| 规格 | NVIDIA Quadro RTX 8000 | NVIDIA GB300 |
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| 架构 | Turing (TU102, TSMC 12nm FFN, 18.6B 晶体管) | NVIDIA Blackwell Ultra(GB300超级芯片=1 Grace CPU+2 Blackwell Ultra GPU,官方开发者博客直证'couples one Grace CPU with two Blackwell Ultra GPUs';每颗Blackwell Ultra GPU为TSMC 4NP工艺/2080亿晶体管/双die合体2.5D封装,开发者博客直证'TSMC 4NP and features 208B transistors'+'Dies per GPU: 2';机柜=36颗超级芯片即72 GPU+36 CPU,官方页直证) |
| 显存 | 48GB GDDR6 with ECC | 288GB HBM3e（单GPU封装；超级芯片576GB；HGX板级2.1TB/机柜20TB并存） |
| 显存带宽 | 672GB/s (GDDR6 14Gbps) | 8TB/s每GPU(官方开发者博客直证'8 TB/s per GPU';机柜'Up to 576 TB/s'÷72=8TB/s互证);超级芯片双GPU合计16TB/s(推导) |
| 显存位宽 | 384bit | 未收录(官方现行页/博客/新闻稿均未单列Blackwell Ultra显存位宽,宁缺勿编) |
| 算力 | FP32 16.3 TFLOPS (Boost) / Tensor 130.5 TFLOPS / FP16 32.6 TFLOPS / INT8 206.1 TOPS / RTX-OPS 84T / FP64=FP32的1/32≈509GFLOPS | 单超级芯片口径(主值):FP4(NVFP4) TC 40 PFLOPS稀疏|30 PFLOPS稠密(官方开发者博客直证'up to 30 PFLOPS dense, and 40 PFLOPS sparse';与机柜1440|1080÷36完全互证)。单GPU口径:FP4 20稀疏|15稠密(机柜÷72;博客稠密15直证'Ultra pushes that to 15 petaFLOPS');FP8/FP6 TC 10稀疏|5稠密(博客直证'5 | 10 PetaFLOPS'+机柜720÷72互证);INT8 TC约333 TOPS稀疏(机柜24 POPS÷72;HGX板级3 POPS÷8=375,对B200单卡9000 TOPS为代际性大砍);FP16/BF16 TC 5稀疏|2.5稠密(机柜360÷72;HGX板级36÷8=4.5);TF32 TC 2.5稀疏(机柜180÷72;HGX 18÷8=2.25);FP32约83 TFLOPS(机柜6 PFLOPS÷72;HGX 600÷8=75);FP64/FP64 TC约1.39 TFLOPS(机柜100 TFLOPS÷72;HGX 10÷8=1.25,对B200单卡37为~30倍砍——Ultra把算力让位给FP4稠密)。HGX B300板级8卡口径:FP4 144|108·FP8 72·INT8 3 POPS·FP16 36·TF32 18·FP32 600 TFLOPS·FP64 10 TFLOPS(官方页直证;低功耗SKU,不与超级芯片混写) |
| CUDA核心 | 4608 (72 SM) / Tensor Cores 576 (图灵二代) / RT Cores 72 (一代) | — |
| 功耗 | 总板功耗 295W / 图形功耗 260W (含 USB-C/VirtualLink 为 295W, PNY 口径) | TGP 最高 1400W（单GPU，官方博客直证） |
| 互联 | NVLink 100GB/s 双向 (TU102 双 x8 链路, 双卡拼 96GB, NVLink 售卖) / PCIe 3.0 x16 | NVLink第5代 1.8TB/s双向每GPU(官方开发者博客直证'1.8 TB/s bidirectional (18 links x 100 GB/s)'+HGX B300列'GPU-to-GPU 1.8 TB/s'直证;机柜130TB/s÷72≈1.81互证);超级芯片内2 GPU经NVLink+NVLink域延伸至机柜72 GPU全互联(130TB/s aggregate官方页直证);网络:ConnectX-8 SuperNIC每GPU 800Gb/s(官方页直证,Quantum-X800 IB或Spectrum-X以太) |
| 发布年 | 2018 (2018-08-13 SIGGRAPH 温哥华发布[媒体多记08-14], Q4 2018 上市, 预计市场价 $10,000) | 2025(2025-03-18 GTC发布,官方新闻稿直证;'second half of 2025'出货车官方原文直证;官方HGX页脚注与机柜页'Available Now'证实现货世代) |
| 形态 | Dual-slot 全高, 4.4"H x 10.5"L, Active 主动散热, 1x 8-pin 外接供电 | 超级芯片(GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip)——部署形态:GB300 NVL72机柜36颗超级芯片全液冷单机柜(官方页'fully liquid-cooled, rack-scale'直证,即库里1.1-1.3亿锚点那台的最小计算单元)/HGX B300 NVL16 8卡板级(风冷或液冷,OEM整机厂出货形态)/DGX B300 8卡整机14.5kW;另有GB300桌面超级芯片变体(单Grace+单Blackwell Ultra,DGX Station口径,仅注记不混入本卡) |
| 显示输出 | 4x DisplayPort 1.4 + VirtualLink (USB Type-C) | — |
| 编解码 | 1 Encode / 1 Decode | — |
| VR | Yes (VR Ready, 业界首个 VirtualLink 接口) | — |
| API | DirectX 12.0 (FL 12_1) / OpenGL 4.6 / Vulkan 1.1 / CUDA / OpenCL / DirectCompute | — |
| 显存类型 | — | HBM3e(GPU侧)+LPDDR5X(Grace CPU侧),官方页直证 |
| CPU部分 | — | Grace CPU每超级芯片1颗,72个Arm Neoverse V2核(机柜官方页'2,592 Arm Neoverse V2 cores'÷36颗直推,官方未单列单颗原文);CPU内存LPDDR5X每颗约480GB(机柜17TB÷36=472GB推导),带宽14TB/s(机柜官方页直证);GPU+CPU合计约1TB统一内存(开发者博客直证表述) |
| SM与CUDA核 | — | 单Blackwell Ultra GPU:160 SM/640个第五代Tensor Core(官方开发者博客直证'160 Streaming Multiprocessors (SMs) across two dies, providing 640 fifth-generation Tensor Cores');CUDA核20,480个(160 SMx每SM 128核,博客两要素直证,乘积为推导;对初代Blackwell 160 vs 144 SM为+11%) |
| L2缓存 | — | 未收录(官方现行信源未单列Blackwell Ultra L2容量,宁缺勿编) |
| 机密计算 | — | 未收录(本次实抓信源未及Blackwell Ultra保密计算条目,宁缺勿编;Blackwell代际支持保密计算为B200卡已证,供厚词条另核) |
| 编解码器 | — | 未收录(官方页/博客/新闻稿均未见GB300编解码器数量条目,宁缺勿编) |
| MIG切片 | — | 未收录(本次实抓信源未见GB300 MIG实例数官方条目,宁缺勿编) |