| 规格 | NVIDIA B300 (Blackwell Ultra GPU) | NVIDIA GB300 |
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| 架构 | NVIDIA Blackwell Ultra(Blackwell架构Ultra代,纯GPU本体不含Grace CPU)——单颗B300为TSMC 4NP工艺/2080亿晶体管/双die合体单GPU(官方博客直证'TSMC 4NP and features 208B transistors'+'Dies per GPU: 2');每GPU最高160个SM组织为8个GPC,640个第五代Tensor Core(博客直证);注意力引擎10.7 TeraExponentials/s,官方称对Blackwell'2x higher attention performance'(博客Table 2+NVL72页直证) | NVIDIA Blackwell Ultra(GB300超级芯片=1 Grace CPU+2 Blackwell Ultra GPU,官方开发者博客直证'couples one Grace CPU with two Blackwell Ultra GPUs';每颗Blackwell Ultra GPU为TSMC 4NP工艺/2080亿晶体管/双die合体2.5D封装,开发者博客直证'TSMC 4NP and features 208B transistors'+'Dies per GPU: 2';机柜=36颗超级芯片即72 GPU+36 CPU,官方页直证) |
| 显存 | 单封装288GB HBM3e(主值:官方博客Table 2'288 GB HBM3E'直证+DGX B300用户指南'8 x 288 GB = 2.3 TB total'直证);对B200两基准并存——对发布口径192GB为1.5x(博客Table 2并列'192 GB|288 GB'+NVL72页'1.5x larger HBM3E'直证),对HGX现行180GB为1.6x(Lenovo引文'288 GB...compared with 180 GB on the B200');HGX B300板级合计2.1TB(官方页直证,较DGX 2.3TB保守0.2TB);可用容量口径279GB(datasheet检索片段)/268GB(SemiAnalysis检索)旁证级注记 | 288GB HBM3e（单GPU封装；超级芯片576GB；HGX板级2.1TB/机柜20TB并存） |
| 显存类型 | HBM3e(12-Hi堆栈;官方博客9/24/25修正注记'proper 12 HBM stacks instead of 8'——正文残留'Eight 12-Hi stacks'为已知不一致,按288GB=12x24GB/栈取修正后12栈) | HBM3e(GPU侧)+LPDDR5X(Grace CPU侧),官方页直证 |
| 显存位宽 | 8,192bit(官方博客HBM配置原文'16 × 512-bit controllers (8,192-bit total width)'直证) | 未收录(官方现行页/博客/新闻稿均未单列Blackwell Ultra显存位宽,宁缺勿编) |
| 显存带宽 | 8TB/s每GPU(官方博客直证'8 TB/s per GPU, 2.4x improvement over H100';机柜576TB/s÷72=8TB/s互证) | 8TB/s每GPU(官方开发者博客直证'8 TB/s per GPU';机柜'Up to 576 TB/s'÷72=8TB/s互证);超级芯片双GPU合计16TB/s(推导) |
| 算力 | 单GPU满血档口径(主值):FP4(NVFP4) TC 20 PFLOPS稀疏|15 PFLOPS稠密(官方博客Table 2'15 | 20 PetaFLOPS'直证+机柜1440|1080÷72互证;稠密对Blackwell 10为1.5x,稀疏20持平);FP8/FP6 TC 10稀疏|5稠密(博客'5 | 10 PetaFLOPS'直证);INT8 TC约375 TOPS稀疏(HGX板级3 POPS÷8,对B200单卡9000 TOPS为24倍代际砍);FP16/BF16 TC 4.5稀疏|2.25稠密(HGX 36÷8);TF32 TC 2.25稀疏(HGX 18÷8);FP32 75 TFLOPS(HGX 600÷8);FP64/FP64 TC 1.25 TFLOPS(HGX 10÷8,对B200 37为~30倍砍——Ultra把Tensor Core面积让位给FP4稠密)。HGX B300板级低功耗档每GPU:FP4 18|13.5(144|108÷8官方直证),不与满血档混写 | 单超级芯片口径(主值):FP4(NVFP4) TC 40 PFLOPS稀疏|30 PFLOPS稠密(官方开发者博客直证'up to 30 PFLOPS dense, and 40 PFLOPS sparse';与机柜1440|1080÷36完全互证)。单GPU口径:FP4 20稀疏|15稠密(机柜÷72;博客稠密15直证'Ultra pushes that to 15 petaFLOPS');FP8/FP6 TC 10稀疏|5稠密(博客直证'5 | 10 PetaFLOPS'+机柜720÷72互证);INT8 TC约333 TOPS稀疏(机柜24 POPS÷72;HGX板级3 POPS÷8=375,对B200单卡9000 TOPS为代际性大砍);FP16/BF16 TC 5稀疏|2.5稠密(机柜360÷72;HGX板级36÷8=4.5);TF32 TC 2.5稀疏(机柜180÷72;HGX 18÷8=2.25);FP32约83 TFLOPS(机柜6 PFLOPS÷72;HGX 600÷8=75);FP64/FP64 TC约1.39 TFLOPS(机柜100 TFLOPS÷72;HGX 10÷8=1.25,对B200单卡37为~30倍砍——Ultra把算力让位给FP4稠密)。HGX B300板级8卡口径:FP4 144|108·FP8 72·INT8 3 POPS·FP16 36·TF32 18·FP32 600 TFLOPS·FP64 10 TFLOPS(官方页直证;低功耗SKU,不与超级芯片混写) |
| 功耗 | TGP最高1400W(官方博客Table 2直证'Max power (TGP): Up to 1,400W',对Blackwell 1200W/Hopper 700W);HGX B300为低功耗板级SKU另有约1100W部署档(IntuitionLabs/Lenovo SR680a V4检索引文级,非官方单卡直证,仅注记);DGX B300 8卡整机14.5kW(官方指南直证) | TGP 最高 1400W（单GPU，官方博客直证） |
| 互联 | NVLink第5代 1.8TB/s双向每GPU(官方博客直证'1.8 TB/s bidirectional (18 links x 100 GB/s)'+HGX页'GPU-to-GPU 1.8 TB/s'直证);HGX B300 8卡全互联合计14.4TB/s(官方页直证),双板桥接成NVL16域;PCIe Gen6 x16双向256GB/s(博客Table 1'256 (Gen 6)'直证,对Hopper Gen5 128GB/s翻倍);网络面HGX B300配1.6TB/s(官方页直证),DGX B300配ConnectX-8每GPU 800Gb/s | NVLink第5代 1.8TB/s双向每GPU(官方开发者博客直证'1.8 TB/s bidirectional (18 links x 100 GB/s)'+HGX B300列'GPU-to-GPU 1.8 TB/s'直证;机柜130TB/s÷72≈1.81互证);超级芯片内2 GPU经NVLink+NVLink域延伸至机柜72 GPU全互联(130TB/s aggregate官方页直证);网络:ConnectX-8 SuperNIC每GPU 800Gb/s(官方页直证,Quantum-X800 IB或Spectrum-X以太) |
| 发布年 | 2025(2025-03-18 GTC发布,官方新闻稿直证;'expected to be available from partners starting from the second half of 2025'出货车官方原文直证;官方HGX页脚注'shipping now'+NVL72页'Available Now'证实现货世代) | 2025(2025-03-18 GTC发布,官方新闻稿直证;'second half of 2025'出货车官方原文直证;官方HGX页脚注与机柜页'Available Now'证实现货世代) |
| SM与CUDA核 | 最高160 SM/640个第五代Tensor Core(官方博客直证'160 Streaming Multiprocessors (SMs) across two dies, providing 640 fifth-generation Tensor Cores',脚注'up to 160 SMs');每SM 128 CUDA核+4 Tensor Core+256KB TMEM(博客直证);CUDA核合计20,480个(160x128乘积为推导);SM数对初代Blackwell 144为+11%,对Hopper 132为+21% | 单Blackwell Ultra GPU:160 SM/640个第五代Tensor Core(官方开发者博客直证'160 Streaming Multiprocessors (SMs) across two dies, providing 640 fifth-generation Tensor Cores');CUDA核20,480个(160 SMx每SM 128核,博客两要素直证,乘积为推导;对初代Blackwell 160 vs 144 SM为+11%) |
| L2缓存 | 未收录(官方博客/页/新闻稿均未单列B300 L2容量,宁缺勿编) | 未收录(官方现行信源未单列Blackwell Ultra L2容量,宁缺勿编) |
| 机密计算 | 未收录(本次实抓B300信源未及保密计算条目,宁缺勿编;Blackwell代际保密计算已在B200卡GTC 2024新闻稿直证,供厚词条另核) | 未收录(本次实抓信源未及Blackwell Ultra保密计算条目,宁缺勿编;Blackwell代际支持保密计算为B200卡已证,供厚词条另核) |
| 编解码器 | 未收录(官方现行信源未见B300编解码器数量条目,宁缺勿编) | 未收录(官方页/博客/新闻稿均未见GB300编解码器数量条目,宁缺勿编) |
| MIG切片 | 未收录(本次实抓信源未见B300 MIG实例数官方条目,宁缺勿编) | 未收录(本次实抓信源未见GB300 MIG实例数官方条目,宁缺勿编) |
| 形态 | SXM模组(Blackwell Ultra SXM,官方HGX页Form Factor直证)——部署形态:HGX B300 NVL16 8卡板级(风冷/液冷,OEM整机厂出货形态;本卡所在位置)/DGX B300 8卡整机14.5kW(官方指南直证)/GB300 NVL72机柜72卡全液冷(纯GPU视角;含Grace CPU的超级芯片口径归GB300卡) | 超级芯片(GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip)——部署形态:GB300 NVL72机柜36颗超级芯片全液冷单机柜(官方页'fully liquid-cooled, rack-scale'直证,即库里1.1-1.3亿锚点那台的最小计算单元)/HGX B300 NVL16 8卡板级(风冷或液冷,OEM整机厂出货形态)/DGX B300 8卡整机14.5kW;另有GB300桌面超级芯片变体(单Grace+单Blackwell Ultra,DGX Station口径,仅注记不混入本卡) |
| CPU部分 | — | Grace CPU每超级芯片1颗,72个Arm Neoverse V2核(机柜官方页'2,592 Arm Neoverse V2 cores'÷36颗直推,官方未单列单颗原文);CPU内存LPDDR5X每颗约480GB(机柜17TB÷36=472GB推导),带宽14TB/s(机柜官方页直证);GPU+CPU合计约1TB统一内存(开发者博客直证表述) |