| 规格 | NVIDIA GH200 | NVIDIA GB300 |
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| 架构 | GH200 Grace Hopper超级芯片=NVIDIA第一代CPU+GPU单封装超级芯片:1颗Grace CPU+1颗Hopper GPU经NVLink-C2C一致性互联合封(datasheet直证'the groundbreaking performance of the NVIDIA Hopper GPU with the versatility of the NVIDIA Grace CPU in a single superchip');GPU本体datasheet文字口径为'Hopper H100 GPU'(第九代数据中心GPU,第四代Tensor Core+Transformer Engine+MIG),现行官方页营销口径称'H200 GPU'——同一颗Hopper GPU两代官方命名,如实并记;风冷/液冷双形态(datasheet直证) | NVIDIA Blackwell Ultra(GB300超级芯片=1 Grace CPU+2 Blackwell Ultra GPU,官方开发者博客直证'couples one Grace CPU with two Blackwell Ultra GPUs';每颗Blackwell Ultra GPU为TSMC 4NP工艺/2080亿晶体管/双die合体2.5D封装,开发者博客直证'TSMC 4NP and features 208B transistors'+'Dies per GPU: 2';机柜=36颗超级芯片即72 GPU+36 CPU,官方页直证) |
| 显存 | 96GB HBM3 或 144GB HBM3e（两代配置，4TB/s / 4.9TB/s） | 288GB HBM3e（单GPU封装；超级芯片576GB；HGX板级2.1TB/机柜20TB并存） |
| 显存类型 | HBM3(一代)/HBM3e(二代,全球首款HBM3e处理器)+LPDDR5X ECC(CPU侧),datasheet直证 | HBM3e(GPU侧)+LPDDR5X(Grace CPU侧),官方页直证 |
| 显存位宽 | 未收录(GH200 datasheet/白皮书/现行官方页均未单列GPU显存位宽,宁缺勿编) | 未收录(官方现行页/博客/新闻稿均未单列Blackwell Ultra显存位宽,宁缺勿编) |
| 显存带宽 | 96GB HBM3版 Up to 4TB/s;144GB HBM3e版 Up to 4.9TB/s(datasheet全表直证;白皮书补充HBM3e'1.5X more bandwidth than an H100 80GB SXM';NVL2双芯片10TB/s=9.8TBs四舍五入,官方页口径) | 8TB/s每GPU(官方开发者博客直证'8 TB/s per GPU';机柜'Up to 576 TB/s'÷72=8TB/s互证);超级芯片双GPU合计16TB/s(推导) |
| 算力 | 单超级芯片口径(datasheet全表直证,*为With sparsity稀疏档):FP8 Tensor Core 3,958 TFLOPS*|1,979 TFLOPS稠密(官方页'4 petaFLOPS'即FP8稀疏档四舍五入);FP16 TC 1,979*|990;BF16 TC 1,979*|990;TF32 TC 989*|494;INT8 TC 3,958*|1,979 TOPS;FP64 34 TFLOPS/FP64 Tensor Core 67 TFLOPS/FP32 67 TFLOPS(HPC双修阵地);NVL2双芯片列:FP8 7,916*|3,958/FP64 68/FP64 TC 134(datasheet直证);DGX GH200系统级1 EFLOPS口径见厚词条 | 单超级芯片口径(主值):FP4(NVFP4) TC 40 PFLOPS稀疏|30 PFLOPS稠密(官方开发者博客直证'up to 30 PFLOPS dense, and 40 PFLOPS sparse';与机柜1440|1080÷36完全互证)。单GPU口径:FP4 20稀疏|15稠密(机柜÷72;博客稠密15直证'Ultra pushes that to 15 petaFLOPS');FP8/FP6 TC 10稀疏|5稠密(博客直证'5 | 10 PetaFLOPS'+机柜720÷72互证);INT8 TC约333 TOPS稀疏(机柜24 POPS÷72;HGX板级3 POPS÷8=375,对B200单卡9000 TOPS为代际性大砍);FP16/BF16 TC 5稀疏|2.5稠密(机柜360÷72;HGX板级36÷8=4.5);TF32 TC 2.5稀疏(机柜180÷72;HGX 18÷8=2.25);FP32约83 TFLOPS(机柜6 PFLOPS÷72;HGX 600÷8=75);FP64/FP64 TC约1.39 TFLOPS(机柜100 TFLOPS÷72;HGX 10÷8=1.25,对B200单卡37为~30倍砍——Ultra把算力让位给FP4稠密)。HGX B300板级8卡口径:FP4 144|108·FP8 72·INT8 3 POPS·FP16 36·TF32 18·FP32 600 TFLOPS·FP64 10 TFLOPS(官方页直证;低功耗SKU,不与超级芯片混写) |
| 功耗 | 可配置 450-1000W（Memory+CPU+GPU 合计） | TGP 最高 1400W（单GPU，官方博客直证） |
| 互联 | NVLink-C2C 900GB/s总带宽=450GB/s每方向(datasheet'900GB/s'+白皮书Table 1'900GB/s total, 450GB/s per direction'直证;官方页'7X faster than PCIe Gen5';Jülich独立直证450GB/s每方向互证);对PCIe Gen5带宽7x/功耗降5x口径见官方新闻稿与厚词条;PCIe扩展:最高4x PCIe x16 Gen5(64 lanes,datasheet直证);NVL2双芯片C2C 1800GB/s | NVLink第5代 1.8TB/s双向每GPU(官方开发者博客直证'1.8 TB/s bidirectional (18 links x 100 GB/s)'+HGX B300列'GPU-to-GPU 1.8 TB/s'直证;机柜130TB/s÷72≈1.81互证);超级芯片内2 GPU经NVLink+NVLink域延伸至机柜72 GPU全互联(130TB/s aggregate官方页直证);网络:ConnectX-8 SuperNIC每GPU 800Gb/s(官方页直证,Quantum-X800 IB或Spectrum-X以太) |
| 发布年 | 2022(2022-03-22 GTC官方新闻稿首发'Grace Hopper Superchip——an integrated module designed to serve giant-scale HPC and AI applications'直证);节奏:2023-05-28全面投产(官方稿,检索引文级)→2023-08-08 HBM3e版宣布(系统Q2 CY2024交付,官方稿直证)→2024-05-12 ISC 9台新超算/合计200 exaflops(官方稿直证)→现行官方页'GH200 is currently available' | 2025(2025-03-18 GTC发布,官方新闻稿直证;'second half of 2025'出货车官方原文直证;官方HGX页脚注与机柜页'Available Now'证实现货世代) |
| CPU部分 | Grace CPU:72核Arm Neoverse V2(datasheet直证);基频3.1GHz|全核SIMD 3.0GHz;L1 64KB i-cache+64KB d-cache/L2 1MB每核/L3 114MB(datasheet直证);LPDDR5X ECC最高480GB(另有120GB/240GB档,datasheet直证;JEDI/JUPITER实配120GB档,Jülich直证);CPU内存带宽datasheet表两档Up to 384GB/s|Up to 512GB/s并列,白皮书文字口径'up to 500GB/s'(档位映射官方未逐一标注,Jülich 120GB档标500GB/s) | Grace CPU每超级芯片1颗,72个Arm Neoverse V2核(机柜官方页'2,592 Arm Neoverse V2 cores'÷36颗直推,官方未单列单颗原文);CPU内存LPDDR5X每颗约480GB(机柜17TB÷36=472GB推导),带宽14TB/s(机柜官方页直证);GPU+CPU合计约1TB统一内存(开发者博客直证表述) |
| SM与CUDA核 | 未收录(GH200 datasheet MAR25版/39页架构白皮书/现行官方页均未单列GPU SM数与CUDA核数,宁缺勿编;GPU为Hopper H100/H200同代die,按H100 SXM对表132SM/16896核仅为旁推,不作为本卡数值) | 单Blackwell Ultra GPU:160 SM/640个第五代Tensor Core(官方开发者博客直证'160 Streaming Multiprocessors (SMs) across two dies, providing 640 fifth-generation Tensor Cores');CUDA核20,480个(160 SMx每SM 128核,博客两要素直证,乘积为推导;对初代Blackwell 160 vs 144 SM为+11%) |
| 快存合计 | 最高624GB(datasheet Key Features'Up to 624GB of fast-access memory'+官方页'up to 624GB of combined CPU and GPU fast memory'双直证;=480GB LPDDR5X+144GB HBM3e,datasheet配置直证;HBM3版为480+96=576GB,lambda等云上配置口径,推导注记);NVL2双芯片1.2TB(datasheet/官方页直证) | — |
| 机密计算 | 未收录(本次实抓datasheet/白皮书/官方页未见GH200保密计算条目,宁缺勿编) | 未收录(本次实抓信源未及Blackwell Ultra保密计算条目,宁缺勿编;Blackwell代际支持保密计算为B200卡已证,供厚词条另核) |
| 编解码器 | 未收录(官方现行信源未见GH200编解码器数量条目,宁缺勿编) | 未收录(官方页/博客/新闻稿均未见GB300编解码器数量条目,宁缺勿编) |
| MIG切片 | 支持MIG(datasheet直证'Secure Multi-Instance GPU (MIG) partitions the GPU into isolated, right-size instances');实例数官方未单列,宁缺勿编 | 未收录(本次实抓信源未见GB300 MIG实例数官方条目,宁缺勿编) |
| 形态 | 单超级芯片模组(风冷/液冷,可上标准服务器,datasheet直证'GH200 can be easily deployed in standard servers');系统级形态:GH200 NVL2(2x超级芯片NVLink互联,datasheet全列直证)/DGX GH200(256x GH200 NVLink Switch System,厚词条已录)/MGX服务器变体超100种(2023-08-08官方稿直证)/JUPITER Booster 4芯片节点x5884(Jülich直证) | 超级芯片(GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip)——部署形态:GB300 NVL72机柜36颗超级芯片全液冷单机柜(官方页'fully liquid-cooled, rack-scale'直证,即库里1.1-1.3亿锚点那台的最小计算单元)/HGX B300 NVL16 8卡板级(风冷或液冷,OEM整机厂出货形态)/DGX B300 8卡整机14.5kW;另有GB300桌面超级芯片变体(单Grace+单Blackwell Ultra,DGX Station口径,仅注记不混入本卡) |
| 战绩 | Green500能效榜首JEDI(JUPITER开发机,TOP500口径,厚词条已录);ISC 2024全球9台新超算采用GH200合计200 exaflops能效AI算力(官方稿直证);JUPITER主体5884节点x4颗=23,536颗GH200,1 ExaFLOP/s FP64 HPL+大于70 ExaFLOP/s 8-bit稀疏(Jülich官方技术页直证) | — |
| L2缓存 | — | 未收录(官方现行信源未单列Blackwell Ultra L2容量,宁缺勿编) |