2026-09-10 · 来源：{'name': 'HotHardware', 'url': 'https://hothardware.com/news/qualcomm-strikes-deal-amazon-custom-ai-data-center-chips'}
高通迄今最大规模的云数据中心布局：将其高能效架构与定制推理芯片及光互连技术结合，与AWS联合打造。
高通与亚马逊宣布达成一项多代际战略合作，双方将联合开发面向超大规模数据中心的定制AI推理芯片和高带宽光互连技术。这项协议是高通迄今在云数据中心基础设施领域最大的一次扩张，意味着这家芯片厂商的高能效处理架构将深度嵌入亚马逊的云运营体系。
合作在芯片层面的目标是AI推理——即训练好的模型投入实际应用、响应真实请求的阶段。超大规模推理的胜负手在于能耗与吞吐量的经济性，这正是高通高能效处理架构成为合作重心的原因：两家公司将把这一设计理念与亚马逊的数据中心规模相结合，打造针对AWS工作负载优化的定制芯片。
第二大支柱是高带宽光互连，解决的是超大规模数据中心内部的数据流动问题。随着AI集群扩展到数千台服务器，芯片、节点与机架之间的链路成为决定性能的关键瓶颈，而光技术正是在提升带宽的同时压住功耗的标准答案。
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