
NVIDIA DGX B300 是 NVIDIA 品牌的 Blackwell Ultra 八卡数据中心整机:10U 机架形态,搭载 8 颗 Blackwell Ultra SXM GPU(显存合计 2.1TB)与 Intel Xeon 6776P 处理器——注意它不是 Grace CPU(与 GB300 整柜的 Grace 路线不同,官方页口径[1])。NVLink5 合计 14.4TB/s;网络出厂即配 8 口 ConnectX-8 VPI(单口最高 800Gb/s IB/以太双模)+ 2 口 BlueField-3 DPU(400Gb/s)(官方口径[1])。
官方算力口径:144 PFLOPS FP4(稀疏)| 108 PFLOPS(dense)、72 PFLOPS FP8(稀疏)——与 HGX B300 基板同级(同一发动机,DGX 是 NVIDIA 打包的整机形态:DGX OS + AI Enterprise + Mission Control 软件栈官方交付,三年商用支持随附,官方口径[1])。存储出厂 8×3.84TB NVMe E1.S + 2×1.9TB M.2;供电 AC/DC 双选、整机约 14kW、10U 可入 NVIDIA MGX 机架(官方口径[1])。
渠道现实:Blackwell Ultra 世代未获对华出口许可(公开报道口径[4])——大陆合规渠道不可得;整机无官方常驻标价,以渠道正式报价为准。
萬安指数(0–100):本库按公开规格加权估算——显存 40% + 互联 30% + 生态 30%,按场景调权。方法透明可复核,不构成性能承诺。
2024 年 3 月,GTC 发布 Blackwell 平台:DGX B200/B300 整机定义随场披露(公开报道口径[2])。
2025 年 3 月,GTC 发布 Blackwell Ultra:DGX B300 明确 288GB/卡与 1.5× dense FP4 口径(公开报道口径[2])。
2025 年,官方页转「现售」口径,AI Enterprise/Mission Control 软件栈随附(2026-10 核验[1])。
2026 年,企业私有 AI 工厂建设主力整机之一;对华许可始终未开[4]。
| 项目 | 规格(DGX B300 · 官方口径,2026-10 核验[1]) |
|---|---|
| GPU | 8× Blackwell Ultra SXM(合计 2.1TB 显存) |
| CPU | Intel Xeon 6776P(官方口径[1]——注意非 Grace 路线,与 GB300 整柜不同) |
| NVLink | 第五代 · 2× NVLink Switch · 合计 14.4TB/s(官方口径[1]) |
| FP4 | 144 PFLOPS(稀疏)| 108 PFLOPS(dense)(官方口径[1]) |
| FP8 | 72 PFLOPS(稀疏,官方口径[1]) |
| 网络 | 8× ConnectX-8 VPI(800Gb/s IB/以太)+ 2× BlueField-3 DPU(400Gb/s)(官方口径[1]) |
| 存储 | OS 2×1.9TB M.2 + 数据 8×3.84TB NVMe E1.S(合计约 30.7TB,官方口径[1]) |
| 形态/供电 | 10U · 约 14kW · AC/DC 双选 · MGX 机架可部署(官方口径[1]) |
| 软件 | DGX OS · NVIDIA AI Enterprise · Mission Control(官方口径[1]) |
规格以 NVIDIA DGX B300 官方页为准(2026-10 核验[1]);系统内存容量官方页未列明,以渠道配置单为准。
| 项目 | HGX B300(OEM 整机) | DGX B300(品牌整机) |
|---|---|---|
| GPU/显存 | 8× Ultra · 2.1TB(官方[1]) | 同(官方[5]) |
| CPU | OEM 自配(Xeon/EPYC) | Intel Xeon 6776P(官方[5]) |
| 软件责任 | OEM 系统栈 | DGX OS+AI Enterprise 官方打包[5] |
| 形态 | 4U/5U 风冷档为主 | 10U · 约 14kW(官方[5]) |
| 选型一句话 | 伙伴生态灵活 | 官方打包省心 |
对照为官方口径[1][5];同芯不同壳——按软件责任与运维偏好定。
Blackwell Ultra 八卡谱系:
DGX B300 为 10U 风冷整机(官方口径[1])——无需液冷改造,机房风冷即可承载,这是它与整柜路线(NVL72 全液冷)的部署分水岭。部署前置:约 14kW 供电(AC/DC 双选,官方口径[1])、机架空间 10U、散热风量按整机规格书;MGX 机架体系内可平滑扩展多台。
| 场景 | 2.1TB 显存的适配口径(推算:权重×精度+KV/框架开销) |
|---|---|
| 200B 级 FP16 训练 | 单机可容(同 HGX B300 口径) |
| FP8 训练/推理 | 72 PFLOPS 稀疏(官方口径[1])主流精度甜点 |
| dense FP4 推理 | 108 PFLOPS(官方口径[1]) |
| RAG/Agent 私有池 | 企业数据不出域的推理池起步配置(Mission Control 运维口径[1]) |

DGX 品牌整机的核心溢价在软件打包:DGX OS(Ubuntu 基底)+ NVIDIA AI Enterprise(推理/框架企业支持)+ Mission Control(私有云算力编排)官方交付,三年商用支持随附(官方口径[1])。CUDA 全栈与数据中心线完全同构。
DGX OS 自带判例工具:DCGM(8 卡健康)、nccl-tests(NVLink 14.4TB/s 对照)、gpu-burn(全机烤机)、bandwidthTest。存储验收含 E1.S 盘 SMART 全检(8 数据盘逐块)。模型侧 MFU 口径验收。专属判例片排产中。
| 环节 | 要点 |
|---|---|
| 形态 | 10U 整机——托盘/滑轨+吊装按机房工程勘察 |
| 跨境合规 | Blackwell Ultra 整机属管制敏感标的(对华无许可[4])——全程合规文件 |
| 保险 | 按整机货值全额投保(渠道报价口径);开机录像留证 |
| 变体 | 定位 |
|---|---|
| DGX B300(AC/DC) | 供电双选(官方口径[1]) |
| HGX B300 OEM 整机 | 伙伴生态同芯方案(本站词条) |
| MGX 机架体系 | 多台 B300 机架化扩展路径(官方口径[1]) |
| 日期 | 类型 | 市场 | 价格带 | 口径 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10 | 整机报价 | 海外渠道 | 无官方常驻标价 · 以渠道正式报价为准 | 整机交付 |
| 2026-10 | 大厅状态 | 中国大陆 | 不适用(无许可[4]) | 大厅检索 › |
口径:本库无该型号成交数据。行情与货盘:萬安算交所(0 佣金撮合、不参与交易)。
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2024-03 | GTC 发布 Blackwell 平台(DGX B300 定义披露)[2] |
| 2025-03 | Blackwell Ultra 升级口径明确(288GB/卡)[2] |
| 2025–2026 | 软件栈随附交付成型;官方页现售口径(2026-10 核验[1]) |
| [1] | NVIDIA 官方 · DGX B300 产品页(8× Blackwell Ultra/2.1TB/Xeon 6776P/14.4TB·s/CX-8×8+BF-3×2/10U/14kW/144|108 FP4/E1.S 存储) · https://www.nvidia.com/en-us/data-center/dgx-b300/(2026-10 核验) |
| [2] | 公开报道 · GTC Blackwell 与 Blackwell Ultra 发布(2024-03/2025-03) · https://www.reuters.com/technology/(公开报道口径) |
| [3] | 公开报道 · 对华出口管制(Blackwell Ultra 世代未获许可) · https://www.reuters.com/technology/(公开报道口径) |
| [4] | 本站 · HGX B300 词条(同芯 OEM 形态对照) · /wiki/hgx-b300.html(本站词条) |
| [5] | 本站 · MFU 词条(整柜/整机验收口径) · /wiki/mfu.html(本站词条) |
规格以 NVIDIA 官方页为锚;营销口径本库不背书;采购以官方确认文件与实测为准。