体时代控制中心，应用与智能体长期共存
  2026-09-23 · 高通手机业务负责人帕特里克称手机仍居个人交互核心，应用与AI智能体将长期共存。
• 高通发布第六代骁龙8至尊版，安蒙称边缘推理支撑智能体时代
  2026-09-23 · 安蒙称智能体时代已到来，AI不是包办一切，而是让技术更实用、更契合需求。
• 骁龙8 Elite Gen 6将至 高通旗舰芯或首上2纳米
  2026-09-22 · 骁龙峰会夏威夷开幕，骁龙8 Elite Gen 6或让高通旗舰芯首进2纳米。
• 三星、高通竞逐"有机桥"技术:让AI处理器更强、更便宜
  2026-09-17 · 三星与高通正在开发"有机桥"技术,有望让AI处理器性能更强、生产成本更低——这一组合对AI硬件采购方具有广泛意义。
• 传Samsung携手Qualcomm攻关2.1D有机桥封装，直追Intel硅基EMIB
  2026-09-14 · 两家芯片巨头正联合开发基于类PCB再布线层的有机桥技术，目标是实现媲美Intel硅基EMIB方案的多裸片封装密度。这场封装路线之争，正在重新定义先进算力的成本与
• 华硕 Ascent QN10 正式发售：首款广泛开卖的骁龙 X2 Elite Windows 11 迷你主机，平台意义大于性价比
  2026-09-11 · 高通 ARM 架构首次进入大规模发售的迷你台式机市场，华硕以高定价试探早期用户，为商业采购方与整机厂商提供了 Intel、AMD 之外的第三个平台选项。
• 高通骁龙8 Elite Gen 6剑指端侧AI智能体:更大模型,轻松运行
  2026-09-10 · 高通为下一代旗舰移动平台写下核心承诺——AI智能体永不离开设备,NPU独立承担智能体工作负载,把更大模型的推理从数据中心拉回手机内部。
• 高通提前掀底牌:Hexagon NPU扛起Snapdragon端侧AI大旗,端侧智能体时代的算力逻辑正在改写
  2026-09-10 · 继Oryon CPU与Adreno GPU之后,高通逐项揭晓下一代旗舰Snapdragon架构。Hexagon NPU作为平台主力AI引擎登场,内存本地性与专用
• 高通斩获亚马逊AI芯片与光网络硬件大单，附40亿美元认股权证：一份合同背后的算力供应链新逻辑
  2026-09-10 · 高通周二宣布获得向亚马逊供应人工智能芯片与网络硬件的合同，并附带覆盖2500万股、价值40亿美元的认股权证。这既是高通进军AI领域的有力背书，也揭示了超大规模云
• 骁龙第三支柱揭晓：Qualcomm NPU升级，300亿参数AI模型跑进手机
  2026-09-10 · 三连发公告收官之作锁定端侧AI,升级版NPU与5GHz Oryon CPU、Adreno Neural Fusion图形引擎构成下一代旗舰平台三部曲，端侧大模型
• 高通携手亚马逊签下多代际大单，共研定制AI推理芯片——云巨头自研潮下的能效突围战
  2026-09-10 · 高通迄今最大规模的云数据中心布局落地：将高能效架构、定制推理芯片与光互连技术打包注入AWS，这场多代际合作或将改写超大规模AI推理的经济账。

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