| 规格 | NVIDIA Tesla P100 | NVIDIA T4 |
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| 架构 | Pascal (GP100), Compute Capability 6.0；16nm FinFET、610mm²、153亿晶体管（GP100全配60 SM，P100用56 SM） | Turing (TU104-895) |
| 显存 | 16GB CoWoS HBM2（四栈4-die，HBM2原生ECC无容量/带宽开销；PCIe版另有12GB@549GB/s变体） | 16GB GDDR6 with ECC (默认开启) |
| 显存带宽 | 732 GB/s（官方datasheet口径；白皮书正文按栈180GB/s×4=720为粗算口径；12GB PCIe变体549 GB/s） | 320GB/s (早期一页版datasheet口径300GB/s) |
| 显存位宽 | 4096bit（8×512-bit内存控制器，deviceQuery实机两版同） | 256bit |
| 算力 | 双口径：SXM2版 FP32 10.6 / FP16 21.2 / FP64 5.3 TFLOPS；PCIe版 FP32 9.3 / FP16 18.7 / FP64 4.7 TFLOPS（Pascal一代无Tensor Core，FP16经GP100专用单元2:1吞吐） | FP32 8.1 TFLOPS / FP16·FP32混合精度 65 TFLOPS / INT8 130 TOPS / INT4 260 TOPS |
| CUDA核心 | 3584（56 SM × 64，deviceQuery实机；FP64单元1792=32/SM） | 2,560 (40 SM) / Tensor Core 320 / RT Core 40 (白皮书口径) |
| 功耗 | SXM2 300W（nvidia-smi默认=最大，min 150W）/ PCIe 250W（默认=最大，min 125W） | 70W (Total board power, 默认) |
| 互联 | SXM2版NVLink 4 Link×40GB/s=160GB/s双向（全球首发）+PCIe Gen3；PCIe版无NVLink仅PCIe Gen3 x16 | PCIe Gen3 x16 (支持x8运行, Interconnect BW 32GB/s) |
| 发布年 | 2016（2016-04-05 GTC圣何塞发布，官方dev blog落款；SXM2随DGX-1先行，PCIe版2016-09起出货） | 2018 (Product Brief v01 2018-10-24初版, Dec18版datasheet © 2018 NVIDIA) |
| 形态 | SXM2底板mezzanine（140mm×78mm，300W，件号900-2H403-0000-000）/ PCIe全高全长双槽被动（250W），均无风扇 | 单槽半高半长 Low-Profile 6.6英寸(长169.53mm), 被动散热, 板重301g |
| 频率 | SXM2：基础1328/Boost 1480 MHz（白皮书对比表）；PCIe：应用1189/max 1328 MHz（nvidia-smi实测）；显存715 MHz（等效1.43Gbps×2=732GB/s吻合） | — |
| 特色 | 史上第一块HBM2显存GPU+NVLink首发卡、Pascal数据中心旗舰；DGX-1八卡170 TFLOPS FP16的AI超算心脏；无Tensor Core时代深度学习过渡期主力，现存量大、二手流通活跃 | — |
| 时钟 | — | Base 585MHz / Boost 1590MHz (Base为70W功耗墙下调校) |
| 媒体引擎 | — | 1080p30解码 H.264 32路 / HEVC 44路 / VP9 32路 (白皮书Table 2, 官方页称38路full-HD) |
| SR-IOV | — | Supported; 16 VF（支持） |
| 工艺 | — | 12nm FFN, 136亿晶体管, 545mm2 (白皮书TU104口径) |
| Compute APIs | — | CUDA, NVIDIA TensorRT, ONNX |