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规格对比 · COMPARE

NVIDIA H20 vs NVIDIA T4

规格NVIDIA H20NVIDIA T4
架构NVIDIA Hopper(H100同架构合规裁剪版;VipraTech与腾讯新闻双源实抓)Turing (TU104-895)
显存96GB HBM3(Flopper/VipraTech/腾讯新闻三源一致)16GB GDDR6 with ECC (默认开启)
显存带宽4.0TB/s(三源一致;显存位宽6144bit仅第三方数据库搜索摘要提及,未实抓双源,不录)320GB/s (早期一页版datasheet口径300GB/s)
算力FP8 Tensor Core 296 TFLOPS(密集)/592 TFLOPS(2:4稀疏,单源);FP16/BF16 Tensor Core 148 TFLOPS(密集,单源;稀疏口径未双源实抓);TF32 Tensor Core 74 TFLOPS;FP32 44 TFLOPS;FP64 1.0 TFLOPS(合规裁剪:H100 SXM同表FP8 3958/FP16 1979/FP64 34);INT8 296 TOPS/592 TOPS(单源)FP32 8.1 TFLOPS / FP16·FP32混合精度 65 TFLOPS / INT8 130 TOPS / INT4 260 TOPS
功耗400W TDP(Flopper/VipraTech规格表/腾讯新闻'热设计功耗400W'三源;VipraTech正文另有350W矛盾口径已弃)70W (Total board power, 默认)
互联NVLink 900GB/s(VipraTech+腾讯新闻双源;第几代NVLink无实抓双源,不录代数)+PCIe Gen5 x16 128GB/s(VipraTech实抓,BurnCloud旁证Gen5)PCIe Gen3 x16 (支持x8运行, Interconnect BW 32GB/s)
发布年2024(Flopper实抓Launch Year 2024;腾讯新闻2023-11-10首发报道'即将推出';具体发布日未实抓双源,不录)2018 (Product Brief v01 2018-10-24初版, Dec18版datasheet © 2018 NVIDIA)
形态HGX 8路SXM基板模组(Flopper'SXM'/VipraTech'8-way HGX'/腾讯新闻'HGX方案8路GPU配置+H20 SXM';同批L20/L2为PCIe形态)单槽半高半长 Low-Profile 6.6英寸(长169.53mm), 被动散热, 板重301g
L2缓存60MB(单源VipraTech)—
CUDA核心14,592 FP32 CUDA核心(单源VipraTech)2,560 (40 SM) / Tensor Core 320 / RT Core 40 (白皮书口径)
MIG切片最多7实例(VipraTech+腾讯新闻'7路MIG'双源)—
编解码器7 NVDEC + 7 NVJPEG(单源VipraTech)—
出口合规背景2022-10美国出口管制后对华合规特供卡:算力密度较H100大幅裁剪(FP8约为H100 SXM的7.5%),以显存96GB+NVLink900GB/s保推理场景(QQ:综合算力约H100的20%)—
显存位宽—256bit
时钟—Base 585MHz / Boost 1590MHz (Base为70W功耗墙下调校)
媒体引擎—1080p30解码 H.264 32路 / HEVC 44路 / VP9 32路 (白皮书Table 2, 官方页称38路full-HD)
SR-IOV—Supported; 16 VF(支持)
工艺—12nm FFN, 136亿晶体管, 545mm2 (白皮书TU104口径)
Compute APIs—CUDA, NVIDIA TensorRT, ONNX
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