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NVIDIA GeForce RTX 3090 vs NVIDIA GB300

规格NVIDIA GeForce RTX 3090NVIDIA GB300
架构Ampere (GA102-300, 82 SM)NVIDIA Blackwell Ultra(GB300超级芯片=1 Grace CPU+2 Blackwell Ultra GPU,官方开发者博客直证'couples one Grace CPU with two Blackwell Ultra GPUs';每颗Blackwell Ultra GPU为TSMC 4NP工艺/2080亿晶体管/双die合体2.5D封装,开发者博客直证'TSMC 4NP and features 208B transistors'+'Dies per GPU: 2';机柜=36颗超级芯片即72 GPU+36 CPU,官方页直证)
显存24GB GDDR6X288GB HBM3e(单GPU封装;超级芯片576GB;HGX板级2.1TB/机柜20TB并存)
显存带宽936GB/s (19.5Gbps x 384bit)8TB/s每GPU(官方开发者博客直证'8 TB/s per GPU';机柜'Up to 576 TB/s'÷72=8TB/s互证);超级芯片双GPU合计16TB/s(推导)
显存位宽384bit未收录(官方现行页/博客/新闻稿均未单列Blackwell Ultra显存位宽,宁缺勿编)
算力FP32 35.6 TFLOPS (官方发布口径, Wikipedia按Boost核算35.58) / Tensor 142 TFLOPS [284稀疏]单超级芯片口径(主值):FP4(NVFP4) TC 40 PFLOPS稀疏|30 PFLOPS稠密(官方开发者博客直证'up to 30 PFLOPS dense, and 40 PFLOPS sparse';与机柜1440|1080÷36完全互证)。单GPU口径:FP4 20稀疏|15稠密(机柜÷72;博客稠密15直证'Ultra pushes that to 15 petaFLOPS');FP8/FP6 TC 10稀疏|5稠密(博客直证'5 | 10 PetaFLOPS'+机柜720÷72互证);INT8 TC约333 TOPS稀疏(机柜24 POPS÷72;HGX板级3 POPS÷8=375,对B200单卡9000 TOPS为代际性大砍);FP16/BF16 TC 5稀疏|2.5稠密(机柜360÷72;HGX板级36÷8=4.5);TF32 TC 2.5稀疏(机柜180÷72;HGX 18÷8=2.25);FP32约83 TFLOPS(机柜6 PFLOPS÷72;HGX 600÷8=75);FP64/FP64 TC约1.39 TFLOPS(机柜100 TFLOPS÷72;HGX 10÷8=1.25,对B200单卡37为~30倍砍——Ultra把算力让位给FP4稠密)。HGX B300板级8卡口径:FP4 144|108·FP8 72·INT8 3 POPS·FP16 36·TF32 18·FP32 600 TFLOPS·FP64 10 TFLOPS(官方页直证;低功耗SKU,不与超级芯片混写)
CUDA核心10496 (82 SM) / Tensor Core 328 (三代) / RT Core 82 (二代)—
功耗350W TGP (建议系统电源750W)TGP 最高 1400W(单GPU,官方博客直证)
互联PCIe Gen4 x16 + NVLink 3.0 双向112.5GB/s (30系首发唯一保留NVLink的消费卡, 与后期3090 Ti; 40系起移除)NVLink第5代 1.8TB/s双向每GPU(官方开发者博客直证'1.8 TB/s bidirectional (18 links x 100 GB/s)'+HGX B300列'GPU-to-GPU 1.8 TB/s'直证;机柜130TB/s÷72≈1.81互证);超级芯片内2 GPU经NVLink+NVLink域延伸至机柜72 GPU全互联(130TB/s aggregate官方页直证);网络:ConnectX-8 SuperNIC每GPU 800Gb/s(官方页直证,Quantum-X800 IB或Spectrum-X以太)
发布年2020 (2020-09-01发布会, 2020-09-24开售, MSRP $1,499)2025(2025-03-18 GTC发布,官方新闻稿直证;'second half of 2025'出货车官方原文直证;官方HGX页脚注与机柜页'Available Now'证实现货世代)
频率Base 1.40GHz / Boost 1.70GHz—
工艺Samsung 8N, 283亿晶体管, 628.4mm² (GA102满血84SM:10752CUDA, 3090启用82)—
媒体引擎第7代NVENC / 第5代NVDEC (官方页标注NVDEC为Decoder)—
显示输出HDMI 2.1 + DP 1.4a x3, 4屏, HDCP 2.3, 7680x4320—
形态FE三槽 313x138mm, 供电 2x8pin(附1x12-pin转接), 需750W电源超级芯片(GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip)——部署形态:GB300 NVL72机柜36颗超级芯片全液冷单机柜(官方页'fully liquid-cooled, rack-scale'直证,即库里1.1-1.3亿锚点那台的最小计算单元)/HGX B300 NVL16 8卡板级(风冷或液冷,OEM整机厂出货形态)/DGX B300 8卡整机14.5kW;另有GB300桌面超级芯片变体(单Grace+单Blackwell Ultra,DGX Station口径,仅注记不混入本卡)
CUDA算力等级Compute Capability 8.6—
显存类型—HBM3e(GPU侧)+LPDDR5X(Grace CPU侧),官方页直证
CPU部分—Grace CPU每超级芯片1颗,72个Arm Neoverse V2核(机柜官方页'2,592 Arm Neoverse V2 cores'÷36颗直推,官方未单列单颗原文);CPU内存LPDDR5X每颗约480GB(机柜17TB÷36=472GB推导),带宽14TB/s(机柜官方页直证);GPU+CPU合计约1TB统一内存(开发者博客直证表述)
SM与CUDA核—单Blackwell Ultra GPU:160 SM/640个第五代Tensor Core(官方开发者博客直证'160 Streaming Multiprocessors (SMs) across two dies, providing 640 fifth-generation Tensor Cores');CUDA核20,480个(160 SMx每SM 128核,博客两要素直证,乘积为推导;对初代Blackwell 160 vs 144 SM为+11%)
L2缓存—未收录(官方现行信源未单列Blackwell Ultra L2容量,宁缺勿编)
机密计算—未收录(本次实抓信源未及Blackwell Ultra保密计算条目,宁缺勿编;Blackwell代际支持保密计算为B200卡已证,供厚词条另核)
编解码器—未收录(官方页/博客/新闻稿均未见GB300编解码器数量条目,宁缺勿编)
MIG切片—未收录(本次实抓信源未见GB300 MIG实例数官方条目,宁缺勿编)
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