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Intel Gaudi 2 vs Intel Data Center GPU Max 1100

规格Intel Gaudi 2Intel Data Center GPU Max 1100
架构Gaudi 2 (第2代异构AI加速架构, 7nm, 单die: 2× MME 矩阵引擎 + 24× TPC 核心)Xe-HPC 微架构,代号 Ponte Vecchio(PVC);56 Xe-cores=全配 128 核的削减档(STH 实拍判断:封装外观与 1550 OAM 同尺寸、chip 为削减版;官方未单列 stack 数——推算:单 Xe-Stack 域 3×16GB HBM2e,与 1228.8GB/s 带宽精确自洽(3×409.6,与 1550 八栈同速率同栈带宽),推算口径已标注非官方)
显存96GB HBM2E (6× HBM2E stacks)48GB HBM2e(ARK 官方;SURF 节点配置记 'Max 1100 48G XeLink')
显存带宽2.45 TB/s (docs.habana.ai 官方架构页 + Databricks 2450 GB/s; Intel Gaudi 3 白皮书对比表作 2.46 TB/s, 两官方源差 0.01)1228.8 GB/s(ARK 官方;与 1550 的 3276.8GB/s 精确成 3:8 比例,同 409.6GB/s/栈速率,算术自洽)
算力MME矩阵: FP8 865 / BF16 432 TFLOPS; TPC向量: BF16 11 TFLOPS (官方白皮书 Table 1, 全文无 sparse/dense 口径标注); FP8 支持 E4M3+E5M2 双格式, MME 累加 FP32Intel 官方未单列本卡 TFLOPS(ARK 无算力字段;Hot Chips 34 峰值表为 2-Stack=Max 1550 全配口径,不适用)。架构速率推导(按 ARK 最大动态时钟 1.55GHz):FP64≈FP32≈22.2 TFLOPS(56 核×256 FLOPs/clk/核×1.55GHz;每核速率取自 Aurora 论文 128核=32,768 FLOPs/clk 官方口径),XMX FP16/BF16≈355 TFLOPS、TF32≈178 TFLOPS、INT8≈711 TOPS(448 XMX×512/256/1024 ops/clk/引擎,HC34 速率口径);第三方 TechPowerUp FP64/FP32 22.22 TFLOPS 与推导吻合(搜索转引未实抓,仅作旁证)
计算引擎2× MME (矩阵乘引擎) + 24× TPC (Tensor 处理器核心)56 Xe-cores(含 448 XMX 矩阵引擎 + 448 Xe Vector 引擎 + 56 光线追踪单元,ARK 官方;每核 8 XMX+8 Vector 与全配 PVC 同构)
片上SRAM48MB (6.4/6.4 TB/s 读/写)—
功耗OAM 模组: 600W TDP (Gaudi 3 白皮书 Table 8 verbatim 'TDP 600 W'; Databricks 实测口径同为每卡 600W)300W TDP(ARK 官方;STH 实拍报道两处独立确认 300W——任务卡'450W?'假设被实抓推翻,Max 1100 无 450W 档)
互联24× 100GbE RoCE v2 (片内集成 RDMA NIC, 双向合计 600GB/s; 21 口用于系统内卡间 all-to-all, Databricks 旁证) + PCIe Gen4 x16 主机接口 (双向 64GB/s, 单向 32GB/s)Xe Link 高速互联(卡顶连接器+官方桥接器最多挂 4 卡,STH 实拍;SURF 实配 2 卡 XeLink 互连节点;注意:1100 ARK 页无 Xe Link 频率字段,1550 页为 53Gbps——官方未给 1100 频率数,宁缺勿编)+ PCIe Gen5 x16 主机接口(ARK 官方;SURF 节点表同证 PCIe 5.0 x16)
媒体解码8路媒体解码器 (HEVC / H.264 / VP9 / JPEG)—
形态OAM 加速模组 (600W TDP, 6×HBM2E); 主机接口 PCIe Gen4 x16 (市面 PCIe CEM 卡与 SKU 型号 HL-225B/H 说法见 spec_reference 备注, 未获官方页面证实故不入规格)PCIe 5.0 x16 全高双槽无源散热卡(STH SC22 2022-11 实拍;与旗舰 Max 1550 的 OAM 模组形成产品线两形态——1100 是标准服务器直插档;SURF 实配 Intel D50DNP 双卡节点)
发布年2022 (2022-05-10 Intel Vision 官宣 'Launching today', intc.com 官方新闻稿)2023(ARK Launch Date Q2'23;卡型 2022-11 SC22 现场首秀,STH 实报'recently announced')
显存位宽—1024 bit(ARK 官方 Graphics Memory Interface 口径,与 1550 ARK 写法同口径;第三方 TechPowerUp 称物理总线 8192bit——两口径并存如实记录,ARK 为准)
晶体管—官方未单列(全配 Ponte Vecchio die >1000亿晶体管/47 tiles 五工艺节点;本卡为同封装削减档,关闭部分 tiles/核,实际规模低于全配值——不照抄全配数)
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