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互联网络拓扑示意配图(AI 生成·非官方产品图)
示意配图(AI 生成·非官方产品图)· 萬安百科

华为灵衢(UnifiedBus)

超节点互联底座 · UBoE/光互联/全对等 · 灵衢 2.0 计划开放 · 技术概念词条

概述OVERVIEW

灵衢(UnifiedBus,UB) 是华为自研的超节点互联体系(HC 2025 大会公开口径)——昇腾 超节点能把 384 颗芯片"像一台计算机一样工作"(大会口径)的底座:卡间走 UBoE(NPU 直出)、 机柜间走光互联、拓扑全对等。公开组网数字(CM384·报道口径):通信带宽较传统组网提升约 15 倍、时延降低约 10 倍;芯片侧 950PR 卡间 2 卡双向 424GB/s、 Atlas 650E 每 NPU 直出 400Gbps(官方页口径)。

沿革HISTORY

  • 前史:昇腾 HCCS 卡间互联 + RoCE 横向扩展世代(910B 世代组网,媒体口径)。
  • 2025-09-18:HC 大会公开灵衢与 CM384 超节点(384×910C 全对等+光互联,大会口径)。
  • 2026:官方口径灵衢 2.0 起计划开放技术规范——开放生态路线;950 系整机(UBoE 400Gbps/NPU)官方目录在列(2026-11 核验)。

互联路线对照GENERATIONS

维度NVIDIA NVLink(对照·词条)华为灵衢(本词条)以太网族 RoCE(对照)
路线单机柜高密度(NVL72=72 卡)跨柜光互联全对等(CM384=384 卡,大会口径)通用组网横向扩展
拓扑NVSwitch 交换全对等 all-to-all(报道口径)交换机组网
介质铜互连为主光互联跨柜(大会口径)光模块以太网
开放性NVLink Fusion 渐进开放(官方口径)2.0 起计划开放规范(大会口径)标准开放
代价柜内密度上限柜间布线与功耗规划更重(SemiAnalysis 口径)时延与带宽弱于专用互联

口径:灵衢列=HC 2025 大会+CM384 报道口径(2026-11 核验);对照列=各自官方/公开口径。跨体系带宽时延数字定义不同,不直比。

体系构成SPECS

层级公开口径
卡间UBoE——NPU 直出(650E 每 NPU 400Gbps 单向·官方页;950PR 2 卡双向 424GB/s·官方页)
机柜间光互联——CM384 总线柜承担跨柜全对等组网(报道口径)
拓扑全对等 all-to-all——"384 颗芯片像一台计算机一样工作"(大会口径)
组网收益通信带宽较传统组网提升约 15 倍·时延降低约 10 倍(CM384 报道口径)
生态灵衢 2.0 起计划开放技术规范(大会口径)
宿主CM384 · Atlas 650E · 950 系整机(官方目录在列)

选型视角SELECTION

场景视角口径
大规模训练全对等互联决定通信效率——超节点体系(CM384/650E 双机 full-mesh)的规模化红利(大会口径)
机房规划光互联跨柜=布线/功耗/承重前置设计——选超节点先改机房账(SemiAnalysis 口径提醒)
生态锁定评估开放规范节奏(2.0 起计划)——第三方接入面候官方清单(大会口径)
互联不是瓶颈的算力——去模型广场按需调用
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局限与边界LIMITS

  • 规格公开度:协议细节(时延/每链路带宽上限)官方未逐项公开——本词条以大会+整机官方页数字拼合。
  • 机房前置成本:光互联跨柜组网的布线与电力规划重于单柜路线(SemiAnalysis 分析口径)。
  • 生态成熟度:开放规范 2.0 起计划——第三方软硬件适配面仍在展开(大会口径)。

常见问题FAQ

灵衢是什么?
华为自研的超节点互联体系(UnifiedBus·官方大会口径)——把成百上千颗昇腾芯片+鲲鹏 CPU 连成一台「逻辑计算机」的总线与组网族:卡间 UBoE、机柜间光互联、全对等拓扑(CM384 组网报道口径)。
和 NVLink 比差在哪/强在哪?
路线不同:NVLink 是单机柜 72 卡密度路线(NVL72);灵衢走跨柜光互联全对等——CM384 的 384 卡「单机」规模即其产物(大会口径)。代价是柜间布线与功耗规划更重(SemiAnalysis 分析口径)。
开放吗?
华为口径:灵衢 2.0 起计划开放技术规范、构建开放超节点生态(HC 2025 大会口径)——开放清单与节奏以官方后续发布为准。

参考资料REFERENCES

  • 华为:徐直军 HC 2025 主题演讲(灵衢与超节点公开口径) · 原文
  • 昇腾社区:Atlas 650E 产品页(UBoE 数字·2026-11 核验) · 原文
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