NVIDIA HGX B300
概述OVERVIEW
NVIDIA HGX B300 是 NVIDIA Blackwell Ultra 世代八卡基板平台：单块基板集成 8 颗 Blackwell Ultra SXM GPU，显存合计 2.1TB HBM3E，第五代 NVLink 卡间 1.8TB/s、合计 14.4TB/s；FP4 Tensor Core 官方标 144 PFLOPS（稀疏）| 108 PFLOPS（dense）、FP8 72 PFLOPS（稀疏）、INT8 3 POPS（稀疏）、FP16/BF16 36 PFLOPS（官方 HGX 页 2026-10 核验[1]）。与上代 HGX B200 同为 144 PFLOPS FP4 稀疏数字，B300 的代差在显存（+50% 至单卡 288GB 级）与 attention 性能 2 倍[1]。
它的定位是「AI 工厂的发动机总成」：HGX 基板本身不是整机——OEM（超微/戴尔/慧与等）拿它装进自家服务器（配 Xeon/EPYC CPU、ConnectX-8 网卡与 NVMe），进 NVIDIA Qualified System Catalog 出货（官方页「shipping now」口径[1]）。与 DGX B300（NVIDIA 品牌整机）同芯不同壳：HGX 走伙伴生态，DGX 走官方整机。
渠道现实：Blackwell Ultra 世代未获对华出口许可——中国大陆合规渠道不可得[4]；HGX 基板无零售标价，随 OEM 整机报价。
适用场景FIT
萬安指数（0–100）：本库按公开规格加权估算——显存 40% + 互联 30% + 生态 30%，按场景调权。方法透明可复核，不构成性能承诺。
沿革HISTORY
2024 年 3 月，GTC 发布 Blackwell 平台：HGX B200/B300 基板定义随场披露，B300 属 Blackwell Ultra 升级版（公开报道口径[2]）。
2025 年 3 月，GTC 发布 Blackwell Ultra：B300 超级芯片与 HGX B300 明确 288GB/卡与 attention 2 倍口径（公开报道口径[2]）。
2025 年下半年，OEM 服务器批量出货，官方页转「shipping now」（2026-10 核验[1]）。
2026 年，OEM 目录放量（超微/戴尔/慧与等八卡系统），对华许可始终未开[4]。
技术规格SPECIFICATIONS
| 项目 | 规格（HGX B300 · 官方口径，2026-10 核验[1]） |
|---|---|
| 形态 | 8× Blackwell Ultra SXM 单基板（SXM7 插座） |
| 显存 | 合计 2.1TB HBM3E（单卡 288GB 级，官方 HGX 页口径[1]） |
| NVLink | 第五代 · 卡间 1.8TB/s · 合计 14.4TB/s（官方口径[1]） |
| FP4 | 144 PFLOPS（稀疏）| 108 PFLOPS（dense）（官方口径[1]） |
| FP8/FP6 | 72 PFLOPS（稀疏；dense 减半，官方口径[1]） |
| INT8 / FP16 | 3 POPS（稀疏）/ 36 PFLOPS（官方口径[1]） |
| TF32 / FP32 / FP64 | 18 PFLOPS / 600 TFLOPS / 10 TFLOPS（官方口径[1]） |
| 网络带宽 | 1.6TB/s（双向，官方页脚注口径[1]；网卡随整机配） |
| attention | 2 倍 vs Blackwell（官方口径[1]） |
| 状态 | Shipping now（官方页口径，2026-10 核验[1]） |
规格以 NVIDIA HGX 官方页为准（2026-10 核验[1]）；稀疏/密集口径按官方页转写；基板功耗与整机功耗随 OEM 配置，以整机规格书为准。
选型对照 · HGX B200 vs HGX B300 vs DGX B300CONTEXT
| 项目 | HGX B200 | HGX B300 | DGX B300 |
|---|---|---|---|
| GPU | 8× Blackwell | 8× Blackwell Ultra | 8× Blackwell Ultra |
| 显存合计 | 1.4TB 级 | 2.1TB（官方[1]） | 2.1TB（官方[5]） |
| FP4 稀疏 | 144 PFLOPS | 144 PFLOPS[1] | 144 PFLOPS[5] |
| 形态 | 基板（OEM 装机） | 基板（OEM 装机） | NVIDIA 品牌整机 10U |
| CPU | OEM 自配 | OEM 自配 | Intel Xeon 6776P（官方[5]） |
| 对华渠道 | 无许可 | 无许可[4] | 无许可[4] |
对照为官方口径[1][5]；B200 与 B300 的 FP4 数字相同是官方页现状——B300 代差在显存/attention/能效，采购对表勿只看峰值。
家族成员FAMILY
Blackwell Ultra 基板/整机谱系：
散热与部署COOLING
HGX B300 基板为 SXM 板载形态：GPU 与 NVSwitch 焊死基板、散热方案由 OEM 整机定义（风冷 4U/5U 与液冷机型均有，公开报道口径[3]）。采购即整机：单板功耗百瓦级×8、整机千瓦级——供电与散热按 OEM 规格书核验；NVLink 域焊死意味着验货必须整机实测（点对点带宽 + all-reduce 压测），单卡故障的维修走 OEM 基板级 RMA。
模型适配MODEL FIT
| 场景 | 2.1TB 显存的适配口径（推算：权重×精度+KV/框架开销） |
|---|---|
| 200B 级 FP16 训练 | 单机可容（2.1TB÷8 卡每卡 262GB 级权重+优化器分片推算） |
| FP8 大模型训练 | 主流训练精度甜点位（官方 72 PFLOPS 口径[1]） |
| dense FP4 推理 | 108 PFLOPS[1]：高并发推理部署 |
| 千亿级 FP16 推理 | 单机全量常驻 + 大 KV 余量（推算口径） |
| 不适用 | FP64 HPC（10 TFLOPS 上限[1]）；大陆合规采购[4] |
口径：显存占用 ≈ 参数量 × 每参数字节数，KV 与框架开销另计；与选型器「显存算账」同源可复核。
图集GALLERY
视频讲解VIDEO
软件与生态ECOSYSTEM
CUDA 全栈延续：HGX B300 随整机走 NVIDIA AI Enterprise/NIM 体系，TensorRT-LLM 对 Blackwell Ultra 的 FP4/attention 特性优化（官方口径[1]）。与 DGX 线的差异在软件交付责任：DGX OS+NVIDIA Mission Control 官方打包；HGX 整机由 OEM 提供系统栈——采购时确认 OEM 的驱动/固件维护周期写进合同。
采购与验货PROCUREMENT
常见风险
八卡整机建议第三方验货与上机实测，序列号与报关单一一对应——大厅检索 ›
如何压测BENCH TEST
判例工具：nvidia-smi/DCGM（8 卡拓扑/功耗/温度）、bandwidthTest（HBM 带宽）、p2pBandwidthLatencyTest（NVLink 卡间 1.8TB/s 对照[1]）、nccl-tests（all-reduce 全机压测）、gpu-burn（烤机）。模型侧 MFU 实测为验收核心（本站 MFU 词条）。专属判例片排产中。
运输与交付LOGISTICS
| 环节 | 要点 |
|---|---|
| 形态 | OEM 整机交付（4U/5U 风冷或液冷机型）——按整机重量与机架规格勘察 |
| 跨境合规 | Blackwell Ultra 属出口管制敏感标的（对华无许可[4]）——全程合规文件 |
| 保险 | 按整机货值全额投保（单机采购价 OEM 报价口径）；运输开箱险附加 |
OEM 与变体VARIANTS
| 变体 / OEM | 形态与定位 |
|---|---|
| HGX B300 基板 | 8× Blackwell Ultra SXM（官方口径[1]） |
| 超微/戴尔/慧与等整机 | Qualified System Catalog 出货（官方口径[1]；公开报道口径[3]） |
| DGX B300 | NVIDIA 品牌整机 10U（本站词条） |
| GB300 NVL72 | 18 基板级整柜形态（本站词条） |
局限与争议LIMITS
- 对华无许可：Blackwell Ultra 世代未获对华出口许可[4]——大陆合规市场不可得。
- 峰值数字与 B200 同款：官方页 FP4 144 PFLOPS 与 B200 相同[1]——代差在显存/attention/能效，只看峰值会被误导。
- 基板焊死维修面：SXM 无单卡热插拔——基板级故障整机停机，维修责任在 OEM。
- FP64 短板：10 TFLOPS（官方口径[1]）——双精度 HPC 场景出局。
- 软件责任分层：系统栈归 OEM——驱动维护周期与固件承诺随 OEM 而异，采购前逐家核。
行情说明MARKET
| 日期 | 类型 | 市场 | 价格带 | 口径 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10 | 整机报价 | 海外 OEM | 无官方常驻标价 · 以 OEM 整机报价为准（HGX 基板不单卖[1]） | OEM 整机 |
| 2026-10 | 云租金 | 海外云 | Blackwell Ultra 实例以云商价目页为准 | 第三方口径 |
| 2026-10 | 大厅状态 | 中国大陆 | 不适用（无许可[4]） | 大厅检索 › |
口径：本库无该型号成交数据；整机价格随 OEM 与配置浮动。行情与货盘：萬安算交所（0 佣金撮合、不参与交易）。
大事记MILESTONES
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2024-03 | GTC 发布 Blackwell 平台，HGX B200/B300 基板定义披露（公开报道口径[2]） |
| 2025-03 | GTC 发布 Blackwell Ultra（288GB/卡 · attention 2× 口径）[2] |
| 2025 下半年 | OEM 整机批量出货（公开报道口径[3]） |
| 2026-10 | 官方页「shipping now」（核验[1]） |
常见问题FAQ
相关词条SEE ALSO
参考资料REFERENCES
| [1] | NVIDIA 官方 · HGX 平台页（HGX B300 区块：8× Blackwell Ultra/2.1TB/14.4TB·s/144|108 FP4/72 FP8/3 POPS INT8/36 FP16/1.6TB·s/attention 2×/shipping now） · https://www.nvidia.com/en-us/data-center/hgx/（2026-10 核验） |
| [2] | 公开报道 · GTC Blackwell 与 Blackwell Ultra 发布（2024-03/2025-03） · https://www.reuters.com/technology/（公开报道口径） |
| [3] | 公开报道 · OEM 服务器出货动态（超微/戴尔/慧与） · https://www.reuters.com/technology/（公开报道口径） |
| [4] | 公开报道 · 对华出口管制（Blackwell Ultra 世代未获许可） · https://www.reuters.com/technology/（公开报道口径） |
| [5] | NVIDIA 官方 · DGX B300 产品页（对照数据：Xeon 6776P/2.1TB/144 FP4/10U/14kW/CX-8+BF-3） · https://www.nvidia.com/en-us/data-center/dgx-b300/（2026-10 核验） |
规格以 NVIDIA 官方页为锚；「公开报道口径」类条目本库不背书其真实性；采购以官方确认文件与实测为准。