| 规格 | NVIDIA GB300 | NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell |
|---|
| 架构 | NVIDIA Blackwell Ultra(GB300超级芯片=1 Grace CPU+2 Blackwell Ultra GPU,官方开发者博客直证'couples one Grace CPU with two Blackwell Ultra GPUs';每颗Blackwell Ultra GPU为TSMC 4NP工艺/2080亿晶体管/双die合体2.5D封装,开发者博客直证'TSMC 4NP and features 208B transistors'+'Dies per GPU: 2';机柜=36颗超级芯片即72 GPU+36 CPU,官方页直证) | NVIDIA Blackwell (GB202, TSMC 4N 定制工艺, 922亿晶体管, 750mm², 启用 188/192 SM) |
| 显存 | 288GB HBM3e（单GPU封装；超级芯片576GB；HGX板级2.1TB/机柜20TB并存） | 96GB GDDR7 with ECC (单卡最大显存的专业工作站 GPU) |
| 显存类型 | HBM3e(GPU侧)+LPDDR5X(Grace CPU侧),官方页直证 | — |
| 显存位宽 | 未收录(官方现行页/博客/新闻稿均未单列Blackwell Ultra显存位宽,宁缺勿编) | 512bit |
| 显存带宽 | 8TB/s每GPU(官方开发者博客直证'8 TB/s per GPU';机柜'Up to 576 TB/s'÷72=8TB/s互证);超级芯片双GPU合计16TB/s(推导) | 1792 GB/s (官方 datasheet 原文; 文内亦称 1.8 TB/s) |
| 算力 | 单超级芯片口径(主值):FP4(NVFP4) TC 40 PFLOPS稀疏|30 PFLOPS稠密(官方开发者博客直证'up to 30 PFLOPS dense, and 40 PFLOPS sparse';与机柜1440|1080÷36完全互证)。单GPU口径:FP4 20稀疏|15稠密(机柜÷72;博客稠密15直证'Ultra pushes that to 15 petaFLOPS');FP8/FP6 TC 10稀疏|5稠密(博客直证'5 | 10 PetaFLOPS'+机柜720÷72互证);INT8 TC约333 TOPS稀疏(机柜24 POPS÷72;HGX板级3 POPS÷8=375,对B200单卡9000 TOPS为代际性大砍);FP16/BF16 TC 5稀疏|2.5稠密(机柜360÷72;HGX板级36÷8=4.5);TF32 TC 2.5稀疏(机柜180÷72;HGX 18÷8=2.25);FP32约83 TFLOPS(机柜6 PFLOPS÷72;HGX 600÷8=75);FP64/FP64 TC约1.39 TFLOPS(机柜100 TFLOPS÷72;HGX 10÷8=1.25,对B200单卡37为~30倍砍——Ultra把算力让位给FP4稠密)。HGX B300板级8卡口径:FP4 144|108·FP8 72·INT8 3 POPS·FP16 36·TF32 18·FP32 600 TFLOPS·FP64 10 TFLOPS(官方页直证;低功耗SKU,不与超级芯片混写) | FP32 125 TFLOPS (官方, Peak rates based on GPU Boost Clock) / 4000 AI TOPS (官方, 脚注注明=Effective FP4 TOPS with sparsity) / RT Core 380 TFLOPS |
| 功耗 | TGP 最高 1400W（单GPU，官方博客直证） | 600W Total board power (官方), 供电 1x PCIe CEM5 16-pin, 双贯穿式散热(Double-flow-through) |
| 互联 | NVLink第5代 1.8TB/s双向每GPU(官方开发者博客直证'1.8 TB/s bidirectional (18 links x 100 GB/s)'+HGX B300列'GPU-to-GPU 1.8 TB/s'直证;机柜130TB/s÷72≈1.81互证);超级芯片内2 GPU经NVLink+NVLink域延伸至机柜72 GPU全互联(130TB/s aggregate官方页直证);网络:ConnectX-8 SuperNIC每GPU 800Gb/s(官方页直证,Quantum-X800 IB或Spectrum-X以太) | PCIe 5.0 x16 (官方); 无 NVLink (官方 datasheet 全表无 NVLink, Lenovo Press 明示 NVLink support: No) |
| 发布年 | 2025(2025-03-18 GTC发布,官方新闻稿直证;'second half of 2025'出货车官方原文直证;官方HGX页脚注与机柜页'Available Now'证实现货世代) | 2025 (GTC 2025-03-18 发布, 与 RTX PRO Blackwell 全家同发) |
| CPU部分 | Grace CPU每超级芯片1颗,72个Arm Neoverse V2核(机柜官方页'2,592 Arm Neoverse V2 cores'÷36颗直推,官方未单列单颗原文);CPU内存LPDDR5X每颗约480GB(机柜17TB÷36=472GB推导),带宽14TB/s(机柜官方页直证);GPU+CPU合计约1TB统一内存(开发者博客直证表述) | — |
| SM与CUDA核 | 单Blackwell Ultra GPU:160 SM/640个第五代Tensor Core(官方开发者博客直证'160 Streaming Multiprocessors (SMs) across two dies, providing 640 fifth-generation Tensor Cores');CUDA核20,480个(160 SMx每SM 128核,博客两要素直证,乘积为推导;对初代Blackwell 160 vs 144 SM为+11%) | — |
| L2缓存 | 未收录(官方现行信源未单列Blackwell Ultra L2容量,宁缺勿编) | — |
| 机密计算 | 未收录(本次实抓信源未及Blackwell Ultra保密计算条目,宁缺勿编;Blackwell代际支持保密计算为B200卡已证,供厚词条另核) | — |
| 编解码器 | 未收录(官方页/博客/新闻稿均未见GB300编解码器数量条目,宁缺勿编) | — |
| MIG切片 | 未收录(本次实抓信源未见GB300 MIG实例数官方条目,宁缺勿编) | — |
| 形态 | 超级芯片(GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip)——部署形态:GB300 NVL72机柜36颗超级芯片全液冷单机柜(官方页'fully liquid-cooled, rack-scale'直证,即库里1.1-1.3亿锚点那台的最小计算单元)/HGX B300 NVL16 8卡板级(风冷或液冷,OEM整机厂出货形态)/DGX B300 8卡整机14.5kW;另有GB300桌面超级芯片变体(单Grace+单Blackwell Ultra,DGX Station口径,仅注记不混入本卡) | 5.4" H x 12" L (约 137 x 305mm) 双槽加高, 重量 1.950 kg, XHFL; 兄弟形态: Max-Q 工作站版 300W / Server 版 FHFL 双槽 10.5-inch |
| CUDA核心 | — | 24064 (官方 datasheet 明列) / Tensor Core 752 (第5代) / RT Core 188 (第4代) |
| 显示输出 | — | 4x DisplayPort 2.1b (无 HDMI, 专业卡口径), 最高 8K@240Hz / 16K@60Hz, 4 屏同显 |
| 媒体引擎 | — | 4x NVENC (第9代) + 4x NVDEC (第6代), 支持 4:2:2 编解码 |
| MIG | — | Up to 4x 24GB / 2x 48GB / 1x 96GB（MIG Multi-Instance 分割） |
| API | — | DirectX 12 (Shader Model 6.6) / OpenGL 4.6 / Vulkan 1.3; Compute: CUDA 11.6+ / OpenCL 3.0 / DirectCompute |
| 频道件号 | — | PNY: VCNRTXPRO6000B-PB / VCNRTXPRO6000B-BLK |