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Edge AI 主题文章

共 16 篇 · 由萬安算交所资讯持续追踪

• 柏林IFA中国展商过半：AI家电开始替人做判断
  2026-09-23 · 中国内地928家企业现身百年IFA，海尔、长虹、海信的AI家电开始替人做判断。
• OPPO Find X10 系列首发 2nm 天玑 9600 Pro
  2026-09-23 · 联发科首颗 2nm 平台随 OPPO 旗舰首发，端侧 AI 上下文处理翻倍、功耗减半。
• 高通发布第六代骁龙8至尊版，安蒙称边缘推理支撑智能体时代
  2026-09-23 · 安蒙称智能体时代已到来，AI不是包办一切，而是让技术更实用、更契合需求。
• 苹果 Mac mini 换芯 M6/M5 Pro：AI 性能最高升 4 倍
  2026-09-21 · 2026 款 Mac mini 首配每核神经网络加速器，M6 版 6999 元起、M5 Pro 版 12999 元起。
• 北约背书的 Scaleout:让去中心化小模型操控自主打击无人机
  2026-09-19 · 初创公司 Scaleout 正将小型 AI 模型与去中心化学习引入军事基地和无人机,使其能在侦察与打击任务中自主识别并攻击战场目标。
• Axelera AI正式出货Europa AIPU:45W功耗下算力最高达629 TOPS
  2026-09-16 · Axelera的Europa AIPU以芯片、边缘和服务器三种形态登场,公司同时亮出15亿美元销售管线、600多家客户的成绩单,并公布首款面向机架级系统的Tit
• 仅靠边缘 AI 守不住隐私:Axis 与 Pimloc 给出完整解法
  2026-09-16 · Axis Communications 与 Pimloc 认为,智能摄像头要兼顾隐私保护与证据可用性,靠的是打码、加密、匿名化与治理机制的多重组合,而非单一依赖
• AAEON发布首款支持Intel Core Ultra Series 3的Mini-ITX主板MIX-PTLWV1
  2026-09-16 · AAEON首款面向Intel Core Ultra Series 3的Mini-ITX主板,以15W至25W处理器搭配128GB DDR5与可选10GbE,瞄准
• 豪赌AI推理存储不会是HBM，Nanya投资的PieceMakers台北挂牌上市
  2026-09-16 · 这家DRAM设计公司于9月16日挂牌，主打通过混合键合将DRAM堆栈直接键合到处理器上的定制存储方案，押注边缘AI将摆脱对HBM的依赖。
• 最高180 TOPS：ASRock Industrial发布Panther Lake-H全家族边缘AI平台，工业AI算力进入“每瓦百亿亿次”
  2026-09-15 · 从工业主板到无风机系统再到物联网控制器，ASRock Industrial围绕Intel Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）
• 端侧AI走向大众:安卓与iOS免费应用让聊天数据彻底告别第三方服务器
  2026-09-15 · 当隐私焦虑遇上零门槛本地推理，一款双平台免费应用正在改写普通消费者使用AI助手的默认路径——万安算交所(AIXX)深度解读其对算力买家与端侧生态的意义。
• Transcend推出64GB DDR5-6400 CUDIMM/CSODIMM嵌入式内存，剑指边缘AI
  2026-09-14 · 这家内存厂商的新款1.1V模块将双通道DDR5-6400与时钟驱动器、PMIC、感温SPD及On-Die ECC相结合，瞄准边缘AI、智能制造与工业自动化市场。
• ADI斥资13.5亿美元收购Alif Semiconductor,加码边缘AI——模拟巨头押注智能下沉物理世界的深层逻辑
  2026-09-11 · Analog Devices以13.5亿美元将边缘AI处理器厂商Alif Semiconductor收入麾下,把模拟传感与低功耗AI算力捆成一个技术栈。这笔交易
• 剑指边缘AI与工业PC:Cincon推出基板冷却电源模块
  2026-09-11 · 随着AI工作负载向边缘迁移,Cincon推出紧凑坚固、采用基板冷却的DC-DC与AC-DC电源方案,为恶劣AIoT环境下的无风扇工业PC提供动力。
• Nvidia Jetson Orin Nano 2登场:入门级边缘机器人算力翻倍
  2026-09-10 · Nvidia发布新一代Jetson模块Jetson Orin Nano 2,为入门级边缘机器人带来翻倍算力。在基础模型持续小型化、高效化的背景下,视觉、语音与语
• 押注“机器时代”：Andreessen Horowitz豪掷11亿美元设立AI硬件专项基金
  2026-09-10 · 从芯片、内存到网络设备与边缘算力，这家风投巨头将资金导向AI技术栈中资本开支最重的物理层级，标志着投资重心正从模型与软件向硬件根基纵深延伸。

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