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十亿美元级长约:新思科技深度绑定亚马逊自研芯片

2026-09-30 · 来源:{'name': 'IT之家资讯·中继', 'url': 'https://www.ithome.com/1/008/917.htm'}

十亿美元级长约:新思科技深度绑定亚马逊自研芯片

不止是采购协议——新思科技自己的研发流程也将搬上 AWS 与 Bedrock。

一纸总额超 10 亿美元的多年期合同,把新思科技与亚马逊绑进了同一条定制算力战线。当地时间 9 月 30 日,新思科技宣布双方签署多年期定制芯片 IP 战略合作协议,合作范围进一步拓展至云端及 AI 赋能的工程研发领域。

按官方表述,新思科技将向亚马逊输出芯片知识产权与 AI 驱动的工程软件解决方案,用于加速后者的定制芯片及 AWS 基础设施工程研发进程。协议还给出了两个具体落点:Trainium 与 Graviton——新思科技旗下的软件工具将针对这两款亚马逊自研芯片做深度优化。

值得注意的是,这笔投入并非单向供货。新思科技同时将借助 AWS 服务加快自身产品迭代,其工程团队会全面引入 Amazon EC2 与 Amazon Bedrock,以此提升前沿产品的开发效率。

换句话说,卖工具的一方,也在把自家研发流程搬到买方的云上。

从芯片 IP、AI 驱动的工程软件,到 Amazon EC2 与 Amazon Bedrock,这份多年期协议把定制芯片研发链路上的多个环节一并纳入合作范围;超 10 亿美元(约合 67.18 亿元人民币)的总额,也为这组深度绑定关系标出了分量。


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