2026-10-15 · 来源：{'name': '36氪快讯·中继', 'url': 'https://www.36kr.com/newsflashes/4026784445043073'}
首台EUV或明年年中进场，但初期芯片仍以传统设备对接英特尔14A工艺。
先算一笔时间账：厂区建筑约15个月竣工，设备与生产设施的安装再占6个月——这是研究机构SemiAnalysis此前为马斯克芯片项目Terafab排出的工程节奏。据财联社援引消息人士的说法，其首台EUV光刻设备可能在明年年中进场。
首台EUV到场，并不意味着Terafab开篇就押上最尖端的曝光方案。报道指出，这座工厂最初的芯片预计仍将使用传统芯片设备，以配合英特尔的14A工艺。换句话说，率先落地的产线围绕传统设备与英特尔14A节点展开，而EUV设备到位后的具体用途与排期，目前还没有进一步信息。
两条时间线由此并行：一条是15个月建筑期加6个月安装期的机构测算，另一条是明年年中可能抵达的首台EUV光刻设备。二者能否咬合，将直接影响Terafab的投产节奏。
对关注先进制程产能的算力买家与投资者而言，这份时间表有两处值得标记的坐标：其一，Terafab的工艺起点绑定英特尔14A，意味着工厂第一阶段的产出将围绕该节点组织；其二，EUV的进场时点是观察其工艺路线推进的下一个信号。需要留意的是，设备进场时间目前出自匿名信源，SemiAnalysis的数字也属机构预估——但若明年年中首台EUV如期到货，这个项目的产能蓝图将第一次拥有实物参照。
主题标签: Terafab · Elon Musk · SemiAnalysis · EUV Lithography · Intel 14A
萬安算交所 AIXX · 算力硬件实名会员制交易平台 · 进入货源大厅