2026-10-01 · 来源：{'name': '联合早报·中继', 'url': 'https://www.zaobao.com/news/china/story20261001-9767292'}
Mate 90晶片以更多晶圆换性能，而中国先进产能还要同时喂饱昇腾AI晶片
每部手机成本平均多出200美元（256新元）——华为终端业务负责人余承东9月29日受访时透露，存储晶片涨价正严重冲击盈利能力。两天后的10月1日，Mate 90系列登场，接替去年11月发布的Mate 80系列，起售价5999元（1140新元）。
新系列搭载基于“韬定律”的麒麟晶片，以“逻辑折叠”技术在三维层面重排晶片内部线路，换取更高的处理密度与速度，代价是生产时消耗更多晶圆，整机性能较上代提升20%至31%。鸿蒙7操作系统支持超过45万个应用和服务；新系列还首次推出多人互助通信共享，最多四部手机共享网络连接，信号不佳时由其他设备补位。
涨价最直白地体现在高端配置：16GB运行内存加512GB存储的Mate 90 Pro Max定价9999元，较上代同配置机型首发价高出2000元。余承东在发布会上说：“在内存大涨价的今天，我们的价格还是非常有诚意的。”他预计华为接下来不得不涨价，但幅度会较温和。
推高零部件成本的正是AI基础设施建设热潮，苹果、小米和华为9月均已上调旗下设备售价，并增加高端机型出货占比。Counterpoint预计，到2030年200美元以下智能手机市场将萎缩约2亿3000万部。余承东据此判断，低端需求受挤压将迫使厂商转向华为擅长的中高端市场，公司有信心挺过这一轮周期。
真正的约束在供给端。余承东坦言，中国先进半导体产能仍然有限，昇腾AI晶片须与手机晶片共用同样的产能——即便涨价抑制了出货量，晶片产能依然紧张。对同时押注终端与AI算力的华为而言，涨价只是这一轮周期最先显形的压力。
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