2026-09-11 · 来源：{'name': 'EE Times', 'url': 'https://www.eetimes.com/fabships-aim-to-exploit-free-space-vacuum-for-compound-semiconductor-substrates/'}
这家由前OpenAI技术总监创立的初创公司,从其首次SpaceX飞行任务中回收了未受污染的晶圆样品,推进其利用太空真空环境制造化合物半导体衬底的计划。
半导体制造的下一个前沿,或许就在地球大气层之外。据EE Times报道,由前OpenAI技术总监创立的初创公司Besxar已完成其搭载SpaceX飞行器的首次飞行,并成功回收了未受污染的晶圆样品。此次任务标志着该公司'fabship'(太空晶圆厂)概念迈出了早期而切实的一步:这一生产平台旨在利用太空真空环境来制造化合物半导体衬底。
这一构想说来简单,执行起来却难上加难。化合物半导体衬底是传统硅主流之外各类器件的基础材料,其生产高度依赖严格受控的环境。Besxar的卖点——'免费'的太空真空——在于轨道环境本身即可提供地面设施需要耗费巨资建造和维护的条件。一艘fabship将把这种环境条件视为一种制造投入,而非持续性的运营成本。
就目前而言,洁净回收本身就是最有力的证明。从轨道返回的硬件需要经历再入大气层和着陆的过程,而回收环节中的任何污染都会让此次飞行所验证成果的价值大打折扣。
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