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规格对比 · COMPARE

NVIDIA H200 SXM vs NVIDIA A30

规格NVIDIA H200 SXMNVIDIA A30
架构NVIDIA Hopper(GH100核心,TSMC 4N定制工艺,800亿晶体管,814mm²,与H100 SXM同颗GH100)NVIDIA Ampere
显存141GB HBM3e(6144bit总线/6.3Gbps引脚速率,官方称全球首款141GB HBM3e单卡)24 GB HBM2
显存类型HBM3e—
显存位宽6144bit—
显存带宽4.8TB/s(官方页+Datasheet+新闻稿+Wikipedia四源一致)933 GB/s
算力FP8 Tensor Core 3,958 TFLOPS(含稀疏,密集1,979);FP16/BF16 TC 1,979*;TF32 TC 989*;INT8 TC 3,958 TOPS*;FP64 TC 67;FP32 67;FP64 34(SXM口径,*=With sparsity)—
功耗SXM最高700W(可配置);同座H100 SXM同为700W功耗档—
互联NVLink 900GB/s+PCIe Gen5 128GB/s;经NVSwitch组HGX H200 4/8卡全互联(8卡FP8合计超32 PFLOPS,显存合计1.1TB)PCIe Gen4: 64GB/s / Third-gen NVLINK: 200GB/s
发布年2024(2023-11-13 SC23宣布,官方口径2024 Q2起OEM交付;业界通行记载2024-06-04全面GA,旁证级)—
SM与CUDA核132 SM / 16,896 FP32 CUDA核(GH100,与H100 SXM5同源;旁证Wikipedia Hopper表)—
加速频率1,980MHz(旁证Wikipedia Hopper表,与H100 SXM行同列合并显示;NVIDIA官方未单列H200时钟,谨慎引用)—
L2缓存50MB(架构级,旁证Wikipedia)—
MIG切片最多7实例@18GB(每实例18GB,大于H200 NVL的16.5GB与H100的10GB)—
编解码器7 NVDEC + 7 JPEG—
机密计算Confidential Computing Supported—
形态SXM模组(液冷/风冷由整机定,配HGX H200 4或8卡;AI Enterprise为Add-on另购)Dual-slot, full-height, full-length (FHFL)
FP32算力—10.3 teraFLOPS
FP64算力—5.2 teraFLOPS
TF32算力—82 teraFLOPS | 165 teraFLOPS
FP16算力—165 teraFLOPS | 330 teraFLOPS
INT8算力—330 TOPS | 661 TOPS
功耗TDP—165 W
MIG—4 GPU instances @ 6GB each
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