2026-09-22 · 来源：{'name': '联合早报·中继', 'url': 'https://www.zaobao.com/news/china/story20260922-9715301'}
梁文锋定调：DeepSeek将优先采用华为晶片训练大模型，降低对英伟达依赖。
据路透社转引美国科技媒体The Information 9月21日报道，深度求索（DeepSeek）已将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖、应对美国先进晶片出口管制带来的限制。知情人士透露，创始人梁文锋在最近一次闭门投资人会议上提出了这一计划，并强调这项工作必须成功。
落地节奏方面，DeepSeek预计今年第四季度或明年第一季度获得一批新的华为训练晶片，具体型号与数量尚不清楚，但公司将优先使用华为晶片开展模型训练。训练环节目前仍是DeepSeek对英伟达依赖最深的一环：梁文锋今年5月曾估算，训练顶级大模型约需5万颗英伟达GB300晶片，若换用华为昇腾950，则可能需要约20万颗，两条路线之间存在约四倍的用量差距。
推理侧的布局更早展开。彭博社9月4日引述知情人士消息称，DeepSeek拟在内蒙古一座在建大型数据中心部署至少16万颗华为昇腾950DT加速晶片，有望形成已知规模最大的华为AI晶片集群之一，但当时该批晶片仅定位用于运行模型，DeepSeek尚无将其投入训练的打算。此前DeepSeek曾多次尝试以华为晶片训练模型，关键训练环节始终依赖英伟达加速晶片。此番把训练迁往国产晶片上升为战略，意味着其国产化路径正从推理向训练纵深推进。
变数在供给侧。知情人士告诉彭博社，DeepSeek希望采购更多华为高端晶片，但华为产能有限，高端存储器等零部件短缺正制约950DT的生产；华为还须兼顾其他客户需求，并尝试向海外少量出口，因此完成DeepSeek的订单可能需要一年以上，具体安装进度将取决于产能释放情况。
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