2026-09-17 · 来源：{'name': 'Unite AI p3', 'url': 'https://www.unite.ai/tower-and-newphotonics-ship-laser-integrated-pics-for-ai-interconnect/'}
两家公司已开始批量出货支持800G至1.6T、面向scale-out与scale-up AI互连的可维护激光集成光引擎光子集成电路。
以色列光电子合作伙伴Tower Semiconductor与NewPhotonics已进入全面量产阶段,并于2026年9月17日宣布,其激光集成、可维护的光引擎光子集成电路(PIC)已开始大批量出货。这份联合公告发自Migdal HaEmek与特拉维夫,将这款产品定位于AI基础设施的核心地带:scale-out与scale-up互连——在现代AI数据中心中,正是这两层连接将加速器集群紧紧捆绑在一起。
据两家公司介绍,量产版PIC支持800G至1.6T的数据速率,这一区间既覆盖了超大规模数据中心当前广泛部署的光互连速度,也涵盖刚刚进入AI网络路线图的更高速率世代。该器件在同一产品类别中兼具两大特性:其一是集成激光器——长期以来,激光器都是光引擎中最难集成、最娇气的部件之一;其二是可维护架构,意味着光引擎可以维修或更换,而非当作密封的一次性单元来对待。
两家合作伙伴将出货放量描述为对"紧迫且不断增长"需求的回应。这一措辞恰好折射出当前AI基建中互连层所承受的压力:链路带宽已成为制约集群性能的首要瓶颈,而光电子技术也日益被视作核心基础设施,而非特殊配件。
对于规划AI集群的运营商而言,这则公告的意义不在公告本身,而在于其释放的供给侧信号:一家成熟特色工艺代工厂及其光电子合作伙伴实现批量出货,表明激光集成PIC正从参考设计走向标准目录产品。鉴于800G至1.6T的速率窗口同时覆盖现有部署和下一步升级,可维护、激光集成光引擎能否以量产规模供货,或将同时影响未来AI互连建设的成本曲线和维护模式。
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